技术编号：6372344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子半导体封装领域，尤其涉及一种非接触大芯片智能卡的条带。背景技术非接触智能卡目前已经在二代身份证、公共交通卡和校园卡上得到了广泛应用。非接触智能卡上设有一模块，该模块是采用单面模塑工艺封装在条带上形成的，模块总封装高度一般在O. 4毫米以下(目前大量使用的是O. 33毫米，以及开始研发的O. 25毫米的模块总封装高度)。请参阅图1，早期的非接触智能卡模块的条带包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔3，芯片5通过快固化环氧树脂固定于所述芯片焊接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。