散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件散热装置。
【背景技术】
[0002] 随着技术的发展，人们对于电子产品的性能要求越来越高。因此许多电子产品内 部电路越来越复杂，处理器也进行升级。然而这些复杂的电路及处理器工作时会产生大量 热量。现有技术通常采用风扇散热或者水冷散热中的一种散热方式给这些电子产品散热， 但采用单一散热方式散热远远满足不了所述电子元件的散热需求，使电子产品容易温度过 高影响使用。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种多散热方式的散热装置。
[0004] -种散热装置，包括一风扇，所述散热装置还包括一散热件、一导流管及一水循环 装置，所述散热件设有若干中空的散热片及若干通风口，所述风扇产生的风穿过所述通风 口给所述散热片降温，所述导流管包括一进水管及一出水管，所述导流管使水从所述水循 环装置流入所述散热片内部并流回所述水循环装置，所述水循环装置将所述出水管中的水 抽入所述进水管使水流形成一回路。
[0005] 优选地，所述散热片与所述通风口交错排列。
[0006] 优选地，所述风扇产生的风的流向与所述散热片长度延伸方向垂直。
[0007] 优选地，所述风扇位于所述散热件与所述水循环装置之间并固定于所述散热件。
[0008] 优选地，每一所述散热片内设有一导流槽，所述若干导流槽首尾连通呈"U"形。 [0009] 优选地，所述进水管及所述出水管一端与所述导流槽连接，另一端与所述水循环 装置连接，所述水循环装置、进水管、出水管及导流槽形成一封闭回路。
[0010] 优选地，所述水循环装置包括一外壳及若干扇叶，所述散热装置还包括一电机，所 述电机包括一转轴，所述扇叶固定于所述转轴，所述扇叶及部分所述转轴收容于所述外壳， 所述转轴能够带动所述扇叶转动将水从所述出水管抽入所述进水管。
[0011] 优选地，所述水循环装置还包括一导流片，所述导流片位于所述出水管与所述外 壳连接处并固定于所述外壳，所述导流片能够将所述扇叶带动的水导入所述进水管。
[0012] 优选地，所述风扇包括一风扇本体，所述风扇本体固定于所述转轴末端并通过所 述转轴带动。
[0013] 优选地，所述散热装置还包括一导热板，所述导热板固定于一发热元件，所述散热 件固定于所述导热板，所述导热板及所述散热件由所述导热材料制成。
[0014] 相较于现有技术，所述散热装置采用风冷和水冷两种方式给所述散热件降温，大 大提高了所述散热装置的散热效率。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明散热装置的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0016] 图2是本发明散热装置的一较佳实施方式的另一立体分解图。
[0017] 图3是图1的散热装置的一散热件的一剖视图。
[0018] 图4是图1的散热装置的一水循环装置的一内部结构示意图。
[0019] 图5是图1的散热装置的一立体组装图。
[0020] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0021] 请参阅图1至图3,本发明的一较佳实施例中，一种散热装置用于为一发热元件散 热。所述发热元件可以为硬盘、光驱、CPU等。所述散热装置包括一散热件10、一风扇20、 一导流管30、一水循环装置40、一电机50及一导热板60。所述导热板60及所述散热件10 由所述导热材料制成。
[0022] 所述散热件10设有若干通风口 12、若干散热片14、一进水口 16及一出水口 18。 所述若干通风口 12及所述若干散热片14交错排列。所述散热片14中空，每一散热片14 内部设有一导流槽142。所述若干导流槽142首尾连通呈"U"形。所述进水口 16及所述出 水口 18与所述导流槽142连通。
[0023] 所述风扇20包括一风扇本体21及一保护框22。所述导流管30包括一进水管32 及一出水管34。所述电机50包括一转轴52。所述导热板60设有若干固定孔62。
[0024] 请继续参阅图4,所述水循环装置40包括一外壳42、一导流片44、及若干扇叶46， 所述导流片44 一端固定于所述外壳42。
