技术编号：6227580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种锗晶体码盘分划工艺，其工艺流程为涂胶→前烘→曝光→中烘→显影→后烘→清洗→镀铬→去胶→检验。本发明的有益效果是解决了锗晶体码盘图案的制作技术难题，在锗晶体光坯上制作出明暗对比度大、图案边缘不均匀性小的码盘图案，激光通过码盘上的光栅通道，形成信息场的调制频率，满足激光驾束制导仪的使用。该方法对晶体分划元件的制作具有很好的推广应用价值。可广泛应用于光学仪器分划元件的加工，可用于航天、航空、激光驾束制导系统、红外产品光学系统等。在锗晶体光坯上制作...
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