一种传感器封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种传感器封装装置，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，在每个脚焊点与热缩管热缩管结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶；在相邻的脚焊点之间连接有保护层。在脚焊点与热缩管结合部位，涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶，这样热缩管热收缩时，热缩管在加热炉的高温下热收缩，在降温的过程中，增加玻璃胶涂覆，使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm的玻璃胶，这样热缩管会使得包裹更加充分，减少热缩管和焊点之间的缝隙，会减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险。
【专利说明】一种传感器封装装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器包封工艺领域，尤其涉及一种传感器封装装置。
【背景技术】
[0002]目前温度传感器的包封，焊接前，要先切玻封热敏电阻的线脚，然后再去焊接、包封环氧胶，根据产品需求，有的会在包封环氧胶前，先套一个热缩管。然后放到加热机里面加热，使热缩管收缩，包覆在焊点部位。从而保护内部热敏电阻不受外部水蒸气的侵入。然后由于目前热缩套管的长度只够包覆杜美思头和导线的焊点部位，包覆存在微小缝隙，在应用过程中，水汽有机会沿着缝隙进入温度传感器内部，最终腐蚀芯片，导致电阻值异常，器件出故障。
[0003]图1为传统的传感器的封装结构，传感器边缘和热缩管脚焊点结合部位有间隙，热缩管没有完全包裹住热缩管脚焊点的边缘，水汽容易沿着缝隙进入内部腐蚀芯片。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种传感器封装装置，防止或减少水汽沿着热缩管于焊接点的结合部位进入温度传感器内部从而腐蚀芯片的风险。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]一种传感器封装装置，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，在每个脚焊点与热缩管热缩管结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶；在相邻的脚焊点之间连接有保护层。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述保护层为树脂层。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述保护层的厚度为0.8mm。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述热缩管采用氟塑料热缩管。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型在热缩管收缩后，再在焊点与热缩管结合部位，涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶，这样热缩管热收缩时，热缩管在加热炉的高温下热收缩，在降温的过程中，收缩包裹住杜美思线脚与导线焊接的焊点部位，增加的0.2mm厚玻璃胶涂覆，使得热缩管包覆杜美思线脚焊点范围多出0.2mm的玻璃胶，这样热缩管会使得包裹更加充分，减少热缩管和焊点之间的缝隙，会减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为传统的封装结构示意图；
[0012]图2为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1_温度传感器本体；2_上胶环；3_下胶环；4_热缩管；5_脚焊点；6_玻璃胶；7-保护层。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参阅图2，图2为本实用新型的结构示意图。
[0016]所述一种传感器封装装置，包括温度传感器本体I，在温度传感器本体I内套装有上胶环2和下胶环3，所述温度传感器本体I内连接出热缩管4，所述热缩管4通过脚焊点5焊接在温度传感器本体I的壳体内，在每个脚焊点5与热缩管热缩管4结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶6 ;在相邻的脚焊点5之间连接有保护层7，所述保护层7为树脂层，所述保护层?的厚度为0.8mm。
[0017]所述热缩管4采用氟塑料热缩管。在热缩管收缩后，再在焊点与热缩管结合部位，涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶，这样热缩管热收缩时，热缩管在加热炉的高温下热收缩，在降温的过程中，收缩包裹住杜美思线脚与导线焊接的焊点部位，增加的0.2mm厚玻璃胶涂覆，使得热缩管包覆杜美思线脚焊点范围多出0.2mm的玻璃胶，这样热缩管会使得包裹更加充分，减少热缩管和焊点之间的缝隙，会减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险。
[0018]本实施例可有效改善温度传感器的质量，降低水汽进入温度传感器内部,腐蚀芯片，导致成品故障的风险。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种传感器封装装置，包括温度传感器本体(1)，在温度传感器本体(I)内套装有上胶环(2 )和下胶环(3 )，所述温度传感器本体(I)内连接出热缩管(4)，所述热缩管(4)通过脚焊点(5)焊接在温度传感器本体(I)的壳体内，其特征在于:在每个脚焊点(5)与热缩管热缩管(4)结合部位涂抹一层0.2mm厚的玻璃胶(6);在相邻的脚焊点(5)之间连接有保护层⑴。
2.根据权利要求1所述的一种传感器封装装置，其特征在于:所述保护层(7)为树脂层。
3.根据权利要求2所述的一种传感器封装装置，其特征在于:所述保护层(7)的厚度为0.8mmο
4.根据权利要求1所述的一种传感器封装装置，其特征在于:所述热缩管(4)采用氟塑料热缩管。
【文档编号】G01K7/22GK204154402SQ201420503628
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】马雷 申请人:马雷