技术编号:6399409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子、电路设计,尤其是。背景技术近些年来,随着集成电路的特征尺寸进入纳米尺度,封装结构的电性能对光电集成模块和RF集成电路性能的影响也越来越大,封装设计极大影响信号完整性,并可能使得电路在运行时失效。封装结构电性能主要包括焊盘、引线电阻,引线间绝缘电阻,焊盘、引线间电容及负载电容,焊盘、弓I线电感等等,必须加以检测与控制,准确和快速地估计封装结构中的串扰效应影响。通过仿真手段对设计进行优化可减少封装结构的杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪声,降...
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