专利名称：一种感应电压测试方法
技术领域：
本发明涉及一种元器件和电路板模块(以下简称为被测器件)在线联结可
靠性测试技术，尤其涉及一种IC芯片、常见元件、电路板模块的感应电压测试 方法。
背景技术：
随着科学技术的发展，模块化、高集成度的IC芯片已广泛应用于电路设计 中。在对焊接好的电路板进行测试时，对IC元件的好坏及其管脚在电路板上焊 接的好坏的测试是必须的步骤；当前通用方法是对IC内部PN结测试的方式， 几乎所有数字IC及大量的模拟IC芯片在其输入输出管脚与电源管脚间都接有 防过电压保护的PN结，通过设置在与IC焊盘在同一印制线上的探针，测量这 种PN结的存在与否以及其方向，则可判断被测IC管脚的漏焊及IC方向的正 确与否。对PN结的测试一^:有两种方法
(1) PN结非线性曲线测量法如图l-l所示，由于PN结正向导通时电流 与电压的关系是非线性的，测量这种非线性可以区分PN结与普通电阻。因此 在判断某两点间是否有PN结特性时常用此法，两次在两端加电流值不同的电 流源，然后读取两端电压，通过电压电流的非线性特性，可以判断二极管的存 在，也可判断出导通特性不好的二极管；
(2) PN结正反向测量法如图1-2所示，用带有一定的源电阻的电压源 分别对被测点施加正反向两种电压，测试PN结两端的电压值，读出的为导通 和截止电压，对普通PN结将得到V1、 V2两个不相等的电压，而对于双向PN 结(或反并联的两个PN结)VI与V2在绝对值上是相等的，但某一方向上的 PN结坏了或反装了都会影响测量结果。
以上两种测试方法，在获得标准测试数据测试时，通过与标准数据的对比 来获得IC芯片的各管脚焊点的好坏及IC安装的正确与否。以上方法测试单个
IC芯片效果很好，但不适合与有两个以上IC并联管脚的情况，也不适合IC管 脚并联二极管的情况；在PN结并联后，测试时测得的特性曲线，只要有一个
PN结存在，就可得到特性曲线，丢失一个PN结的情况不会影响其特性曲线， 因而无法测出。
发明内容
本发明的目的是提供一种感应电压测试方法，在IC和电路板模块在线测试 方面，使得无论IC芯片或电路板模块是否并联，都可以准确测量电路板上各IC 芯片或电路板模块的状态，以克服现有技术不适合测量有两个以上IC并连管 脚、IC管脚并联二极管情况的不足，克服现有技术测试电路板模块方法单一，
数据可靠性差的不足，增强对普通元器件进行综合分析的能力。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现
一种感应电压测试方法，包括以下步骤在被测器件管脚上加10KHz、 5V
片的状态信息；通过测得被测器件上的感应电压的强弱、分布状态来判断各个 管脚连接的好坏及内部电路结构的好坏。
以IC为例，由于IC外围电路元件的影响，当待测IC管脚开路时，施加到 该网络的信号会通过其它元件耦合到IC内部而影响测试结果。为了提高可测 率，需要加隔离，消除IC管脚间的信号串扰；使用隔离针接地或一定电位的电 压源上来消除干扰，其设置顺序一般是与待测IC管脚有元件相连的管脚针号、 IC的GND或VCC脚、待测管脚的相邻管脚、待测管脚针号的相邻针号。
本发明所述的IC芯片电压感应测试方法的原理在IC芯片通电工作时， 由于弱电流、弱电压作用在IC内部的链路上，集成电路衬底、掩埋层及金属引 线上会有电荷的积累，会使IC表面会产生感应电势，不通电时不会有感应电势； 而不同管脚的内部连通电路结构、形式、布局不同，使其不同管脚所产生的感 应电势也有所不同；因而即使IC芯片并联，管脚连在一起，也可以通过测得芯 片上的感应电压的强弱、分布状态来判断IC芯片各个管脚连接的好坏及内部电 路结构的好坏，IC芯片间不存在干扰的影响。由于感应电势比较弱小，不便于
直接测量，也不便于直接将金属探针压在IC芯片上，因而利用交流的耦合作用 间接获得IC芯片上的感应电势，再通过放大器将其放大，即可获得可测的信号。
