Ic装卸装置及其装卸头的制作方法

文档序号:6133485阅读:240来源:国知局
专利名称:Ic装卸装置及其装卸头的制作方法
技术领域
本发明涉及移送料盘上的IC,例如安装到老化工艺用的基板上的IC插座,相反从IC插座上拔出IC移送到料盘上的IC的装卸装置。
以往,所制成的IC(IC组件),例如在120~130℃的高温下经过规定时间通电的老化工艺后,进行电气工作实验。在上述的老化工艺中,把IC安装到基板上并联的多个IC插座上,即成为电连接状态,再把基板放置到老化炉内。从而,在老化工艺前后,需要有对基板上的IC插座进行IC移送和装卸的工艺,由于该工艺需使用IC装卸装置。
图34是表示现有的IC装卸装置一例的斜视图。在图中。通过基板搬送部2,从基板箱3逐个搬送装着多个IC插座(图未示出)的基板(老化基板)1。在基板搬送部2的近旁,设有存放多个料盘4的存放部5。在各料盘4上安置多个IC(图未示出)。
通过机器人本体6进行基板1和料盘4之间的IC移送。在该机器人本体6上,安装着吸附保持IC的2个装卸头7。这样的2个装卸头7的间隔,根据基板1的IC插座的的间隔和料盘4内的IC存放间隔可进行调整。另外,在机器人本体6中,还安装用于搬送料盘4的料盘夹具8。
接着,说明有关动作。例如,当把在存放部5所存放的料盘4上的IC安装到基板1上的IC插座中的情况下,就用机器人本体6使装卸头7移动到料盘4的IC上,并吸附2个IC。然后,使装卸头7移动到IC插座上,并安装到IC插座中再解除吸附。
这时,在IC插座上设置进行触头开闭的盖,用装卸头压紧该盖,在打开了触头的状态下,把IC安插到IC插座里。而且通过使装卸头上移,解除对盖的压紧而闭合触头,并使IC保持在IC插座中。并且,通过用卡爪(图未示出)从四边矫正IC的肩部来进行装卸头7的IC的定位。
这样以来,把从料盘4来的IC 2个2个地安装在基板1的IC插座上,如果在基板1的全部IC插座上都安装了IC,就用基板搬送部2供给下一个基板1。并且,如果料盘4的全部IC已经没有了,则通过料盘夹具部8供给新的料盘4。
如上述那样,通过把在IC插座上安装了IC的基板存放到老化炉内,进行老化工艺。老化工艺后,采用与上述相反的顺序,把IC插座上的IC移送到料盘4上。
在如上述那样构成的需要现有的IC装卸装置中,需要用卡爪进行IC的定位,同时对IC插座进行IC装卸时,需要通过装卸头的插座压板(图未示出),压紧IC插座的盖,可是由于按照所安装的IC,IC插座有各种尺寸,就需要预先保管许多具有与各种各样的IC插座的尺寸相对应的插座压板和与IC的尺寸相对应的卡爪的装卸头,每当改变IC和IC插座的种类,就交换全部装卸头。为了进行这样的装卸头的交换,停止装置运转也要花15~20分钟以上的时间,因而造成作业效率降低。特别是,随着多种少量生产的产品的增加,装卸头的交换次数也增加,用于交换的时间和劳动力对作业效率的影响也变大了。
另一方面,还有采用装配多个仅仅与特定尺寸的IC和IC插座对应的装卸头的机器人来同时移送多个IC的装置,但依然对上述的多品种少量生产不合适,在处理不同尺寸IC和IC插座期间,也要使全部装置停止工作。
本发明,是以解决上述问题作为课题,其目的是提供一种通过省略装卸头交换时间,能使作业效率大大提高的IC装卸装置。
有关权利要求1的本发明的IC装卸装置,具备供给装载IC的料盘的料盘供给部、通过压紧并使可动部变位,供给具有装卸IC的IC插座的基板的基板供给部、用于在料盘供给部所供给的料盘和基板供给部所供给的基板之间移送IC的机器人本体、根据IC插座的尺寸而可能调整间隔并具有压紧IC插座的可动部的多个插座压板并由机器人支持吸附保持IC的装卸头、及控制机器人本体动作的控制部。
有关权利要求2的本发明的IC装卸装置,是通过把IC和IC插座的至少两者中之一的信息输入到控制部,自动地调整插座压板的间隔。
有关权利要求3的本发明的IC装卸装置,是在装卸头设有一对插座压板、向互相的间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧、在两者之一的插座压板上设置转动自如的控制杆、设置于该控制杆的一端部并根据控制杆的转动角度而设定插座间隔的间隔设定构件、及设置于控制杆另一端的滚轮;在机器人本体的装卸头的移动范围内,设置具有定位面的定位件,通过在使滚轮与定位面接触的状态下移动装卸头,而使控制杆转动并调整插座压板的间隔。
