技术编号:6347582
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种导流结构,尤指一种可控制气流流向,并将气流同时导向热源高及较高的电子组件,用以降低所述电子组件温度的导流结构及其散热器。背景技术近年来,随着电子信息科技的突飞猛进,使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)的使用日趋普及且应用更为广泛,而在电子产品中,以计算机为例,因计算机的中央处理器的运算处理速度大幅提升及存取容量增加的趋势发展,使得中央处理器的发热功率也随着不断攀升。故需要通过散热模块辅助以增加散热效率,以避免前述电子组件因温度过高造...
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