技术编号：6116115
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，还涉及利用这些膜厚测定装置以及膜厚测定方法的未烧结陶瓷片的制造装置及制造方法。但是，在这样利用载体薄膜进行裱褙的状态下对未烧结陶瓷片进行膜厚测定时，通常采用使用不会对未烧结陶瓷片造成破坏的非接触式的膜厚测定装置的方法。也就是说，在这种使用非接触式膜厚测定装置的未烧结陶瓷片的膜厚测定方法中，将未烧结陶瓷片的膜厚(片厚)与载体薄膜的厚度(膜厚)之和、即片厚与膜厚总值作为膜厚值测定，根据该膜厚值减去预先测定的膜厚求出片厚。但是，在使用这样的非接触式膜...
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