有关权利要求4的本发明的IC装卸装置,具备放置被安装在装卸头上并对IC进行定心的多个定心卡具的定心卡具堆放台,通过把上述IC的信息输入到控制部,自动地选择和交换与上述IC相应的定心卡具。
有关权利要求5的本发明的IC装卸装置的装卸头,具备由机器人支持并吸附IC的吸附部;以及设置在该吸附部外侧,同时互相的间隔为可调整,而当对IC插座的上述IC进行装卸时,压紧上述IC插座的可动部的一对插座压板。
有关权利要求6的本发明的IC装卸装置的装卸头,具备向间隔展开的方向给插座压板赋能的弹簧、设置在两者之一的插座压板上转动自如的控制杆、及设置在该控制杆的一端部并根据控制杆的转动角度而设定插座间隔的间隔设定件。
有关权利要求7的本发明的IC装卸装置的装卸头,具备当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮。
有关权利要求8的本发明的IC装卸装置的装卸头,具备向间隔展开的方向给插座压板赋能的弹簧、当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮、及被同步齿轮压紧并保持插座压板的间隔的间隔保持件。
有关权利要求9的本发明的IC装卸装置的装卸头,具备使保持平行状态不变的一对插座压板同步直线移动的直线移动机构。


图1是表示本发明的实施例1的IC装卸装置的斜视图。
图2是图1的装置的平面图。
图3是表示图1的料盘提升装置的斜视图。
图4是表示提升了图3的料盘存储器的状态斜视图。
图5是表示基板一例的平面图。
图6是表示IC插座一例的平面图。
图7是图6的断面图。
图8是表示压紧图6的盖板的状态平面图。
图9是图8的断面图。
图10是表示图1的基板反转装置的平面图。
图11是图10的斜视图。
图12是图10的装置的基板反转动作中的斜视图。
图13是表示图1的装卸头的正面图。
图14是表示定心卡具一例的斜视图。
图15是表示图1的装卸装置的品种变更时的动作顺序的流程图。
图16是表示释放图13的定心卡具的状态的构成图。
图17是表示使图1的装卸头移向定位件的状态的主要部分构成图。
图18是表示将图17的装卸头压紧在定位件上的状态的主要部分构成图。
图19是表示使图18的装卸头上升的状态的主要部分构成图。
图20是表示使图19的装卸头水平移动的状态的主要部分构成图。
图21是表示使图20的装卸头离开定位件的状态的主要部分构成图。
图22是表示使图21的装卸头下降到定心卡具上的状态构成图。
图23是表示完成了图22的定心卡具的安装状态的构成图。
图24是表示本发明的实施例2的装卸头主要部分构成图。
图25是表示本发明的实施例3的装卸头主要部分构成图。
图26是表示将图25的装卸头压紧在定位件上的状态构成图。
图27是表示使图26的装卸头水平移动的状态的主要部分构成图。
图28是表示本发明的实施例4的装卸头的主要部分构成图。
图29是表示本发明的实施例5的装卸头的主要部分构成图。
图30是表示本发明的实施例6的装卸头的主要部分构成图。
图31是表示本发明的实施例7的装卸头的主要部分构成图。
图32是表示本发明的实施例8的装卸头的主要部分构成图。
图33是表示本发明的实施例9的装卸头的主要部分构成图。
图34是表示现有的IC装卸装置一例的斜视图。
下面,按图说明本发明的实施例。
实施例1图1是表示本发明的实施例1的IC装卸装置的斜视图;图2是图1的装置的平面图。在装置台11上,设置徐徐提升并供给所安置的多个料盘4的料盘提升装置12。把各料盘4构成为可使多个IC(IC组件)13定位装放。移送料盘提升装置12的料盘4的料盘台14与料盘提升装置12的一侧邻接而设置。该料盘台14具有支持2个料盘4的可旋转的料盘承受器15,通过使该料盘承受器15旋转180°,就能转换料盘承受器15上的2个料盘4的位置。
