专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种以蒸发腔体作为热传导基底的散热装置。
背景技术：
散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。目前，电子产品最常用的散热装置是通过将热管的一端接触会产生热的电子元件，另一端连接散热鳍片，并以散热风扇对散热鳍片进行散热。然而，散热风扇在高转速的下所产生的扰人噪音及高耗电量，常常是制造业者所难以克服的问题。因此，散热装置便因应而生。一般的散热装置系以铜板作为热传导基底，由于铜的热传导系数仅为约380W/mK，当电子元件在单位时间所产生的热量非常大时，一般的散热装置便无法有效将热量带走，使得电子装置因温度提高而影响其效能。
发明内容本实用新型提供一种以蒸发腔体作为热传导基底的散热装置，以解决上述的问题。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种散热装置，其特征在于，包含:一蒸发腔体，具有一第一毛细结构，该第一毛细结构形成于该蒸发腔体的内部；一冷却单元，包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道，该复数个第一导引管道连通该第一储存腔体与该第二储存腔体；一泵；一第二导引管道，连通该第一储存腔体与该泵；一第三导引管道，连通该泵与该蒸发腔体；一第四导引管道，连通该蒸发腔体与该第二储存腔体；以及液体，填充于该蒸发腔体中；其中，该蒸发腔体、该冷却单元、该泵、该第二导引管道、该第三导引管道与该第四导引管道都被抽真空。所述的散热装置，还包含复数个散热片，该复数个散热片与该复数个第一导引管道交错设置且相互接触。所述的散热装置，该复数个散热片呈锯齿状。所述的散热装置，还包含一第一风扇，设置于该复数个第一导引管道与该复数个散热片的一侧。所述的散热装置，还包含一第二风扇，该第二风扇与该第一风扇分别设置于该复数个第一导弓I管道与该复数个散热片的相对二侧。所述的散热装置，该液体为水或丙醇。所述的散热装置，该第二导引管道具有一第二毛细结构，该第二毛细结构形成于该第二导引管道的内部。所述的散热装置，该第三导引管道具有一第三毛细结构，该第三毛细结构形成于该第三导引管道的内部。所述的散热装置，该蒸发腔体与该冷却单元垂直。所述的散热装置，该蒸发腔体与该冷却单元平行。综上所述，当本实用新型的散热装置用来对电子元件进行散热时，散热装置的蒸发腔体系贴设于电子元件上。换言之，本实用新型系以蒸发腔体取代传统的铜板作为热传导基底。当蒸发腔体吸收电子元件所产生的热量时，蒸发腔体中的液体会因温度升高而渐渐蒸发，进而转换为蒸气。接着，蒸气流动至冷却单元，再经由冷却单元的冷却而变回液体。最后，再凭借泵将液体自冷却单元送回蒸发腔体中，而完成散热循环。蒸发腔体的内部的第一毛细结构可有效吸附液体，进而增加液体受热蒸发的效率。如此，蒸发腔体即可有效将电子元件所产生的热量带走。因此，本创座的散热装置兼具液冷与两相流功能。
图1为根据本实用新型第一实施例的散热装置的立体图；图2为图1中的散热装置于另一视角的立体图；图3为图1中的散热装置对电子元件进行散热的前视图；图4为根据本实用新型第二实施例的散热装置的立体图；图5为根据本实用新型第三实施例的散热装置的立体图；图6为图5中的散热装置于另一视角的立体图；图7为图5中的散热装置对电子元件进行散热的前视图；图8为根据本实用新型第四实施例的散热装置的立体图。附图标记说明:1、1’、1’ ’、1’ ’ ’散热装置；3电子元件；10蒸发腔体；12冷却单元；14泵；16第二导引管道；18第三导引管道；20第四导引管道；22液体；24散热片；26第一风扇；28第二风扇；100第一毛细结构；120第一储存腔体；122第二储存腔体；124第一导引管道；160第二毛细结构；180第三毛细结构。
具体实施方式
请参阅图1至图3，图1为根据本实用新型第一实施例的散热装置I的立体图，图2为图1中的散热装置I于另一视角的立体图，图3为图1中的散热装置I对电子元件3进行散热的前视图。如图1至图3所示，散热装置I包含一蒸发腔体10、一冷却单元12、一泵14、一第二导引管道16、一第三导引管道18、一第四导引管道20、一液体22、复数个散热片24以及一第一风扇26。在此实施例中，蒸发腔体10具有一第一毛细结构100，且第一毛细结构100形成于蒸发腔体10的内部，其中第一毛细结构100可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。需说明的是，上述的复合式毛细结构可由沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构与粉末烧结毛细结构中的至少两种毛细结构组成。液体22系填充于蒸发腔体10中。