技术编号：6133485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移送料盘上的IC，例如安装到老化工艺用的基板上的IC插座，相反从IC插座上拔出IC移送到料盘上的IC的装卸装置。以往，所制成的IC(IC组件)，例如在120～130℃的高温下经过规定时间通电的老化工艺后，进行电气工作实验。在上述的老化工艺中，把IC安装到基板上并联的多个IC插座上，即成为电连接状态，再把基板放置到老化炉内。从而，在老化工艺前后，需要有对基板上的IC插座进行IC移送和装卸的工艺，由于该工艺需使用IC装卸装置。图34是表示现有的IC装...
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