收容空料盘4的空料盘收容部16与料盘提升装置12的另一侧邻接而设置。通过料盘搬送装置17进行料盘提升装置12、料盘台14和空料盘收容部16之间的料盘4的搬送。并且,由上述的料盘提升装置12、料盘台14、空料盘收容部16和料盘搬送装置17构成料盘供给部18。
可升降地收容多个基板(老化基板)1的基板收容装置19与装置台11的规定的位置结合。在装置台11上,设置作为基板供给部的基板反转装置20。该基板反转装置20具有以与装置台11的台面平行的轴为中心可旋转的一对旋转夹具21和设置在这对旋转夹具21间并支持基板1的2个基板支持台22。并且,构成为通过使旋转夹具21旋转,在保持基板1水平不变的状态下,转换2个基板支持台22的位置。在基板收容装置19和基板反转装置20之间的基板1的搬送,如图2(在图1中省略)所示,通过设置于装置台11上的基板搬送装置23来进行。
并且,在装置台11上,在料盘台14上的料盘4和基板反转装置20上的基板1之间,设置移送IC 13的机器人本体24。在该机器人本体24上上下可动地支承着用以吸附并保持IC 13的装卸头25。而且,在机器人本体24的装卸头25的移动范围内,设置具有凹部26a的定位件26、放置多个定心卡具27的定心卡具堆放台28。在装置台11上所设置的透明盖29上,固定操作板30。在装置台11内,收容具有顺序控制器并控制整个装置运转的控制部(图未示出),而该操作板30与该控制部连接。
下面,说明有关整个装置的基本工作过程。首先,把叠层收容载置了IC13的多个料盘4的料盘存储架4A配置在料盘提升装置12上,同时把空的料盘存储架4A配置在空料盘收容部16。并且,将收容多个基板1的基板收容装置19配置在规定的位置。
然后,操作操作板30并开始运转。用料盘提升装置12徐徐上升料盘存储架4A内的料盘4,并通过料盘搬送装置17把最上部的料盘4搬送到料盘台14的料盘承受器15上。另一方面,把基板收容装置19内的基板搬送到基板反转装置20上。在这种情况下,通过机器人本体24使装卸头25移动到料盘承受器15的料盘4上,并用装卸头25吸附1个IC 13。因此,在位置已决定的状态下,使所吸附的IC 13保持在装卸头25下。然后,在保持IC13的状态下把装卸头25移动到基板反转装置20的基板1上并放到IC插座1A上。而且,把所移送的IC 13安装到IC插座1A中。
如果反复进行这样的作业,把IC 13安装到基板1上的所有的IC插座1A中,则转换基板反转装置20的2个基板1的位置,对下一个基板1的IC 13的IC插座1A进行IC 13安装。而且,在对下一个基板1进行IC安装作业期间,通过基板搬送装置23,把作业完毕的基板1收容在基板收容装置19内,并把新的基板1搬送并定位在空的基板支持台22上。此后,如果对基板收容装置19内的全部基板1的作业结束了,就使基板收容装置19脱离装置台11并搬送到下一工艺。
并且,如果料盘承受器15上一边的料盘4中的全部IC 13移送完毕,就使料盘承受器15旋转180°,再从下一个料盘4移送IC 13。而且,在对下一个料盘4进行作业期间,通过料盘搬送装置17把料盘承受器15上的空料盘4搬送到空料盘收容部16的料盘存储架4A内,并且把新的料盘4由料盘提升装置12搬送到料盘承受器15上的待机位置。
如上述那样,由于每个瞬间,通过基板反转装置20进行基板1的交换,并通过料盘台14进行料盘4的交换,所以不会有该交换作业带来的装置停止时间,所以提高了作业效率。
还有,从基板1上的IC插座1A拔取IC 13,按上述相反的顺序进行送回料盘4的作业。
下面,详细说明有关图1的IC装卸装置的各个部分。首先,图3是表示图1的料盘提升装置12的斜视图。在图中,料盘提升装置12具有保持置于规定位置的料盘存储架4A的存储架保持气缸31、提升料盘存储架4A内的料盘4的提升台32、可转动地设置在提升台32上并与料盘存储架4A耦合的L形耦合件33、及可使耦合件33转动90°的耦合件气缸34。
在这样的料盘提升装置12中,如图3所示,通过存储架保持气缸31将料盘存储架4A保持在规定的位置,在闭合了耦合件33的状态下,由于提升台32上升,每次提升1个叠积在料盘存储架4A内的料盘4。而且,通过图1的料盘搬送装置17,把料盘4从上面依次搬送到料盘台14上。