液体22可为水、丙醇或其它易受热蒸发的液体。冷却单元12包含一第一储存腔体120、一第二储存腔体122以及复数个第一导引管道124。第一导引管道124连通第一储存腔体120与第二储存腔体122，第二导引管道16连通第一储存腔体120与泵14，第三导引管道18连通泵14与蒸发腔体10，且第四导引管道20连通蒸发腔体10与第二储存腔体122。于此实施例中，蒸发腔体10、冷却单元12、泵14、第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20都被抽真空。举例而言，可在蒸发腔体10的一侧预留一开口(未显示)，在将蒸发腔体10、冷却单元12、泵14、第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20组装完成后，经由此开口将液体22填充于蒸发腔体10中，再进行抽真空。最后，再将此开口烧结封闭。如此，即可使蒸发腔体10、冷却单元12、泵14、第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20都处于真空状态。散热片24与第一导引管道124交错设置且相互接触。于此实施例中，散热片24可呈锯齿状，以增加散热片24的散热面积，但不以此为限。于此实施例中，蒸发腔体10、冷却单元12与散热片24可由铝、铜或其它具有高热传导率的材料制成，视实际应用而定；第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20可由铜或塑胶制成，但不以此为限。第一风扇26设置于第一导引管道124与散热片24的一侧。于此实施例中，第一风扇26可为轴流风扇，但不以此为限。当第一风扇26运转时，第一风扇26即可产生气流将第一导引管道124与散热片24上的热量带走。如图3所示，当散热装置I用来对电子元件3进行散热时，散热装置I的蒸发腔体10系贴设于电子元件3上。当蒸发腔体10吸收电子元件3所产生的热量时，蒸发腔体10中的液体22会因温度升高而渐渐蒸发，进而转换为蒸气。于此实施例中，蒸发腔体10的内部的第一毛细结构100可有效吸附液体18，进而增加液体18受热蒸发的效率。如此，蒸发腔体10即可有效将电子元件3所产生的热量带走。接着，蒸气经由第四导引管道20朝图3中箭头所指示的方向流动至冷却单元12的第二储存腔体122，再朝图3中箭头所指示的方向流动至第一导引管道124。此时，蒸气的热量会被与第一导引管道124接触的散热片24吸走并且由第一风扇26所产生的气流带走，使得蒸气经冷却而变回液体18。最后，再凭借泵14将液体18自第一储存腔体120经由第二导引管道16与第三导引管道18送回蒸发腔体10中，而完成散热循环，其中图3中箭头所指示的方向即为散热循环的方向。一般而言，泵14中设置有马达等驱动元件(未显示)，以使液体18朝图3中箭头所指示的方向流动。如图3所示，第二导引管道16可具有一第二毛细结构160，且第二毛细结构160形成于第二导引管道16的内部；第三导引管道18可具有一第三毛细结构180，且第三毛细结构180形成于第三导引管道18的内部。第二毛细结构160与第三毛细结构180可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。第二毛细结构160与第三毛细结构180可吸附液体18，进而加速液体18自第一储存腔体120回流至蒸发腔体10中。配合图1，请参阅图4。图4为根据本实用新型第二实施例的散热装置I’的立体图。散热装置I’与上述的散热装置I的主要不同的处在于，散热装置I’另包含一第二风扇28,且第二风扇28与第一风扇26分别设置于第一导引管道124与散热片24的相对二侦U。于此实施例中，第二风扇28也可为轴流风扇，但不以此为限。当第一风扇26与第二风扇28同时运转时,第一风扇26与第二风扇28即可产生气流将第一导引管道124与散热片24上的热量带走。如此，可避免单一风扇的转速过高而产生恼人的噪音。需说明的是，图4中与图1中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。配合图1至图3，请参阅图5至图7。图5为根据本实用新型第三实施例的散热装置I’ ’的立体图，图6为图5中的散热装置I’ ’于另一视角的立体图，图7为图5中的散热装置I’’对电子元件3进行散热的前视图。散热装置I’’与上述的散热装置I的主要不同的处在于，散热装置I’ ’的蒸发腔体10与冷却单元12平行，而散热装置I的蒸发腔体10与冷却单元12垂直。因此，如图3与图7所示，本实用新型可根据电子元件3于电子装置(未显示)中的摆放位置与电子装置的内部空间需求，以散热装置I或散热装置I’ ’对电子元件3进行散热。需说明的是，第5至7图中与第I至3图中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。