专利名称：散热组件及其热导管的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种散热组件，特别有关于一种具有真空层热导管的散热组件。
技术背景随着电脑科技的进步以及电子产品的普及，各类型的电子产品已逐渐朝着轻、 薄、短、小的方向演进。然而，随着微处理器速度以及周边硬件功能的不断提升， 在电子产品内部空间日益狭小的同时，也面临到其内部电子元件相应所产生的散热 问题。目前常见的热导管(heat pipe)即是一种被广泛应用于电子产品中的散热元 件，然而在热导管传递热能的过程中，热导管周围的电子元件往往容易受到管体表 面的高温影响而导致工作效能降低；此外，热导管附近的机壳也可能因长期处于高 温状态下而加速老化。有鉴于此，如何避免热导管本身的高温对周围环境造成不良 影响已成为一重要的课题。发明内容本发明一较佳实施例提供一种散热组件，适用于一电子装置，包括一热接面、 一散热器以及一热导管。前述热接面靠近电子装置内部的一热源。前述热导管连接 热接面以及散热器，其中热导管包括一管状本体以及一外壳，上述外壳包覆于管状 本体周围，且外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。本发明另一较佳实施例还提供一种热导管，包括 一管状本体，其中管状本 体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一工作流体于管状本体内流动；以及一外 壳，包覆于管状本体周围，其中外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传 导与热对流。于一较佳实施例中，前述散热组件设置于电子装置内部的一电路板上。 于一较佳实施例中，前述热接面为金属材质。于一较佳实施例中，前述散热器还包括多个鳍片，藉以增加散热面积。 于一较佳实施例中，前述管状本体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一 工作流体于管状本体内流动。于一较佳实施例中，前述毛细结构具有多个沟槽。于一较佳实施例中，前述毛细结构为烧结金属结构或者网状金属结构。 于一较佳实施例中，热导管的管状本体是以直接接触方式连接热接面以及散 热器。于一较佳实施例中，热导管的结构较佳为，其管状本体从外壳的二端外露出， 以使管状本体直接与热接面以及散热器接触。 本发明的效果本发明通过在热导管管状本体外侧形成一真空层，可有效防止热导管沿径向 的热传导与热对流，藉以防止热导管周围的电子元件受热升温而降低工作效能，此 外也可避免热导管附近的机壳因高温而快速老化，进而提升使用寿命。为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例 并配合附图做详细说明。
图1为本发明一较佳实施例的散热组件示意图；图2为图1中的热导管沿C-C'的剖面图；以及图3为热导管内侧壁面上具有沟槽的毛细结构的示意图。
具体实施方式
首先请参阅图1，本实施例中的散热组件设置于一电子装置内部的电路板S 上以进行散热。如图所示，前述散热组件主要包括一热接面10(Thermal Interface Material, TIM )、 一热导管20以及一散热器30(heat sink),其中热接面10靠 近电路板S上的一热源(例如CPU)，热导管20则连接热接面10与散热器30，通过 热导管20内的一工作流体可将热能迅速地由热接面10传递至散热器30，以达成散热的功效。于一较佳实施例中，前述热接面io可釆用导热效率良好的金属材质制成，此外于散热器30上还可设置多个鳍片31，藉以增加散热面积并提升散热效率。需特别说明的是，本实施例中的热导管20为一密闭的管状容器，其中在热导 管20内部设有毛细结构，由于热导管20在连接热接面10的一端靠近热源，如此可使管内的工作流体受热蒸发，蒸发后的气体则可沿着中空的热导管20流动至靠 近散热器30的一端(如箭头方向所示)；此时，气体可通过散热器30将热能释放同 时凝结回复成液态，接着工作流体可通过毛细原理沿热导管20内部的毛细结构往 热接面10方向回流，进而形成一高效能的循环散热系统。特别地是，在本实施例中热导管20的管状本体21凸出于外壳22两端，并且 分别伸入热接面10以及散热器30内部(如图1所示)，藉以直接接触方式传导出热 源的热，提升热导管20两端的导热效率。接着请参阅图2，本发明中的热导管20与传统热导管不同之处在于热导管 20包括一管状本体21以及一外壳22，其中在管状本体21内侧壁面上具有毛细结 构W。本发明通过将外壳22包覆于管状本体21周围，使外壳22与管状本体21之 间形成一密封的真空层23，可用以阻绝热传导与热对流并有效地防止热导管20附 近的电子元件因受热升温而导致效能降低，此外也可避免热导管20附近的机壳因 高温老化而影响其结构强度。请继续参阅图2，由于在热导管20的管状本体21内侧壁面形成有毛细结构W， 因此可通过毛细原理驱使工作流体在管状本体21内流动。于一较佳实施例中，前 述毛细结构W形成有多个沟槽(如图3所示)，然而其也可由烧结金属或者多孔隙的 网状金属结构所形成。综上所述，本发明通过在热导管管状本体21外侧形成一真空层23，可有效防 止热导管20沿径向的热传导与热对流，藉以防止热导管20周围的电子元件受热升 温而降低工作效能，此外也可避免热导管20附近的机壳因高温而快速老化，进而 提升使用寿命。虽然本发明以前述的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何 熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此 本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
1. 一种散热组件，适用于一电子装置，其特征是，包括一热接面，靠近该电子装置内部的一热源；一散热器；以及一热导管，连接该热接面以及该散热器，其中该热导管包括一管状本体以及一外壳，该外壳包覆于该管状本体周围，并且该外壳与该管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
2. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该散热组件设置于该电 子装置内部的一电路板上。
3. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该热接面为金属材质。
4. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该散热器还包括多个鳍 片，藉以增加散热面积。
5. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该管状本体内侧壁面上 具有一毛细结构，用以驱使一工作流体于该管状本体内流动。
6. 根据权利要求5所述的散热组件，其特征是，其中该毛细结构具有多个沟槽。
7. 根据权利要求5所述的散热组件，其特征是，其中该毛细结构为烧结金属 结构。
8. 根据权利要求5所述的散热组件，其特征是，其中该毛细结构为网状金属 结构。
9. 根据权利要求1所述的散热组件，其特征是，其中该热导管的该管状本体 是以直接接触方式连接该热接面以及该散热器。
10. —种热导管，其特征是，包括一管状本体，其中该管状本体内侧壁面上具有一毛细结构，用以驱使一工作 流体于该管状本体内流动；以及一外壳，包覆于该管状本体周围，其中该外壳与该管状本体之间形成一真空 层，用以阻绝热传导与热对流。
11. 根据权利要求10所述的热导管，其特征是，该管状本体从该外壳的二端外露出。
全文摘要
本发明公开了一种散热组件，适用于一电子装置，包括一热接面、一散热器以及一热导管。前述热接面靠近电子装置内部的一热源。前述热导管连接热接面以及散热器，其中热导管包括一管状本体以及一外壳，上述外壳包覆于管状本体周围，且外壳与管状本体之间形成一真空层，用以阻绝热传导与热对流。
文档编号H01L23/34GK101257778SQ200710084488
公开日2008年9月3日 申请日期2007年2月27日 优先权日2007年2月27日
发明者康兆锋, 张木财 申请人:华硕电脑股份有限公司