然后,若全部搬送了料盘存储架4A内的料盘4,则提升台32一度会下降到最下部,解除存储架保持气缸31,同时使耦合件33旋转90°。在这种状态下,由于提升台32上升,耦合件33与料盘存储架4A的下面耦合,而使空的料盘存储架4A提升到规定的高度为止。
这样,在使料盘存储架4A提升到规定高度的状态下,通过进行料盘存储架4A的交换,既防止了料盘存储架4A与周围的机械冲突,又容易交换作业。
图5是表示基板1的一例的平面图。在图中,在基板1上,排列多个IC插座1A,同时在这些IC插座1A内设置用于通电的布线图形(图未示出)。并且,在基板1的一端设置插入老化炉(图未示出)内的连接部进行电连接的接插件1B。
图6是表示IC插座1A的一例平面图;图7是图6的断面图;图8是表示压紧图6的盖的状态平面图;及图9是图8的断面图。IC插座1A的基座35上,与IC 13的引线13a相对应,设置可弹性变形的多个接触脚36。这些接触脚36以其弹性力从上加压于引线13a。并且,在基座35上设置作为与全部接触脚36耦合的可动部的盖37。在盖37的中部设置用于通向IC 13的开口37a。
在这样的IC插座IA中,在装卸IC 13时,用装卸头25(图1)均匀压紧盖37。因此,所有的接触脚36弹性变形,如图9所示,并释放引线13a。如解除对盖37的推压,则盖37上移,接触脚36就恢复原状,而使引线13a压在接触脚36上。因此,引线13a和接触脚36进行电连接。
下面,图10是表示图1的基板反转装置20的平面图;图11是图10的斜视图;及图12是图10的装置的基板反转动作中的斜视图。在图中,通过用于交换2个基板支持台22的位置的驱动电机121的驱动,转动转动夹具21。这时,与固定于驱动电机121支持部的固定齿轮122啮合的2个空转齿轮123,一边围绕固定齿轮的周围自转一边公转。固定于基板支持台22的水平保持齿轮124与这些空转齿轮123啮合,如图11和图12所示,设定齿数使水平保持基板支持台22上的基板1。
由于使用这样的基板反转装置20,以简单的构造,可以在水平地保持基板1不变的情况下交换基板1的位置,所以能够省略交换基板1的作业停止时间,并能提高作业效率。
下面,说明有关装卸头25的构造。图13是表示图1的装卸头25的正面图。在图中,在以机器人本体24支持可上下移动的头轴41的下端部,以支点42a、43a为中心可转动地设置压紧IC插座1A的盖37的一对插座压板,即第1和第2的插座压板42、43。在第1和第2的插座压板42、43里,设置其转动时可互相啮合的同步齿轮42b、43b。并且,在第1插座压板42上,设有连续刻成三角形断面的细槽的啮合面42c。
通过弹簧44向其下端部离开的方向给第1和第2的插座压板42、43赋能。在第2插座压板43,以支点45a为中心转动自如地安装连杆45。在连杆45的一端部,可转动自如地安装作为控制第1和第2插座压板42、43向打开方向转动的间隔控制件的锁档板46。在锁档板46上还设有与第1插座压板42的啮合面42c啮合的啮合面46a。另外,通过使连杆45转动并调整第1插座压板42的长度方向的锁档46位置,就可以调整第1和第2的插座压板42、43下端部之间的间隔,即开度。在控制杆45的另一端,设有转动自如的第1滚轮47A。在第2的控制杆43上,设有转动自如的第2滚轮47B。
在第1和第2的插座压板42、43之间,设置用作沿头轴41的轴方向延伸的吸附部的吸附管48。在该吸附管48的顶端部设有吸附IC 13的吸附垫48a。在与头轴41相对地被固定的外壳(图未示出)上固定着固定台49,并在此固定台49上安装定心卡具27。
图14是表示定心卡具27的一例的斜视图。在定心卡具27上设置2根定位支杆27a,通过把这2根定位支杆27a穿插到设置于各自固定台49的定位孔49a中,而将定心卡具27安装到固定台49上。
在定心卡具27的下面,设置具有锥状壁部的凹部27b。将吸附管48的顶端插入定心卡具27的孔27c中,并且吸附垫48a的顶端在凹部27b内开口。因而,由吸附垫48a所吸附的IC 13随着牵引到凹部27a内,自动地定心于凹部27b的锥状壁部。并且,如图1所示,在定心卡具堆放台28上,放置各种定心卡具27,并根据IC 13的尺寸,可进行这些定心卡具27的交换。