配合图5，请参阅图8。图8为根据本实用新型第四实施例的散热装置I’ ’ ’的立体图。散热装置I’’’与上述的散热装置I’’的主要不同的处在于，散热装置I’’’另包含一第二风扇28,且第二风扇28与第一风扇26分别设置于第一导引管道124与散热片24的相对二侧。于此实施例中，第二风扇28也可为轴流风扇，但不以此为限。当第一风扇26与第二风扇28同时运转时，第一风扇26与第二风扇28即可产生气流将第一导引管道124与散热片24上的热量带走。如此，可避免单一风扇的转速过高而产生恼人的噪音。需说明的是，图8中与图5中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。综上所述，当本实用新型的散热装置用来对电子元件进行散热时，散热装置的蒸发腔体系贴设于电子元件上。换言之，本实用新型系以蒸发腔体取代传统的铜板作为热传导基底。当蒸发腔体吸收电子元件所产生的热量时，蒸发腔体中的液体会因温度升高而渐渐蒸发，进而转换为蒸气。接着，蒸气流动至冷却单元，再经由冷却单元的冷却而变回液体。最后，再凭借泵将液体自冷却单元送回蒸发腔体中，而完成散热循环。蒸发腔体的内部的第一毛细结构可有效吸附液体，进而增加液体受热蒸发的效率。如此，蒸发腔体即可有效将电子元件所产生的热量带走。因此，本创座的散热装置兼具液冷与两相流功能。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于，包含: 一蒸发腔体，具有一第一毛细结构，该第一毛细结构形成于该蒸发腔体的内部； 一冷却单元，包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道，该复数个第一导引管道连通该第一储存腔体与该第二储存腔体； 一泵; 一第二导引管道，连通该第一储存腔体与该泵； 一第三导引管道，连通该泵与该蒸发腔体； 一第四导引管道，连通该蒸发腔体与该第二储存腔体；以及 液体，填充于该蒸发腔体中； 其中，该蒸发腔体、该冷却单元、该泵、该第二导引管道、该第三导引管道与该第四导引管道都被抽真空。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:还包含复数个散热片，该复数个散热片与该复数个第一导引管道交错设置且相互接触。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于:该复数个散热片呈锯齿状。
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于:还包含一第一风扇，设置于该复数个第一导引管道与该复数个散热片的一侧。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于:还包含一第二风扇，该第二风扇与该第一风扇分别设置于该复数个第一导引管道与该复数个散热片的相对二侧。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该液体为水或丙醇。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该第二导引管道具有一第二毛细结构，该第二毛细结构形成于该第二导引管道的内部。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该第三导引管道具有一第三毛细结构，该第三毛细结构形成于该第三导引管道的内部。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该蒸发腔体与该冷却单元垂直。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:该蒸发腔体与该冷却单元平行。
专利摘要本实用新型是一种散热装置，包含一蒸发腔体、一冷却单元、一泵、一第二导引管道、一第三导引管道、一第四导引管道以及一液体。蒸发腔体具有一第一毛细结构，且第一毛细结构形成于蒸发腔体的内部。冷却单元包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道。第一导引管道连通第一储存腔体与第二储存腔体。第二导引管道连通第一储存腔体与泵。第三导引管道连通泵与蒸发腔体。第四导引管道连通蒸发腔体与第二储存腔体。液体填充于蒸发腔体中。蒸发腔体、冷却单元、泵、第二导引管道、第三导引管道与第四导引管道都被抽真空。
文档编号H05K7/20GK203040100SQ201320018230
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者林俊宏, 蔡长翰 申请人:讯凯国际股份有限公司