专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热装置，特别是降低电脑主机中中央处理器的温度。
常见的散热方法，是附加一片散热片于电子元件表面。更进一步，在散热片上再加装一风扇以增进散热效果。一般散热片选用能快速散热的材质，例如铝或铜等。此外，散热片通常具有许多鳍状物以增加散热的表面积。而通过接触，电子元件的热量将传递至散热片，并由散热片将热散发至周遭空气中，藉此降低电子元件的温度。
此外，常见的散热方法尚有水冷式的散热装置。此装置包含一水箱以及一冷却剂，例如水，另外，还有导引冷却剂循环流动的水管，驱动冷却剂运行的马达等。这一类的散热装置，虽然效果良好，但是由于水管需装设于电脑主机内部，恐有水气外泄的疑虑，进而导致主机内电子元件受潮而损坏。
然而由于技术的进步，现今许多电子元件所产生的热量也相对地提高。因此，寻找更有效的散热方式是相当重要的目标。
本实用新型的散热装置包含第一散热片、第二散热片、一导热管以及一冷却元件。第一散热片具有第一表面与第二表面。第一表面与热源接触，传导热源的热至第二表面。导热管的两端分别以可旋转的方式枢接第一散热片与第二散热片。导热管用以传递第一散热片的热至第二散热片。第二散热片具有第三表面与第四表面。第三表面与第四表面选择性地为平坦的表面、具有鳍状物的表面或波浪型的表面。冷却元件包含一外壳。此外壳容纳一冷却剂，且具有一表面。此表面具有第一侧与第二侧。第一侧选择性地接触第三表面或第四表面，用以将第二散热片的热传递至第五表面。冷却液用以促进第五表面降温。
关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图示得到进一步的了解。
图1a与1b为实施例一的侧面示意图与立体示意图。本实用新型的散热装置包含第一散热片(first heat sink)10、第二散热片20、导热管(heat pipe)25以及冷却元件(cooling device)30。第一散热片10具有第一表面(surface)11与第二表面12。第一表面11与热源100接触，传导热源100的热至第二表面12。此第一表面10为一平坦的表面，如此才能与热源100紧密接触。第二表面12选择性地为一具有鳍状物的表面，以增加散热面积，增进散热效率。
导热管25的两端分别以可旋转的方式分别枢接第一散热片10与第二散热片20。导热管25用以传递第一散热片10的热至第二散热片20。第二散热片20具有一第三表面21与一第四表面22。第三表面21与第四表面22选择性地为平坦的表面、具有鳍状物的表面或波浪型的表面。冷却元件包含一外壳。此外壳33内容纳一冷却剂，并具有一第五表面31于外壳33的一侧。此第五表面31具有第一侧311与第二侧312。第一侧311选择性地接触第三表面21或第四表面22，用以将第二散热片20的热传递至第五表面31。此第五表面31选择性地为一橡胶材质的表面，具有弹性并可因受外力而变形。外壳内33供容纳一冷却液35。冷却液35用以冷却第五表面3 1的温度。
图2a与图2b为本实用新型应用于电脑主机200的示意图。主机200的底面或侧面机壳上具有一开孔201，用以配置第二散热片20。此第二散热片20依需求选择性地将第三表面21或第四表面22暴露于外。接着，第二散热片20连接上述的冷却元件30的第五表面31，即可增进热源100的散热效率。
图3为实施例一第二散热片20与冷却元件30接触的示意图。由于第五表面31为一橡胶表面，因此当第二散热元件20以第二表面22，即凹凸面接触时，第五表面31将随第二散热片20的表面形状而变形。此外，若于第五表31面的第二侧312配置一些突出物37，则有助于第五表面31服贴于第二表面22，以增进两者间的接触面积。
图4a为实施例二的冷却元件30示意图。在本实施例中，外壳33内进一步包含一冷却管39，冷却液35实质上是于冷却管39中流动。此外，为促进冷却液35流，冷却元件30亦装设一驱动装置40，例如马达，以驱动冷却液35于冷却管39中流动。图4b为实施例二的第二散热片20与冷却元件30接触示意图。为增进冷却管39的散热效益，第四表面22与第五表面31可为如图中所示的矩形凹凸状。如此，冷却管39可配置于第五表面31的第二侧312的凹处，以增加接触面积，增进冷却效果。