在固定台49上设置以支点50a为中心可转动的卡爪50,该卡爪50的端部50b通过与定心卡具27的嵌合槽27d嵌合而保持定心卡具27。利用弹簧51向其顶端部50b与嵌合槽27d嵌合方向给卡爪50赋能。在卡爪50的中间部分安装转动自如的卡盘释放滚轮52。并且,在固定台49上安装用于把卡盘释放滚轮52压紧对抗弹簧51使卡爪50转动的气缸53。
在上述那样的装卸头25中,IC 13处于用定心卡具27定位的状态,并被吸附于吸附垫48a而进行保持。这样,若要从料盘4取出IC 13,就用机器人本体24移动装卸头25,对IC插座1A以正确的位置和正确的方向下降装卸头25。
这时,预先调整第1和第2的插座压板42、43的开度,因而能用插座压板42、43压紧IC插座1A的盖37,使接触脚36进行如图9那样的弹性变形。在这样的状态下,解除IC 13的吸附并提升装卸头25。因此,恢复接触脚36并把IC 13安装到IC插座1A上。拔取IC 13时则与上述过程相反。
下面,说明有关变更IC 13品种情况下的IC装卸装置的动作。图15是表示图1的IC装卸装置的品种变更时的动作顺序流程图。首先,作业人员由图1的操作板30输入品种变更运行的指令,同时,输入新的IC品种和所使用的IC插座等的信息的之中的必要信息。因此,控制机器人本体24,并把装卸头25移向定心卡具堆放台28(步骤S1)。把在定心卡具堆放台28的各定心卡具27的保管位置预先输入存入控制部的存储器内,并按照该数据准确移动装卸头25。
然后,由于使装卸头25的气缸53动作,抵抗弹簧51使卡爪50转动,而且解除卡爪50的前端部对定心卡具27的嵌合槽7d的嵌合。在这种情况下,通过使装卸头25上移,如图16所示,定位支杆27a从定位孔49a拔出,并且自装卸头25释放定心卡具27(步骤S2)。
下面,如图17所示,把装卸头25移向定位件26的侧方使第1滚轮47A与凹部26a相对(步骤S3)。还有,在图17到图21中,省略了图示定心卡具27的支持构造。然后,把装卸头25移向定位件26侧,并且把第1滚轮47A插入凹部26a内,同时,把第2滚轮47B压紧到定位件26上。因此,如图18所示,抵抗弹簧44使第2插座压板43闭合,与此同步也闭合第1插座压板42,从而解除啮合面42c与啮合面46a的啮合,并使锁档板46与第1插座压板42分离(步骤S4)。
然后,如图19所示,上升装卸头25,第1滚轮47A碰到凹部26a的上面,即碰到定位面26b。从这样的状态,随着进一步上升装卸头25(步骤S5),会使连杆45向图的反时钟方向转动。将与IC 13的品种对应的装卸头25移动量预先输入并存入控制部,并使装卸头25以所设定的高度停止。
然后,如图20所示,如果使装卸头25自离开定位件26的方向水平移动,由于弹簧44的恢复力第1和第2的插座压板42、43各自向分开的方向转动并使锁档板46重新与第1插座压板42结合(步骤S6)。而且,又可使装卸头25水平移动,如图21所示,如果离开定位件26,就完成了插座压板42、43的开度,即完成下端部的间隔变更。
其中,第1和第2的插座压板42、43的开度通过对于第1的插座压板42的锁档板46的位置进行调整,而锁档板46的位置由连杆45的角度进行调整。进而,连杆45的角度是由装卸头25从定位面26b的上升量进行决定。因此,通过把图19所示的装卸头25上升时的高度按每个IC 13的品种输入并存入控制部内,就能获得与品种对应的开度。
这样,如果完成开度的变更,则再次将装卸头25移动到定心卡具堆放台28(步骤S7)。这时,将装卸头25准确定位在安置定心卡具堆放台28的保管位置的正上方。并且,通过气缸53抵抗弹簧51卡爪50为转动的状态,如图22所示,下降装卸头25并将定位销27a插入定位孔49a中。
然后,如图23所示,如解除气缸53的压紧,通过弹簧51,卡爪50就转动,其前端部506与嵌合槽27d嵌合,而完成定心卡具27的安装(步骤S8)。因此,定心卡具27的交换和插座压板42、43的开度调整结束,于是装卸头25就能进行所选择的IC 13品种的装卸作业。
