技术编号：6159009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜，光纤端面镀膜可以是锗、砷化镓或硅等半导体材料。本发明的有益效果在于在传导光纤端面上用镀上光纤端面镀膜，不但可以保证灵敏度很高，而且消除了传统光纤端面粘接半导体膜片易受外部干扰及不稳定的缺陷，使系统...
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