技术编号：6154703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及。背景技术—般，靶材的制作包括将符合溅射性能的靶材与具有一定强度的背板结合。所述 背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。在溅 射过程中，由于靶材的工作环境比较恶劣，如果靶材与背板之间的结合度较差，将导致靶材 在受热条件下变形、开裂、并与结合的背板相脱落，使得溅射无法达到溅射均匀的效果，同 时还可能会对溅射基台造成损伤。 选择一种有效的焊接方式可以使靶材与背板实现可靠结合，扩散焊(DB， ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。