根据具有这样的装卸头25的IC装卸装置,由于即使变更IC 13的品种也不必交换全部装卸头25,所以能省略装卸头25的交换时间,因而,可以大大提高作业效率。
并且,由于把IC或IC插座的信息存入控制部,因而自动地进行定心卡具27的交换和插座压板42、43的开度调整,使作业效率进一步提高。
进而,可用对于有定位面26b的定位件26的装卸头25的移动量来调整插座压板42、43的开度,因而能够很准确地调整开度。
并且,还做成用气缸53使卡爪50转动并解除定心卡具27的锁定,因而能以小的空间极快地进行定心卡具27的装卸。其中,还能省去气缸53,而用手动使卡爪50转动并手动进行定心卡具27的交换。
另外,由于一对插座压板42、43用同步齿轮42b、42c进行同步转动,所以很容易调整开度。
还有,在上述的实施例中示出了有关老化工艺,而如果有关老化工艺前后所进行的电气的工作试验,需要在IC插座上装卸IC,则也能使用本发明的装置。
实施例2另外,在上述的例子中示出了可自动地调整插座压板42、43的间隔,然而也可用手动进行调整。即,如图24所示省去第1滚轮,利用卡具等手动调整锁档板46的位置也是可以的。这种情况下,就可以把与IC品种对应的锁档板46的结合位置标在插座压板42上。
实施例3下面,图25是表示按照本发明的实施例3的装卸头主要部分的构成图。在图中,在一对插座压板42、43的上端部,设置其转动时能互相啮合的同步齿轮61、62。通过气缸63把作为上下移动的间隔保持件的齿板64压紧在这两个同步齿轮61、62上。其它的结构则几乎与上述的实施例1同样。
在这样的装卸头中,以齿板64来保持插座压板42、43的间隔。因而,当变更间隔时,用气缸63使齿板64离开同步齿轮61、62后,如图26所示,将滚轮47B压紧在保持平面的定位件65上抵抗弹簧44并闭合插座压板42、43。然后,如图27所示,仅以所设定的量水平移动装卸头,成为适当开度的状态,使气缸63工作,通过齿板64锁定同步齿轮61、62。
采用这样的装卸头,也与实施例1同样可以自动地调整插座压板42、43的间隔,并提高作业效率。
还有,在上例中,虽然使用齿板64作为间隔保持件,但只要能够抵抗弹簧并停止同步齿轮61、62转动,则仅是摩擦材料也可以连续调整开度。
实施例4在上例中,利用气缸63移动齿板64,然而如图28所示,用有操作杆66a的压紧装置66把齿板64压紧在同步齿轮61、62上也是可以的。这种情况下,通过转换操作杆66a,齿板64上移而解除同步齿轮61、62的锁定。并且,可使用与品种对应的间隔配合的卡具,手动调整插座压板42、43的间隔。
实施例5下面,图29是表示本发明的实施例5的装卸头的主要部分构成图。在图中,在头轴41的下端部固定水平方向延伸的导轨71。通过导向件74把一对插座压板,即第1和第2插座压板72、73互相平行地安装在该导轨71下。这些插座压板72、73可沿导轨71直线移动。并且,第1插座压板72上设有啮合面72a。
在第1和第2插座压板72、73之间,设置一个沿使它们互相分开的方向赋能的弹簧75。在与头轴41相对的固定支持部(图未示出)安装以支点76a为中心可转动的齿轮76。在该齿轮76内,与支点76a相对称设有一对凸轮槽76b。固定于插座压板72、73的嵌合杆77嵌合在这些凸轮槽中滑动自如。通过将外周部的齿与定位齿板78成啮合状态,并使装卸头上下移动而转动齿轮76。
本例的直线移动机构97是由导轨71、导向件74、齿轮76及嵌合杆77构成。在齿轮76的支点76a上,转动自如地安装棒状的连杆79。在连杆79的一端部,转动自如地安装与啮合面72a啮合的锁档板80。在连杆79的另一端部,转动自如地安装滚轮81。
在这样的装卸头中,由于使齿轮76与定位齿板78成啮合状态而改变装卸头的高度由此转动齿轮76,与其连动而移动插座压板72、73并调整开度。开度的锁定是通过锁档板80与插座压板72的啮合面72a的啮合来进行。