本实用新型虽以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉本技术领域者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰。如图5所示，本实施例与前述实施例不同的是，少了第二散热片20与导热管25。然而同样地，第一散热片10的第一表面11与热源100接触，但第二表面12则直接与冷却元件30的第五表面31接触。因此本创作实用新型的之保护范围当视后附的之权利要求书的范围界定为准。
藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭示的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。
权利要求1.一种散热装置，供冷却一电脑主机内的一热源，该电脑主机包含一机壳，该机壳具有一开孔，其特征在于，该装置包含第一散热片，该第一散热片具有第一表面与第二表面，该第一表面与该热源接触，供接收该热源的热至该第二表面；第二散热片，该第二散热片配置于该开口上，并包含第三表面与第四表面；一导热管，该导热管的两端分别以可旋转的方式枢接该第一散热片与该第二散热片，供传递该第一散热片的热至该第二散热片；以及一冷却元件，该冷却元件包含一外壳，该外壳具有一第五表面，并于内布容纳一冷却剂，该第五表面选择性地接触该第三表面与该第四表面，用以接收该第二散热片的热至该第五表面，该冷却液供冷却该第五表面。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该外壳进一步包含一冷却管，供该冷却液于该冷却管中流动。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该冷却元件进一步包含一驱动装置，供驱动该冷却液于该冷却管中流动。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第五表面进一步包含第一侧与第二侧，该第一侧用以选择性地接触该第三表面与该第四表面，该第二侧具有一突出物，用以增加该第五表面与该二散热片的接触面积。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第五表面包含一橡胶表面。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该冷却液包含冷煤。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该热源包含一中央处理器。
8.一种散热装置，供冷却一电脑主机内的中央处理器，该电脑主机包含一机壳，该机壳具有一开孔，其特征在于，该装置包含第一散热片，该第一散热片具有第一表面与第二表面，该第一表面与该中央处理器接触，用以接收该中央处理器的热至该第二表面；第二散热片，该第二散热片配置于该开口上，并包含第三表面与第四表面；一导热管，该导热管的两端分别以可旋转方式枢接该第一散热片与该第二散热片，供传递该第一散热片的热至该第二散热片；一冷却元件，该冷却元件包含一外壳，该外壳具有一冷却管与第五表面，该冷却管容纳一冷却液于该冷却管中流动，该第五表面选择性地接触该第三表面与该第四表面，用以接收该第二散热片的热至该第五表面，该冷却液供冷却该第五表面；以及一驱动装置，供驱动该冷却液于该冷却管中流动。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该第五表面进一步包含第一侧与第二侧，该第一侧用以选择性地接触该第三表面与该第四表面，该第二侧具有一突出物，用以增加该第五表面与该二散热片的接触面积。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该第五表面包含一橡胶表面。
11.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该冷却液包含冷煤。
专利摘要本实用新型为一种散热装置，帮助降低热源，例如电脑的中央处理器的温度。本散热装置包含第一散热片、第二散热片、一导热管以及一冷却元件。第一散热片与热源接触。导热管的两端分别以可旋转的方式枢接第一散热片与第二散热片，用以传递第一散热片的热至第二散热片。冷却元件包含一外壳。此外壳容纳一冷却剂与一表面。此表面接触第二散热片，用以接受第二散热片的热。冷却液用以降低此表面的温度。
文档编号G06F1/20GK2580507SQ0224235
公开日2003年10月15日 申请日期2002年8月2日 优先权日2002年8月2日
发明者黄意惠, 梁铨益 申请人:纬创资通股份有限公司