技术编号:6403367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及计算机散热,具体涉及一种具有隔离风道的刀片导风罩。背景技术计算机第三代处理器平台代号是romely,英特尔romely平台采用的是基于8核心的CPU,支持超线程技术。目前厂商已经能够将两个基于romely的CPU放到一个主板上。按照!"omely-EN平台的主板标准,2个CPU前、后放置在刀片主板后面。通常机箱中安装风扇或散热器对内部发热元件进行散热,同时增加导风罩改善机箱内风流,来提升散热效果。而对于IU机箱中基于romely平台的主板来说...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。