专利名称：具有热导管的风扇自散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种风扇自散热结构，尤其涉及一种可降低风扇电子零件温度， 与提高散热风扇特性的具有热导管的风扇自散热结构。
背景技术：
近年来随着电子产业的发展，电子组件的性能迅速提升，运算处理速度越来越快， 且其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量也不断增加，而前述芯片在工作时所散发 的热量也相应增加，如果不将这些热源实时散发出去，将极大影响电子组件的性能，使电子 组件的运算处理速度降低，并随着热量的不断累积，还可能烧毁电子组件，因此散热已成为 电子组件的重要课题之一。在散热装置中，以散热风扇为例，因散热风扇可将散热鳍片组所吸收的热量快速 排除，以令散热循环效果良好，故散热风扇已成为不可或缺的零组件之一。现有技术中，散热风扇结构主要经由转子组、定子组及风扇电路板所组成，其转子 组设置于定子组一侧，而其风扇电路板设置于定子组另一侧，且其定子组包括有一个硅钢 座，该硅钢座向外延伸有复数绝缘柱，该绝缘柱上则圈绕有漆包线，且其漆包线同时电性连 接于所述风扇电路板，与风扇电路板上设置的电子零件，因此，该散热风扇结构于驱动时， 经由其风扇电路板与电子零件电性导通，并于电性导通时经由电子零件驱动其绝缘柱上的 漆包线产生磁极，且使其转子组经由漆包线磁极的产生而转动，而该电子零件于驱动漆包 线磁极时，其电子零件会有温度提升的现象产生，又该散热风扇于该电子零件周边无设置 有可供散热的装置，进而使其热能会囤积于风扇电路板与电子零件上，故容易影响散热风 扇的运作效能，且同时造成电子组件损坏及使用寿命缩短；以上所述，现有技术的散热风扇 具有下列的缺点1.风扇电路板与电子零件散热效果不佳。2.影响散热风扇运作效能。3.造成电子组件损坏及使用寿命缩短。
实用新型内容为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可降低风扇电路板 的电子零件温度的具有热导管的风扇自散热结构。本创作另一目的在与提供一种可提高散热风扇特性的具有热导管的风扇自散热 结构。为达上述目的，本实用新型提供一种具有热导管的风扇自散热结构，包括有一个 定子组、一个风扇电路板及至少一个热导管，所述风扇电路板对接于所述定子组一侧，且所 述风扇电路板设有至少一个发热电子组件，而所述至少一个热导管设置于所述风扇电路板 上并用以传导所述发热电子组件的热量，藉此达到降低风扇电子零件温度且同时可提高散 热风扇特性的功效者。[0011]本实用新型另提供一种具有热导管的风扇自散热结构，包括有一个定子组、一个风扇电路板、一个导热基板及至少一个热导管，所述风扇电路板对接于所述定子组一侧，且 所述风扇电路板设有至少一个发热电子组件，而所述导热基板一侧对应接触所述发热电子 组件，而所述导热基板另一侧对应接触所述热导管，以经由所述导热基板吸收所述发热电 子组件所产生的热能，而所述导热基板所吸收的热能再经由热导管吸收并传导，藉此达到 降低风扇电子零件温度且同时可提高散热风扇特性的功效者；因此，本实用新型具有下列 优点1、降低风扇电子零件温度；2、提高散热风扇特性。本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。
图1是为本实用新型较佳实施例的立体图。图2是本实用新型较佳实施例的另一角度立体示意图。图3是本实用新型较佳实施例的实施示意图一。图4是本实用新型较佳实施例的实施示意图二。图5是本实用新型较佳实施例的实施示意图三。图6是本实用新型另一较佳实施例的实施示意图一。图7是本实用新型另一较佳实施例的实施示意图二。图8是本实用新型又一较佳实施例的实施示意图一。图9是本实用新型又一较佳实施例的实施示意图二。主要元件符号说明定子组1硅钢座11绝缘柱12线圈121风扇电路板2发热电子组件21热导管3吸热端31散热端32风扇扇框4边框 41基座 42第一凹槽421第二凹槽422肋条43散热鳍片5[0041]导热基板6嵌槽6I具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 子以说明。请参阅第1、2图所示，本实用新型是一种具有热导管的风扇自散热结构，在本实 用新型的较佳实施例中，包括一个定子组1、一个风扇电路板2及至少一个热导管3，该定子 组1包括有一硅钢座11，该硅钢座11向外延伸有复数绝缘柱12，该绝缘柱12上圈绕有线 圈121，而该风扇电路板2对接于所述定子组1 一侧并经由线圈121电性连接，且该风扇电 路板2上设置有至少一个发热电子组件21，并于该风扇电路板2相对应于发热电子组件21 位置处设置有所述热导管3，该热导管3具有一个吸热部31及一个散热部32，该吸热部31 接触发热电子组件21 (如图所示，该吸热部31接触于发热电子组件21 —侧)，并将该发热 电子组件21的热量传导至该散热部32散热且该热导管3的散热部32不超出该风扇电路 板2的边缘。请参阅第2至5图所示，为本新型具有热导管的风扇自散热结构的实施示意图，组 设于一个风扇扇框4，该风扇扇框4具有一个边框41及一个基座42，该基座42具有一个第 一凹槽421，并于第一凹槽421向外延伸有复数肋条43，该等肋条43的延伸端连接该边框 41内侧，又于该第一凹槽421位置处更具有至少一个第二凹槽422。其中前述定子组1组设于该基座42上，则连接在定子组1 一侧的风扇电路板2容 设在该基座42的第一凹槽421内并进而令热导管3对应容设于所述第二凹槽422。前述的热导管3的散热部32也可以相对延伸出所述风扇电路板2，则该第二凹槽 422从该第一凹槽421凹设延伸至肋条43。前述的风扇电路板2对应容设在该第一凹槽 421，该导热管3则对应容设在该第二凹槽422，并从该风扇电路板2延伸到肋条43上，且其 散热部32可沿着肋条43延伸至边框41位置处，若其风扇扇框4为金属扇框时，该延伸至 边框41的散热部32所传导的热量便可经由边框41进行散热。随着该风扇电路板2与发热电子组件21电性导通，绝缘柱12上的线圈121产生 磁极，该发热电子组件21因电能运作产生热能，热导管3的吸热部31吸收发热电子组件21 产生的热能，并传送至所述散热部32进行散热，进而达到降低风扇电路板2的发热电子组 件21温度与提高散热风扇特性的功效，又且该定子组1上所组接的风扇(图中未表示)经 由线圈121驱动后，其所产生的气流同时可针对延伸至边框41的散热部32进行散热。