技术编号:6339015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型关于一种散热装置,特别是降低电脑主机中中央处理器的温度。常见的散热方法,是附加一片散热片于电子元件表面。更进一步,在散热片上再加装一风扇以增进散热效果。一般散热片选用能快速散热的材质,例如铝或铜等。此外,散热片通常具有许多鳍状物以增加散热的表面积。而通过接触,电子元件的热量将传递至散热片,并由散热片将热散发至周遭空气中,藉此降低电子元件的温度。此外,常见的散热方法尚有水冷式的散热装置。此装置包含一水箱以及一冷却剂,例如水,另外,还有导引冷却剂循环...
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