技术编号:6163912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种,其中芯片测试结构包括一测试元件、一承载元件及多个芯片。测试元件具有一第一基板、至少一第一电连接器及一测试模块;承载元件具有一第二基板、至少一第二电连接器及多个芯片承载座;该些芯片分别可分离地设置在该些芯片承载座上;该至少一第一电连接器及该至少一第二电连接器为相面对,且相电性连接,以使该测试模块得以检测该些芯片承载座上的该些芯片。专利说明[0001]本发明关于一种测试结构、装置及方法,特别关于一种。背景技术[0002]近年来由于芯片制造技术的...
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