技术编号：6068577
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种传感器封装装置，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，在每个脚焊点与热缩管热缩管结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶；在相邻的脚焊点之间连接有保护层。在脚焊点与热缩管结合部位，涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶，这样热缩管热收缩时，热缩管在加热炉的高温下热收缩，在降温的过程中，增加玻璃胶涂覆，使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm的玻璃胶，...
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