专利名称：热导管式散热模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种具有热导管以增加热传的散热模块。
背景技术：
机架型伺服器所使用的微处理器通常耗电量较高，但为微处理器所预留的散热空间却是十分有限。
现有的伺服器散热片大多为铝鳍型散热片或是接着式铜散热片。这些散热片一般是利用风管导来的气流，或是将风扇直接安装在散热片上来排热，但基于伺服器稳定度的考虑，伺服器的散热片必须设计到既使部分风扇失效后仍能维持散热功能。因此，如何在有限的系统空间内，设计出具有高散热效率的散热模块是一极为重要的课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种适用于机架型伺服器，并具有高散热效率的散热片。
为了达成上述目的，本发明提供一种热导管式散热模块，包括具有多个沟槽的底座、一端设置于沟槽内的热导管以及二鳍片组。其中，各热导管的另一端由底座的沟槽向外延伸；一第一鳍片组具有多个平行的第一鳍片，并设置于底座，覆盖上述沟槽及热导管；一第二鳍片组具有多个平行的第二鳍片，设置于上述热导管的另一端。
在一较佳实施例中，热导管焊接固定于构槽内，且热导管与第一及第二鳍片相互垂直。第一鳍片组是通过焊锡固定于底座上，第二鳍片组是通过焊锡固定于热导管上。又，上述底座、热导管、第一及第二鳍片组由铝或铜所构成。
本发明散热模块利用热导管的高热传效率，可将微处理器所产生的热量由第一鳍片组迅速传导至附属的第二鳍片组，以增加散热面积，提高散热效率。
此外，第二鳍片组可依据系统剩余空间及系统较佳散热位置作适当配置，再通过热导管连接第一及第二鳍片组，除了可提高散热效率外，更可有效利用有限的系统空间，使散热最佳化。
图1为本发明热导管式散热模块的分解图；图2为本发明热导管式散热模块的组合图。
具体实施例方式
图1为本发明热导管式散热模块的分解图。如图1所示，本发明热导管式散热模块10包括一底座20、多个热导管24以及二鳍片组30，40。底座20为一平板，下方与热源(例如CPU等元件)连接，其具有多个等间隔平行设置的沟槽22，且各个沟槽22的宽度及深度大致上约与热导管24的外形相当，可用于容置热导管24。热导管24为中空扁椭圆管，内含低压液体，可通过热对流的方式快速进行热传导；其中，热导管24的一端固定于沟槽22中，另一端则由底座20的沟槽22向外延伸。
第一鳍片组30具有一底板32、多个平行设置于底板32上的第一鳍片34以及保护第二鳍片34的固定侧条36，其中第一鳍片组30以黏合方式设置于底座20，覆盖上述沟槽22以及热导管24。
第二鳍片组40具有一底板42、多个平行设置于底板42上的第二鳍片44以及保护第二鳍片44的固定侧条46，且第二鳍片组40的各第二鳍片44分别具有数个通孔48，热导管24可插入上述通孔48，使第二鳍片组40固定于热导管24的延伸端。
图2为本发明热导管式散热模块的组合图，如图1及图2所示，当结合热导管式散热模块10时，热导管24先以焊接方式固定于构槽22内，再分别以锡膏涂布于底座20以及热导管24的延伸端表面，接着将散热模块10通过锡炉，使第一及第二鳍片组30，40固定于底座20及热导管24延伸端。在完成热导管式散热模块10后，利用螺丝28穿过螺孔26锁入底座20，可将热导管式散热模块10固定在一电路板1上，贴覆于芯片2表面，以达到系统散热的目的。
为了提高散热效率，上述底座20、热导管24、第一及第二鳍片组30，40可由铝或铜所构成，且热导管24与第一及第二鳍片34，44相互垂直，而在芯片2与底座20之间及底座20的沟槽22中可涂布散热膏，使各元件间能紧密连接，同时帮助热传。
此外，本发明热导管式散热模块10的热导管24可直接焊接于底座20上，而在第一鳍片组30的底板32及第一鳍片34底部对应形成缺口，如此可省略在底座20上形成沟槽22的步骤，且也可达到所需的热传效果。
其次，第二鳍片组40可依据系统中剩余空间及系统较佳散热位置作适当配置，热导管24再延伸连接底座20及第二鳍片组40，因此除了可提高散热效率外，更可有效利用有限的系统空间，使散热最佳化。
本发明散热模块利用热导管的高热传效率，将芯片所产生的热量由底座及第一鳍片组迅速传导至附属的第二鳍片组，以增加散热面积，提高散热效率，而使系统可具有较佳的稳定度。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种热导管式散热模块，包括一底座，具有多个沟槽，用以与一热源连接；一第一鳍片组，具有多个第一鳍片，该第一鳍片组设置于该底座上，并覆盖该各沟槽；一第二鳍片组，具有多个第二鳍片，相连于该第一鳍片组的一侧；以及多个热导管，设置于该各沟槽内，每个该热导管具有一第一端与一第二端，其中该第一端设置该各沟槽内，并被该第一鳍片组所覆盖，而该第二端由该各沟槽向外延伸，并穿过该第二鳍片组。
2.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该各第一鳍片平行设置。
3.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该各第二鳍片平行设置。
4.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该各第一鳍片与该各热导管相互垂直。
5.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该各第二鳍片与该各热导管相互垂直。
6.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该各热导管焊接固定于该各构槽内。
7.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该第一鳍片组是通过焊锡固定于该底座上。
8.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该第二鳍片组是通过焊锡固定于该各热导管上。
9.如权利要求1所述的热导管式散热模块，其中该底座、该各热导管、该第一鳍片组及该第二鳍片组由铝或铜所构成。
10.一种热导管式散热模块，包括一底座；多个热导管，其一第一端设置于该底座上，一第二端由该各沟槽向外延伸；一第一鳍片组，具有多个第一鳍片，该第一鳍片组设置于该底座上，并覆盖该各沟槽及该各热导管；以及一第二鳍片组，具有多个第二鳍片，设置于该各热导管的该第二端。
11.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该各第一鳍片平行设置。
12.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该各第二鳍片平行设置。
13.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该各第一鳍片与该等热导管相互垂直。
14.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该各第二鳍片与该各热导管相互垂直。
15.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该各热导管焊接固定于该各构槽内。
16.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该第一鳍片组是通过焊锡固定于该底座上。
17.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该第二鳍片组是通过焊锡固定于该各热导管上。
18.如权利要求10所述的热导管式散热模块，其中该底座、该各热导管、该第一鳍片组及该第二鳍片组由铝或铜所构成。
全文摘要
一种热导管式散热模块，包括具有多个沟槽的底座、一端设置于沟槽内的热导管以及二鳍片组。其中，各热导管的另一端由底座的沟槽向外延伸；一第一鳍片组具有多个平行的第一鳍片，并以焊锡固定于底座，覆盖上述沟槽及热导管；一第二鳍片组具有多个平行的第二鳍片，设置于上述热导管的另一端。
文档编号G06F1/20GK1670661SQ20041003005
公开日2005年9月21日 申请日期2004年3月18日 优先权日2004年3月18日
发明者庄骐鸿, 黄文亮, 陈朝荣, 詹弘州 申请人:广达电脑股份有限公司