具有散热结构的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板；属于PCB板技术领域；其技术要点包括绝缘基层和设置在绝缘基层两面的导电层，其中所述绝缘基层内间隔且相对设置有两块散热板，散热板与绝缘基层通过导热胶粘结；在两块散热板相对的板面上分布有若干散热柱，两块散热板上各散热柱之间的间距为2-5mm；各散热柱的高度为1-3mm；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的具有散热结构的PCB板；用于集成电路模块设计。
【专利说明】
具有散热结构的PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB板，更具体地说，尤其涉及一种具有散热结构的PCB板。
【背景技术】
[0002 ] PCB板，即印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着电子技术的不断发展，电路板的集成度越来越高，电路板上的电子元器件数量越来越多，功率也越来越大，使得电路板的板面温度也随之不断提高，因此对电路板的散热效果要求也越来越高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的具有散热结构的PCB板。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种具有散热结构的PCB板，包括绝缘基层和设置在绝缘基层两面的导电层，其中所述绝缘基层内间隔且相对设置有两块散热板，散热板与绝缘基层通过导热胶粘结;在两块散热板相对的板面上分布有若干散热柱，两块散热板上各散热柱之间的间距为2-5mm ；各散热柱的高度为1-3mm。
[0005]上述的具有散热结构的PCB板中，在两层导电层之间连接有金属导电孔，在金属导电孔外壁上沿周向设有绝缘层。
[0006]上述的具有散热结构的PCB板中，所述绝缘基层上分布有若干第一散热孔，在散热孔对应的导电层和散热板上均设有第二散热孔。
[0007]上述的具有散热结构的PCB板中，所述第一散热孔的内径为2_5mm。
[0008]上述的具有散热结构的PCB板中，所述绝缘基层通过两块散热板分隔成上下两层结构。
[0009]上述的具有散热结构的PCB板中，所述绝缘基层的总厚度为0.5-2mm，所述散热板板面的厚度为0.5-lmm。
[0010]本实用新型采用上述结构后，通过在绝缘基层中增设散热板，并且在散热板上设置可增加散热面积的散热柱，使得PCB板的散热效果显著提高。同时，通过设置散热板，在两层导电层之间的间距不变小的情况下，可有效降低绝缘基层的厚度，使得生产成本可以得到降低。
【附图说明】
[0011]下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]图2是图1中A处的局部放大示意图。
[0014]图中:绝缘基层1、导电层2、散热板3、散热柱4、金属导电孔5、绝缘层6、第一散热孔
7、第二散热孔8。
【具体实施方式】
[0015]参阅图1和图2所示，本实用新型的一种具有散热结构的PCB板，包括绝缘基层I和设置在绝缘基层I两面的导电层2，所述绝缘基层I内间隔且相对设置有两块散热板3，绝缘基层I通过两块散热板3分隔成上下两层结构，散热板3与绝缘基层I通过导热胶粘结;并且，在本实施例中，绝缘基层I的总厚度为0.5-2_，所述散热板3板面的厚度为0.5-1_，采用这种结构，可以使两层导电层2之间的间距在不变小的情况下，使绝缘基层I的总厚度降低，节省绝缘基层I材料的用量。在两块散热板3相对的板面上分布有若干散热柱4，两块散热板3上各散热柱4之间的间距为2-5mm;各散热柱4的高度为l-3mm。同时在两层导电层2之间连接有金属导电孔5，在金属导电孔5外壁上沿周向设有绝缘层6。通过金属导电孔5既可以导通两层导电层2，又可以起到支撑定位作用，使两块散热板3可以间隔相对，整个PCB板结构稳固。
[0016]进一步地，为提高散热板3的散热速率，在绝缘基层I上分布有若干第一散热孔7，在散热孔7对应的导电层2和散热板3上均设有第二散热孔8。并且优选地，所述第一散热孔7的内径为2_5mm。
[0017]以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种具有散热结构的PCB板，包括绝缘基层(I)和设置在绝缘基层(I)两面的导电层(2)，其特征在于，所述绝缘基层(I)内间隔且相对设置有两块散热板(3)，散热板(3)与绝缘基层(I)通过导热胶粘结;在两块散热板(3)相对的板面上分布有若干散热柱(4)，两块散热板(3)上各散热柱(4)之间的间距为2-5mm ；各散热柱(4)的高度为1-3mm。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，在两层导电层(2)之间连接有金属导电孔(5)，在金属导电孔(5)外壁上沿周向设有绝缘层(6)。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述绝缘基层(I)上分布有若干第一散热孔(7)，在散热孔(7)对应的导电层(2)和散热板(3)上均设有第二散热孔⑶。4.根据权利要求3所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述第一散热孔(7)的内径为2_5mm。5.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述绝缘基层(I)通过两块散热板(3)分隔成上下两层结构。6.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述绝缘基层(I)的总厚度为0.5-2mm，所述散热板(3)板面的厚度为0.5_lmm。
【文档编号】H05K1/02GK205454228SQ201620276254
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】张锦芳, 林应德, 叶军
【申请人】梅州华盛电路板有限公司