[0025] 请继续参阅图5,组装所述散热装置时，所述扇叶46固定于所述转轴52,所述转轴 52能带动所述扇叶46转动。所述扇叶46及部分所述转轴52收容于所述外壳42。所述进 水管32-端与所述进水口 16连接，另一端与所述外壳42连通。所述出水管34 -端与所 述出水口 18连接，另一端与所述外壳42连通。所述外壳42、进水管32、出水管34及导流 槽142形成一封闭回路。所述导流片44位于所述进水管32与所述外壳42连接处，使所述 扇叶46带动的水导入所述出水管34。所述风扇本体21固定于所述转轴52末端，所述风扇 20的保护框22固定于所述散热件10。所述风扇20位于所述散热件10与所述水循环装置 40之间。所述散热件10、风扇20及所述电机50固定于所述导热板60,所述导热板60通过 所述固定孔62固定于所述发热元件。
[0026] 使用所述散热装置时，所述电机50提供一动力使所述转轴52转动，所述转轴52 带动所述扇叶46及所述风扇本体21转动。所述风扇本体21转动产生的风穿过所述通风 口 12给所述散热片14降温。所述风扇20产生的风的流向与所述散热片14的长度延伸方 向垂直。所述扇叶46转动将水从所述出水管34抽入所述进水管32。所述导流片44将所 述扇叶46带动的水导入所述进水管32以防止水在所述外壳42中转动而不进入所述进水 管32。所述进水管32的水流经所述导流槽142给所述散热片14降温并流入所述出水管 34再经水循环装置40进入所述进水管32形成循环。
[0027] 相较于现有技术，所述散热装置通过风冷和水冷两种方式给所述散热件10降温， 大大提高了所述散热装置的散热效率。
【主权项】
1. 一种散热装置，包括一风扇，其特征在于：所述散热装置还包括一散热件、一导流管 及一水循环装置，所述散热件设有若干中空的散热片及若干通风口，所述风扇产生的风穿 过所述通风口给所述散热片降温，所述导流管包括一进水管及一出水管，所述导流管使水 从所述水循环装置流入所述散热片内部并流回所述水循环装置，所述水循环装置将所述出 水管中的水抽入所述进水管使水流形成一回路。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热片与所述通风口交错排列。3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇产生的风的流向与所述散热 片长度延伸方向垂直。4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇位于所述散热件与所述水循 环装置之间并固定于所述散热件。5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一所述散热片内设有一导流槽，所述 若干导流槽首尾连通呈"U"形。6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述进水管及所述出水管一端与所述 导流槽连接，另一端与所述水循环装置连接，所述水循环装置、进水管、出水管及导流槽形 成一封闭回路。7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述水循环装置包括一外壳及若干扇 叶，所述散热装置还包括一电机，所述电机包括一转轴，所述扇叶固定于所述转轴，所述扇 叶及部分所述转轴收容于所述外壳，所述转轴能够带动所述扇叶转动将水从所述出水管抽 入所述进水管。8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述水循环装置还包括一导流片，所述 导流片位于所述出水管与所述外壳连接处并固定于所述外壳，所述导流片能够将所述扇叶 带动的水导入所述进水管。9. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述风扇包括一风扇本体，所述风扇本 体固定于所述转轴末端并通过所述转轴带动。10. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括一导热板，所述 导热板固定于一发热元件，所述散热件固定于所述导热板，所述导热板及所述散热件由导 热材料制成。
【专利摘要】一种散热装置，包括一风扇，所述散热装置还包括一散热件、一导流管及一水循环装置，所述散热件设有若干中空的散热片及若干通风口，所述风扇产生的风穿过所述通风口给所述散热片降温，所述导流管包括一进水管及一出水管，所述导流管使水从所述水循环装置流入所述散热片内部并流回所述水循环装置，所述水循环装置将所述出水管中的水抽入所述进水管使水流形成一回路。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN104936412
【申请号】CN201410099756
【发明人】高志勇, 杨三勇
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2014年3月18日
【公告号】US20150271954