技术编号：6132515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在相对的触点阵列之间重复建立导电接触的互连组件。本发明尤其涉及具有多个成阵列的互连级的互连组件，所述成阵列的互连级包括嵌入在提供弹簧力的介电载体结构中的翘翘板式(see-saw)互连。背景技术对不断降低芯片制造成本的需求迫使行业开发关于廉价且可靠的芯片测试设备的新的解决方案。一种用于重复接触被测电路芯片的触点阵列的常见部件是与测试装置触点阵列相邻地放置的互连组件，其中所述触点阵列的触点间距对应于所述被测芯片的载体(封装)触点间距。在被封装芯片...
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