专利名称：导流结构及其散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种导流结构，尤指一种可控制气流流向，并将气流同时导向热源高及较高的电子组件，用以降低所述电子组件温度的导流结构及其散热器。
背景技术：
近年来，随着电子信息科技的突飞猛进，使得电子产品(如计算机、笔记型计算机)的使用日趋普及且应用更为广泛，而在电子产品中，以计算机为例，因计算机的中央处理器的运算处理速度大幅提升及存取容量增加的趋势发展，使得中央处理器的发热功率也随着不断攀升。故需要通过散热模块辅助以增加散热效率，以避免前述电子组件因温度过高造成执行效能不好，严重的甚至损毁；而现有技术中的散热模块，请参阅图1所示，由散热鳍片 13、风扇12与支架结构10所组成，所述支架结构主要具有一个架体11，所述架体11上端具有一个端面111，其端面111可供所述散热风扇12设置，所述架体11下端则具有一个罩设部112可用以容设散热鳍片13或架组于所述散热鳍片13的一侧上，所述散热鳍片13的另一侧则贴覆有一个主机板14的发热源(中央处理器)，故其散热鳍片13吸收其主机板14 上的发热源所产生的热能，再由另一侧的散热风扇12产生气流并对其散热鳍片13与主机板14进行散热，但由于所述支架结构仅提供风扇结合于散热鳍片上，并无导流的设计，因此所述散热风扇12所产生的气流仅对下方的散热鳍片13进行散热，并未能对主机板14上其余各区域发热的电子组件141也同时进行散热，进而也影响主机板14的运作效果。以上所述，现有技术中的支架结构，具有以下缺点1.无法完全利用散热风扇产生的气流；2.电子组件无法有效散热；3.影响王机板运作效果。因此，如何解决上述常用技术的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所急需研究改善的方向所在。
实用新型内容因此，为了有效解决上述问题，本实用新型的主要目的，是提供一种可控制气流流向的导流结构及其散热器。本实用新型的次要目的，是提供一种可将气流同时导向热源较高的电子组件以降低所述电子组件温度的散热器导流结构及其散热器。为达上述目的，本实用新型为一种导流结构，包括一个架体，所述架体包含有一个中空框体，所述中空框体内设有至少一个第一流道及至少一个导流组，所述第一流道与所述导流组不重迭，且所述导流组具有复数个导流片，所述等导流片相互间隔排列，并在导流片间形成有至少一个第二流道，使其导流组的导流片能控制气流导向至其它热源高的区域，以降低所述区域热源较高电子组件的温度。[0012]为达上述目的，本实用新型为一种散热器，包括一个散热风扇、一个架体及一个散热鳍片组，所述散热风扇设置于所述架体的一侧，所述架体另一侧设置有所述散热鳍片组，且所述架体具有一个中空框体，所述中空框体内设有至少一个第一流道及至少一个导流组，所述第一流道与所述导流组不重迭，且所述导流组具有复数个导流片，所述等导流片相互间隔排列，并于导流片间形成有至少一个第二流道，因此，架设于所述架体上的散热风扇将其产生气流吹至散热鳍片组与电路板时，可通过导流组的导流片将控制气流导向其它热源高的区域，用以降低所述区域热源较高的电子组件温度。为了更进一步说明本实用新型特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图示仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为现有技术的支架结构分解实施示意图；图2为本实用新型导流结构的较佳实施例的立体图；图3为本实用新型导流结构另一较佳实施例的立体分解图；图4A为本实用新型散热器的较佳实施例的立体分解图；图4B为本实用新型散热器的较佳实施例的立体组合图；图4C为本实用新型散热器的较佳实施例的剖视示意图；图5为本实用新型散热器的另一较佳实施例的分解示意图。图6为本实用新型散热器的再一较佳实施例的立体组合图；主要组件符号说明架体20边界32中空框体21第二流道33第一流道22散热风扇40导流组30散热鳍片组50外框301主机板60导流片3具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图2所示，为本实用新型较佳实施例的导流结构的立体图，包括一个架体 20，所述架体20包含有一个中空框体21，所述中空框体21内设置有至少一个第一流道22 及至少一个导流组30，且于本实用新型中选择一个导流组30为实施例，所述导流组30—体成形于中空框体21内，其中所述第一流道22与导流组30不重迭，且所述导流组30具有复数个导流片31与至少一个边界32，所述等导流片31相互间隔排列且连接所述边界32，所述等导流片31间与边界32位置处形成有复数个第二流道33，且相对应于架体20具有倾斜角度。如图3所示，为本实用新型另一较佳实施例的导流结构的立体分解图，其与上一实施例的组件及连结关系与运作大致相同在此即不赘述相同的组件及组件符号，仅就本较佳实施例的相异处在于所述导流组30具有一个外框301，并由所述外框301组接于所述中空框体21内，且其外框301的大小符合所述中空框体21的大小，而中空框体21的第一流道22形成于所述外框301内，且其第一流道22与导流片31的第二流道33间通过所述边界32区隔出。