一种半导体光纤温度传感器的探头装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于：传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜，光纤端面镀膜可以是锗、砷化镓或硅等半导体材料。本发明的有益效果在于：在传导光纤端面上用镀上光纤端面镀膜，不但可以保证灵敏度很高，而且消除了传统光纤端面粘接半导体膜片易受外部干扰及不稳定的缺陷，使系统具有更佳的稳定性和准确性，达到提高系统性能的目的。
【专利说明】一种半导体光纤温度传感器的探头装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感【技术领域】，尤其涉及一种半导体光纤温度传感器的探头装置，属于光纤传感【技术领域】。
【背景技术】
[0002]从以往多数对光纤温度传感器的改进和设计来看，方案大多采用了光纤端面粘接半导体膜片或光纤端面机械固定半导体膜片结构。这种结构主要存在稳定性差、精度低、易受周围环境影响等缺点。
[0003]国家知识产权局公布的一篇申请号为200910062879.1的专利文件中公布了一种半导体反射型光纤温度传感器及其传感装置。这种传感器是将一块半导体晶片用弹簧紧顶在传导光纤的一端，提供一种不受工作波长限制的导体反射型光纤温度传感器，克服了现有技术存在的缺点和不足。
[0004]但是，由于半导体晶片和传导光纤纤芯端面是在弹簧的压力下物理连接的，两者之间存在距离且该距离会因外界环境的变化而改变，从而致使反射回来的光强发生变化，使得测温结果不准确，线性度差，精度不高。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种不易受周围环境影响的半导体光纤温度传感器的探头装置，可以提高半导体光纤温度传感器测温的稳定性和准确性。
[0006]为了达到上述目的，本发明采用一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于:传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜。
[0007]利用陶瓷插针固定传导光纤纤芯，既可以保护传导光纤纤芯，同时也能扩大传导光纤纤芯的端面积，使光纤端面镀膜能更牢固的镀在传导光纤纤芯上，从而降低镀膜的难度。
[0008]所述光纤端面镀膜是一种光强可以随温度变化而变化的温度敏感的半导体材料，其功能是导致反射系数随温度变化而变化，可以是锗、砷化镓、硅等半导体材料。
[0009]半导体光纤温度传感器的工作原理是:当入射光波长一定时，半导体材料的折射率随着温度的变化而发生变化，折射率的变化会引起半导体材料表面的反射率变化，探测反射光的强度，即可知道半导体材料所处环境的温度情况。
[0010]在本发明中，通过激光器发出激光打到光纤端面镀膜上，根据半导体光的折射率-温度物理特性，光纤端面镀膜所处的环境温度发生变化会引起半导体的折射率发生变化，折射率的变化导致反射率的变化，从而导致照射在光纤端面镀膜上的反射回来的光强发生变化，通过接受光纤端面镀膜反射回来的光强度即可达到监测探头装置所处温度的目的。[0011]在本发明中，光纤端面镀膜的厚度可以直接影响传感器的性能，其膜厚的设计按照下述方法实现:
[0012]在不考虑光纤端面镀膜的使用材料如锗、砷化镓、硅等对入射光的吸收的情况下，令光纤与光纤端面镀膜界面光强反射率为R，光纤端面镀膜厚度为L,光纤中输入的光强为单位强度1，则根据光学原理计算，反射回来的光强I为:
【权利要求】
1.一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于:传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光纤温度传感器的探头装置，其特征在于:所述光纤端面镀膜可以是锗、砷化镓或硅。
【文档编号】G01K11/32GK103759853SQ201110459236
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2011年12月30日 优先权日:2011年12月30日
【发明者】杨斌 申请人:上海华魏光纤传感技术有限公司