一种多点测量的压力传感器柔性封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多点测量的压力传感器柔性封装结构，包括多个压力传感器芯片和柔性电路板，该柔性电路板上设有连接器，所述连接器与一排线可插拔连接；所述多个压力传感器芯片安装在所述柔性电路板上，并通过该柔性电路板分别与所述连接器电气连接。本实用新型将多个压力传感器芯片安装在柔性电路板上，可准确测量物体表面，特别是曲面的压力分布；该结构厚度小、可自由弯曲、卷绕或折叠，安装灵活方便，减小了系统布线的复杂性。
【专利说明】一种多点测量的压力传感器柔性封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及压力传感器【技术领域】，尤其涉及一种多点测量的压力传感器柔性封装结构。
【背景技术】
[0002]压力传感器是将压力转换为电信号输出的传感器，是最为常用的一种传感器。压力传感器广泛应用于航空航天、风力发电等领域的各种表面压力测试实验中。
[0003]特别是在曲面上多点测量物体表面(曲面)压力分布时，普通的压力传感器通常体积较大，采用螺纹安装，需在安装物体表面打孔，破坏物体表面的整体性，而且一次实验通常需要多只压力传感器，系统布线复杂，还无法大面积多点测试来获取压力的分布场；并且由于传感器体积大，严重影响物体自身表面气动特性，从而无法准确测得物体表面压力的分布。
【发明内容】
[0004]为克服上述问题，本实用新型提出一种多点测量的压力传感器柔性封装结构，厚度小、可弯曲折叠，安装灵活方便，减小了系统布线的复杂性，可准确测量物体表面压力分布。
[0005]为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为:一种多点测量的压力传感器柔性封装结构，包括多个压力传感器芯片，还包括一柔性电路板，该柔性电路板上设有连接器，所述连接器与一排线可插拔连接；所述多个压力传感器芯片安装在所述柔性电路板上，并通过该柔性电路板分别与所述连接器电气连接。
[0006]进一步的，所述多个压力传感器芯片在柔性电路板上的分布根据测量点的分布设计。
[0007]进一步的，所述压力传感器芯片通过胶粘或共晶焊接方式安装于柔性电路板上。
[0008]进一步的，所述压力传感器芯片采用引线键合或倒装工艺与柔性电路板电气连接。
[0009]进一步的，所述连接器为FPC连接器，所述排线为FFC排线。
[0010]进一步的，所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。
[0011]进一步的，所述多个压力传感器芯片包括电容式MEMS压力传感器芯片、压阻式MEMS压力传感器芯片、压电式MEMS压力传感器芯片和谐振式MEMS压力传感器芯片中的一种或多种。
[0012]进一步的，所述柔性电路板表面设有保护层。
[0013]本实用新型的有益效果:将多个压力传感器芯片安装在柔性电路板上，可准确测量物体表面，特别是曲面的压力分布；该结构厚度小、可自由弯曲、卷绕或折叠，安装灵活方便，减小了系统布线的复杂性。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型压力传感器柔性封装结构实施例示意图。
[0015]附图标记:1、压力传感器芯片；2、柔性电路板；3、连接器；4、排线。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型做进一步说明。
[0017]如图1所示为本实用新型多点测量的压力传感器柔性封装结构具体的实施例，多个独立的压力传感器芯片I安装在柔性电路板2上，该柔性电路板2上设有连接器3，连接器3与一排线4可插拔连接。多个压力传感器芯片I通过胶粘或共晶焊接方式安装于柔性电路板2上，并采用引线键合或倒装工艺与柔性电路板2电气连接，再通过柔性电路板2分别与连接器3电气连接。多个压力传感器芯片I在柔性电路板2上的分布根据测量点的分布需要设计，测量采集物体表面，特别是曲面上各测量点的压力分布，分别产生相应的电信号，并通过柔性电路板2、连接器3和排线4向外传输信号，电信号再经过信号调理后传输至上位机进行记录分析。
[0018]该结构厚度小、可自由弯曲、卷绕或折叠，安装灵活方便，通过柔性电路板2代替电缆线来传输信号，减小了系统布线的复杂性。测量点可根据需要任意布置，特别适用于在曲面上布多点测量压力的场合。测量时可通过粘胶等方式将该多点测量的压力传感器柔性封装结构安装在物体表面，无需打孔，迅速方便。且一旦某测量点出现故障，更换相应位置的压力传感器芯片即可继续使用，不影响该点的压力测量。
[0019]该实施例中，压力传感器芯片I为MEMS压力传感器芯片，可根据不同测量点需要配置不同特性的压力传感器芯片1，如电容式、压阻式、压电式和/或谐振式等MEMS压力传感器芯片，可灵活、准确地测量物体表面，特别是曲面的压力分布。其中，连接器3可采用FPC连接器，排线4采用FFC排线，厚度小、安装或连接方便，进一步减小系统布线的复杂性。还可在柔性电路板2表面增设保护层，以提高产品的使用寿命和美观性。
[0020]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出的各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种多点测量的压力传感器柔性封装结构，包括多个压力传感器芯片，其特征在于:还包括一柔性电路板，该柔性电路板上设有连接器，所述连接器与一排线可插拔连接；所述多个压力传感器芯片安装在所述柔性电路板上，并通过该柔性电路板分别与所述连接器电气连接。
2.如权利要求1所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述多个压力传感器芯片在柔性电路板上的分布根据测量点的分布设计。
3.如权利要求1所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述压力传感器芯片通过胶粘或共晶焊接方式安装于柔性电路板上。
4.如权利要求1所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述压力传感器芯片采用引线键合或倒装工艺与柔性电路板电气连接。
5.如权利要求1所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述连接器为FPC连接器，所述排线为FFC排线。
6.如权利要求1-5任一项所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。
7.如权利要求6所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述多个压力传感器芯片包括电容式MEMS压力传感器芯片、压阻式MEMS压力传感器芯片、压电式MEMS压力传感器芯片和谐振式MEMS压力传感器芯片中的一种或多种。
8.如权利要求1-5任一项所述多点测量的压力传感器柔性封装结构，其特征在于:所述柔性电路板表面设有保护层。
【文档编号】G01L1/14GK203719796SQ201420088371
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】戴志华, 谢仁超 申请人:厦门乃尔电子有限公司