请同时配合参阅图4A、4B及4C所示，为本实用新型较佳实施例的散热器的立体分解图、立体组合图及剖视示意图，其中所述散热器包含有一个散热风扇40、一个架体20及一个散热鳍片组50，其中所述散热风扇40 —侧组设有所述架体20，所述架体20另一侧组设有一个散热鳍片组50与一个具有中央处理器的主机板60上，且所述架体20包含有一个中空框体21，所述中空框体21内设置有至少一个第一流道22及至少一个导流组30 ；其中所述中空框体21与所述导流组30可为一体成形，或所述导流组30采用分离组接于所述中空框体21内(如图5、图6)，而于本实施例中以其中空框体21与所述导流组 30 一体成形为实施方式；所述第一流道22与导流组30不重迭，且所述导流组30具有复数个导流片31与至少一个边界32，所述等导流片31相互间隔排列且连接所述边界32，并且所述等导流片31 间与边界32位置处形成有复数个第二流道33，且相对应于架体20具有倾斜角度，而所述主机板60上设置有复数个电子组件，且所述主机板60在运作时其各电子组件产生的热能大小不同，因此架体20与主机板60的相对应组装位置为所述电子组件的配置位置，将其导流组30的导流片31对应组设于高热能产生的电子组件(如南、北桥芯片，或其它电容、电阻组件)，且其导流片31的倾斜角度可依待散热对象的位置进行设置，以使所述散热风扇40 所产生的气流分别通过所述导流组30与第一流道22并送至散热鳍片组50，并通过其导流片31的第二流道33控制气流同时导向至热源较高的区域，以有效降低其所述区域电子组件的温度。综上所述，本实用新型为一种环形轴流扇的平衡结构，其具有下列的优点1.可将热源导向热源高的电子组件；2.有效降低电子组件温度；3.有效利用散热风扇产生的气流；4.维持主机板运作效果。以上所述，仅是本实用新型的较佳可行的实施例而已，凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本实用新型的权利范围内。
权利要求1.一种导流结构，其特征在于，包括有一个架体，包含一个中空框体，所述中空框体内设有至少一个第一流道及至少一个导流组，所述第一流道与所述导流组不重迭，且所述导流组是由复数个导流片所构成，所述等导流片间隔排列，且复数个第二流道分别形成在所述导流片之间。
2.如权利要求1所述的散热器导流结构，其特征在于，所述导流组还具有至少一个边界，所述导流片沿所述边界设置。
3.如权利要求2所述的散热器导流结构，其特征在于，所述导流片连接所述边界，并形成所述复数个第二流道。
4.如权利要求1所述的散热器导流结构，其特征在于，所述导流组一体成形于中空框体内。
5.如权利要求1所述的散热器导流结构，其特征在于，所述导流组还具有一个外框，并通过外框组接于中空框体内。
6.如权利要求1所述的散热器导流结构，其特征在于，所述架体一侧组设有一个散热风扇，另一侧结合有一个散热鳍片组。
7.如权利要求1所述的散热器导流结构，其特征在于，所述导流片相对应于架体具有倾斜角度。
8.一种散热器，特征在于，包含一个散热风扇；一个架体，设于所述散热风扇一侧，包含有一个中空框体内设有至少一个第一流道及至少一个导流组，所述第一流道与所述导流组不重迭，且所述导流组具有复数个导流片，所述等导流片间隔排列，且复数个第二流道分别形成在所述导流片之间；及一个散热鳍片组， 设于架体相对应于散热风扇另一侧。
9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述导流组还具有至少一个边界，所述导流片沿所述边界设置。
10.如权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述导流片连接所述边界，并形成所述复数个第二流道。
11.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述导流组一体成形于中空框体内。
12.如权利要求8项所述的散热器，其特征在于，所述导流组还具有一个外框，并通过外框组接于中空框体内。
13.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述导流片相对应于架体具有倾斜角
专利摘要本实用新型的一种导流结构，包括一个架体，所述架体包含有一个中空框体，所述中空框体内设有至少一个第一流道及至少一个导流组，所述导流组由相互间隔排列的复数个导流片所构成，所述导流片间形成有至少一个第二流道；因此，当散热风扇产生气流并吹至散热鳍片组与电路板时，可通过所述导流组的导流片同时将气流导向其它热源高的区域，以降低所述区域热源较高的电子组件温度。
文档编号G06F1/20GK202049432SQ20102067250
公开日2011年11月23日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者吴府融 申请人:奇鋐科技股份有限公司