技术编号:6100696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体IC芯片和液晶显示装置等的电气检查的接触探针。背景技术 在形成半导体基板和液晶装置等的电路的电气检查中,使用由将多个接触探针与被检查电路的配列合在一起而配置的探针卡组成的检查装置。接触探针为了进行与作为检查对象的图形配线确实接触且不损伤配线,为了反复使用可能程度的适度的接触,需要具有触点机能的前端部和具有按压功能的弹簧部。现在,这些由各种各样部件组合构成例如特开2000-162241号公报和特开平11-337575号公报提出了用电铸形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。