技术编号:6170576
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,包括1)将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置;2)将相邻芯片的PAD连接在一起,形成一个芯片组;3)探针扎针时,只扎构成步骤2)的芯片组中的其中一个芯片;4)将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平;5)通过芯片的不同地址信息,对构成同一芯片组中的不同芯片进行测试;6)通过划片,将划片槽中的连接线划断,分离,形成独立芯片。本发明可以解决小芯片探卡制作的难题,并能提高小芯片硅片的同测数量以及提高测试效率、降低测试成本等。专利说明 ...
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