技术编号:6047998
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种多点测量的压力传感器柔性封装结构,包括多个压力传感器芯片和柔性电路板,该柔性电路板上设有连接器,所述连接器与一排线可插拔连接;所述多个压力传感器芯片安装在所述柔性电路板上,并通过该柔性电路板分别与所述连接器电气连接。本实用新型将多个压力传感器芯片安装在柔性电路板上,可准确测量物体表面,特别是曲面的压力分布;该结构厚度小、可自由弯曲、卷绕或折叠,安装灵活方便,减小了系统布线的复杂性。专利说明一种多点测量的压力传感器柔性封装结构[0001]...
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