技术编号:6131004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种元器件和电路板模块(以下简称为被测器件)在线联结可靠性测试技术,尤其涉及一种IC芯片、常见元件、电路板模块的感应电压测试 方法。背景技术随着科学技术的发展,模块化、高集成度的IC芯片已广泛应用于电路设计 中。在对焊接好的电路板进行测试时,对IC元件的好坏及其管脚在电路板上焊 接的好坏的测试是必须的步骤;当前通用方法是对IC内部PN结测试的方式, 几乎所有数字IC及大量的模拟IC芯片在其输入输出管脚与电源管脚间都接有 防过电压保护的PN结,通过...
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