在本例中,第1和第2插座压板72、73的开度,不是转动而是通过直线移动进行调整,因而,与吸附垫48a的顶端面相对的插座压板72、73的尖端面的高度方向的位置,不决定于开度而常常为恒定,所以可防止吸附垫48a对IC的紧压力的变化。
实施例6在实施例5中,能自动调整插座压板72、73的间隔,然而也可使用卡具等手动进行调整。在这种情况下,若制成象图30所示的构造,并用手动解除锁档板80的状态,再手动转动齿轮76也是可以的。
实施例7图31是表示本发明的实施例7的装卸头的主要部分构成图。在图中,第1和第2插座压板72、73利用连杆机构82而变成同步开闭。并且,通过连杆机构82利用弹簧83向分开方向给插座压板72、73赋能。连杆84转动自如地安装在第2插座压板73上。在该连杆84的一端部和在另一端部,转动自如地分别安装与啮合面72a啮合的锁档板85和第1滚轮86。并且,在第2插座压板73上安装第2滚轮87。在本例的直线移动机构88是由导轨71、导向件74和连杆机构82构成的。
这样的装卸头,将第1滚轮87压紧在与实施例1同样的定位件26上并分开锁档板85后,使装卸头上升到设定高度为止并转动连杆84。然后,通过水平移动装卸头,将插座压板72、73直线移动到锁档板85的位置并进行开度调整。因此,同其他实施例一样提高了开度调整的作业效率。并且,第1和第2插座压板72、73的开度是通过直线移动进行调整的,因而能防止吸附垫48a对IC的紧压力的变化。进而,由于连杆机构82使一对插座压板72、73同步,所以构造简单。
实施例8还有,在上述实施例7中自动进行调整插座压板72、73的间隔,然而也可以利用卡具等手动进行调整。在这种情况下,若制成象图32所示的构造,并用手动解除锁档板85的状态,再手动移动插座压板72、73也是可以的。
实施例9下面,图33是表示本发明的实施例9的装卸头的主要部分构成图。在图中,把脉冲电动机91固定在头轴41下。用滚珠丝杠92螺连沿导轨71直线移动的一对插座压板72、73。在该滚珠丝杠92的与第1插座压板72螺连的部分和与第2插座压板73螺连的部分,分别断成相反的螺纹。因而,如果旋转滚珠丝杠92,则第1和第2插座压板72、73分别向相反方向,即象开闭那样地移动。通过滑轮93、94和牙轮皮带95把脉冲电动机91的驱动力传送到滚珠丝杠92。在本例的直线移动机构96由导轨71、导向件74、脉冲电动机91、滚珠丝杠92、滑轮93、94和牙轮皮带95构成。
在这样的装卸头中,通过脉冲电动机91使滚珠丝杠92旋转,自动地调整插座压板72、73的间隔。并且,把用于得到与IC品种对应的插座压板72、73的间隔的脉冲电动机91运转信息存入控制部,并通过输入IC的品种仅在必要时间内给脉冲电动机91通电,将插座压板72、73的间隔,变更为所设定的间隔。
如以上说明的那样,权利要求1的发明的IC装卸装置,把装卸头的插座压板的间隔,根据IC插座的尺寸成为可调整,因而可不必进行由IC品种变更带来的装卸头的交换,并可大大提高作业的效率。
权利要求2的本发明的IC装卸装置,通过将IC和IC插座的至少之一的信息输入控制部自动调整插座压板的间隔,因而能进一步提高作业效率。
权利要求3的本发明的IC装卸装置,在使装卸头的滚轮与定位件的定位面接触的状态下,移动装卸头而使控制杆转动并进行自动地调整插座压板的间隔,因而能很准确且平滑地调整插座压板的间隔。
权利要求4的本发明的IC装卸装置,通过把IC的信息输入控制部,从定心卡具堆放台自动地选择和变换与IC相应的定心卡具,因而能够提高定心卡具的交换作业效率。
权利要求5的本发明的IC装卸头,因为插座压板的间隔成为可能调整,所以不需要随IC品种的变更而带来的装卸头的交换。
权利要求6的本发明的IC装卸头由于具备向间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧、设置在两者之一的插座压板上转动自如的控制杆、及设置在该控制杆的一端部并根据控制杆的转动角度而设定插座间隔的间隔设定构件,因而能以简单的构造调整插座压板的间隔,而且能很准确地保持已调整的间隔。
权利要求7的本发明的IC装卸头由于具备当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮,因而能以简单的构造左右均等地调整插座压板的间隔。
