技术编号：6394949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种具有热导管以增加热传的散热模块。背景技术 机架型伺服器所使用的微处理器通常耗电量较高，但为微处理器所预留的散热空间却是十分有限。现有的伺服器散热片大多为铝鳍型散热片或是接着式铜散热片。这些散热片一般是利用风管导来的气流，或是将风扇直接安装在散热片上来排热，但基于伺服器稳定度的考虑，伺服器的散热片必须设计到既使部分风扇失效后仍能维持散热功能。因此，如何在有限的系统空间内，设计出具有高散热效率的散热模块是一极为重要的课题。...
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