技术编号：6117169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一般而言涉及用于电检测半导体晶片的技术和装置。更具体地，本发明涉及在半导体晶片上实施电子芯片分选(EDS)检测和晶片老化(burn-in)检测时使用的并联探针卡。背景技术 电子芯片分选(EDS)检测一般用于集成电路封装前识别坏芯片。在EDS检测中，检测半导体晶片上每个芯片的电子性能及电路功能。如果芯片通过所有的检测，可封装芯片以形成半导体器件。然而，如果在一个或多个检测中芯片失灵，或者使用芯片内冗余电路的一些形式修复芯片，或者在有限功能内使用芯片，...
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