权利要求8的本发明的IC装卸头由于具备向间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧、当调整插座压板的间隔时使一对插座压板同步变位的同步齿轮、及压紧同步齿轮并保持插座压板的间隔的间隔保持构件,因而能以简单的构造左右均等地调整插座压板的间隔,同时能很准确地保持已调整的间隔。
权利要求9的本发明的IC装卸头由于具备使保持平行状态不变的一对插座压板同步直线移动的直线移动机构,因而对吸附部尖端面的插座压板的尖端面的高度方向的位置不取决于开度而始终成恒定并防止吸附部对IC的压紧力的变化。
权利要求
1.一种IC装卸装置,其特征是,具备供给装放IC的料盘的料盘供给部;通过压紧使可动部变位,供给具有装卸上述IC的IC插座的基板的基板供给部;用于在上述料盘供给部所供给的料盘和上述基板供给部所供给的基板之间移送上述IC的机器人本体;根据上述IC插座的尺寸而可能调整间隔,并具有压紧上述IC插座的可动部的多个插座压板,由上述机器人支持并吸附保持上述IC的装卸头;以及控制上述机器人本体的动作的控制部。
2.根据权利要求1记载的IC装卸装置,其特征是,根据控制部所输入IC和IC插座的至少一种的信息,自动地调整插座压板的间隔。
3.根据权利要求2记载的IC装卸装置,其特征是,装卸头具有一对插座压板、向互相的间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧、在两者之一的插座压板上设置转动自如的控制杆、设置于该控制杆的一端部并根据上述控制杆的转动角度而设定上述插座压板的间隔的间隔设定构件、及设置于上述控制杆另一端的滚轮;在机器人本体上的上述装卸头的移动范围内,设置具有定位面的定位件,并在使滚轮与定位面相接触的状态下,通过移动装卸头而使控制杆转动并调整插座压板的间隔。
4.根据权利要求1至3记载的IC装卸装置,其特征是,具备放置在装卸头上安装并对IC进行定心的多个定心卡具的定心卡具堆放台,通过把上述IC的信息输入控制部,自动地选择和交换与上述IC相应的定心卡具。
5.一种IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备由机器人支持并吸附IC的吸附部;以及设置在该吸附部外侧,同时互相的间隔为可调整,而当对IC插座的上述IC进行装卸时,压紧上述IC插座的可动部的一对插座压板。
6.根据权利要求5记载的IC装卸装置的装卸头,,其特征是,具备向间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧,设置在两者之一的插座压板上转动自如的控制杆,及设置在该控制杆的一端部并根据上述控制杆的转动角度而设定上述插座压板的间隔的间隔设定构件。
7.根据权利要求5或6记载的IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮。
8.根据权利要求5记载的IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备向间隔打开的方向给插座压板赋能的弹簧,当调整插座压板的间隔时,使一对插座压板同步变位的同步齿轮,及压紧在同步齿轮上并保持插座压板的间隔的间隔保持件。
9.根据权利要求5记载的IC装卸装置的装卸头,其特征是,具备使保持平行状态不变的一对插座压板同步直线移动的直线移动机构。
全文摘要
本发明的目的是随IC品种的变更不需要进行装卸头的交换,并提高作业效率。能够根据IC插座1A的尺寸,调整由机器人24本体支持、对IC插座1A装卸IC13的装卸头25的插座压板的间隔。
文档编号G01R31/26GK1168004SQ9710334
公开日1997年12月17日 申请日期1997年3月20日 优先权日1996年5月29日
发明者荒川功, 平田义典, 宫本亮一 申请人:三菱电机株式会社
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