技术编号:6172472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工,公开了一种热偶升降装置,包括热偶支撑架,调整热偶支撑架高度的升降机构,支撑升降机构的支撑腿,所述支撑腿与升降机构均连接在支撑动平台上,所述支撑腿为三个连杆,所述连杆一端与所述支撑动平台可转动连接,所述连杆的另一端与传动部件可转动连接。本发明热偶升降装置可对热偶进行三个方向的移动,节约人力,操作方便。专利说明一种热偶升降装置[0001]本发明涉及半导体加工,特别是涉及一种热偶升降装置。背景技术[0002]为了测量半导体扩散设备的炉体恒温...
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