本发明所述的感应电压测试方法的有益效果为提高了 IC芯片的可测率， 加强了对芯片状态的测试，可以为焊接后对IC芯片的准确性、完好性提供更可 靠的依据；为电路板模块的状态提供更为可靠的数据；为对普通元件状态进行 综合分析、筛选提供更多方法依据。
下面根据附图对本发明作进 一 步详细说明。
图l-l和图l-2是目前常用的两种测试PN结方法的电压电流非线性示意图； 图2是本发明实施例所述的IC芯片电压感应测试方法的电压感应测量图； 图3是本发明实施例所述的IC芯片电压感应测试方法的感应探头电路图； 图4是本发明实施例所述的IC芯片电压感应测试方法的电路板元件图； 图5是本发明实施例所述的IC芯片电压感应测试方法的电路板装配图。
具体实施例方式
包括以下步骤在IC管脚上加10KHz、 5V的交流信号；通过安置在IC芯片上
IC芯片上的感应电压的强弱、分布状态来判断IC芯片各个管脚连接的好坏及 内部电路结构的好坏。
通过使用隔离针接地或一定电位的电压源上来消除干扰，其设置顺序是 与待测IC管脚有元件相连的管脚针号、IC的GND或VCC脚、待测管脚的相 邻管脚(例如测试IC的PIN3，则将PIN2和PIN4的针号设为隔离针)、待测管 脚针号的相邻针号(例如待测IC的PIN3是20号针，则19号针和21号针设为
隔离针)。
所述电压感应探头1的电路板正面焊接两个三极管，反面焊挺三个表贴元
件两只电阻、 一只三极管；焊盘孔间距及管脚焊接方法包括准备四个圓的 IC管脚，细的一头剪下扔掉，粗的一头剩下4.5-5mm;取剩下的一段，把稍 细的一头磨光，但不磨透，磨至4.5mm长备用；把备用的管脚孔朝上(大头朝 上)插入15和16孔，插到底并垂直焊接于电路板；备用管脚孔朝下(即细头 朝上)插入13和14孔，插到底并垂直焊接于电鴻4反；所述电容感应电路板为 双面覆铜板，两个焊盘孔用直径0.6mm的电阻腿在电路板正面垂直焊接，电路 板可根据IC面积的大小选择其中一种类型或自行裁剪，最后把两块电路板装配 到一起。
权利要求
1、一种感应电压测试方法，其特征在于，包括以下步骤:在管脚上加10KHz、5V的交流信号；通过安置在被测器件上方的感应探头测得感应电压并经放大电路获得被测器件的状态信息；通过测得感应电压的强弱、分布状态来判断被测器件各个管脚连接的好坏及内部电路结构的好坏。
2、 根据权利要求1所述的感应电压测试方法，其特征在于使用隔离针接 地或一定电位的电压源上来消除干扰，其设置顺序是与待测被测器件管脚有 元件相连的管脚针号、待测管脚的相邻管脚、待测管脚针号的相邻针号，对IC 芯片测试时，IC的GND或VCC脚。
3、 根据权利要求1或2所述的感应电压测试方法，其特征在于所述感应 探头的放大电路的电路板正面焊接两个三极管，反面焊接三个表贴元件两只 电阻、 一只三极管；焊盘孔间距及管脚焊接包括准备四个圆的IC管脚，细的 一头剪下扔掉，粗的一头剩下4.5-5mm;取剩下的一H 4巴稍细的一头磨光4旦 不磨透，磨至4.5mm长备用；把备用的管脚孔朝上插入孔(15)和(16)，备 用管脚孔朝下插入孔(13)和(14)，插到底并垂直焊接于电路板。
全文摘要
本发明涉及一种感应电压测试方法，包括以下步骤在管脚上加10KHz、5V的交流信号；通过安置在被测器件上方的感应探头测得感应电压，并经放大电路获得被测器件的状态信息；通过测得感应电压的强弱、分布状态来判断被测器件各个管脚连接的好坏及内部电路结构的好坏；使用隔离针接地或一定电位的电压源上来消除干扰。本发明有益效果为无论相同规格型号的IC芯片或被测器件是否并联，都可准确测量电路板上各IC芯片或被测器件的状态；加强了对芯片状态的测试，可为焊接后对IC芯片的准确性、完好性提供更可靠的依据；加强了对电路板模块可靠性的测试；增强了普通元器件的的测试方法，为综合分析元器件的状态提供可靠依据。
文档编号G01R19/00GK101382573SQ200710166589
公开日2009年3月11日 申请日期2007年11月7日 优先权日2007年11月7日
发明者林杰清 申请人:北京星河康帝思科技开发有限公司