复请参阅第6、7图所示，为本新型另一较佳实施例，于本实施例中，其整体结构及 组件间连结关系大致与前一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较前一 实施例不同处为所述相对延伸出所述风扇电路板2的散热部32处可组设有复数散热鳍片 5，并经由该散热鳍片5进行散热热导管3所传导的热量，又且组设于风扇扇框4时，该第一 凹槽421相对应于两肋条43间凹陷有所述第二凹槽422，以使其热导管3对应容设于所述 第二凹槽422，又且该定子组1上所组接的风扇(图中未表示)经由线圈121驱动后，其所 产生的气流同时可针对散热部32与散热鳍片5进行散热。请参阅第8、9图所示，为本新型又一较佳实施例，于本实施例中，其整体结构及组件间连结关系大致与前一实施例相同，在此不另外赘述相同处，在本实施例中相较前一实 施例不同处为所述风扇电路板2相对应于发热电子组件21位置处贴附有一导热基板6，该 导热基板6吸收发热电子组件21产生的热 能，并经由另一侧对接的热导管3散热。 如第8图所示，该导热基板6对应该热导管3的一侧可以为一个平面，则该热导管 3对应贴触在该侧，另外如第9图所示，前述导热基板6设有嵌槽61供前述的热导管3对应 嵌固，藉由该热导管3吸收该导热基板6的热量，并进而散热。
权利要求一种具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，包括一个定子组；一个风扇电路板，对接于所述定子组一侧，并设有至少一个发热电子组件；至少一个热导管，设于所述风扇电路板上用以传导所述发热电子组件的热量。
2.如权利要求1所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述热导管 具有一个吸热部及一个散热部，所述吸热部接触发热电子组件并将所述发热电子组件的热 量传导所述散热部散热。
3.如权利要求1所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述定子组 包括有一个硅钢座，所述硅钢座向外延伸有复数绝缘柱。
4.如权利要求3所述的具热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述绝缘柱上 圈绕有线圈。
5.如权利要求4所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述线圈电 性连接至所述风扇电路板。
6.如权利要求1所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，组设于一个风扇 扇框。
7.如权利要求6所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述风扇扇 框具有一个边框及一个基座，所述基座具有一个第一凹槽对应所述定子组连接所述风扇电 路板的一侧。
8.如权利要求7所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述第一凹 槽对应于热导管位置处具有一个第二凹槽。
9.如权利要求6所述的具热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述热导管一 端接触于所述风扇扇框，并经由所述风扇扇框进行散热热导管所传导的热量。
10.如权利要求9所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述风扇扇 框为金属扇框。
11.如权利要求2所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述散热 部位置处组设有复数散热鳍片，并经由所述散热鳍片进行散热热导管所传导的热量。
12.—种具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，包括一个定子组；一个风扇电路板，对接于所述定子组一侧，并具有至少一个发热电子组件；一个导热基板，对应接触所述发热电子组件；至少一个热导管，设于所述导热基板上用以传导所述导热基板接收所述发热电子组件 所产生的热量。
13.如权利要求12所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述定子 组包括有一个硅钢座，所述硅钢座向外延伸有复数绝缘柱。
14.如权利要求13所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述绝缘 柱上圈绕有线圈。
15.如权利要求14所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述线圈 电性连接至所述风扇电路板。
16.如权利要求12所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，组设于一个风扇扇框。
17.如权利要求16所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述风扇 扇框具有一个边框及一个基座，所述基座具有一个第一凹槽对应所述定子组连接所述风扇 电路板的一侧。
18.如权利要求17所述的具有热导管的风扇自散热结构，其特征在于，其中所述第一 凹槽对应于热导管位置处更具有一个第二凹槽。
专利摘要本实用新型是一种具有热导管的风扇自散热结构，包括有一个定子组、一个风扇电路板及至少一个热导管，所述风扇电路板是对接于所述定子组一侧，且所述风扇电路板设有至少一个发热电子组件，而所述至少一个热导管设置于所述风扇电路板上被用以传导所述发热电子组件的热量，以此达到降低风扇电子零件温度且同时可提高散热风扇特性的功效。
文档编号H05K7/20GK201763692SQ20102025671
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者张书纲 申请人:奇鋐科技股份有限公司