专利名称：具有隔离风道的刀片导风罩的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种具有隔离风道的刀片导风罩。
背景技术：
计算机第三代处理器平台代号是romely,英特尔romely平台采用的是基于8核心的CPU，支持超线程技术。目前厂商已经能够将两个基于romely的CPU放到一个主板上。按照!"omely-EN平台的主板标准，2个CPU前、后放置在刀片主板后面。通常机箱中安装风扇或散热器对内部发热元件进行散热，同时增加导风罩改善机箱内风流，来提升散热效果。而对于IU机箱中基于romely平台的主板来说，由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。如果要解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗必然大幅增加。并且当CPU功耗比较高时，后部CPU发热相对比较高，而且位置靠后，急需更多的风来解决散热，而2个系统风扇无法对后部CPU进行充分散热。尤其是在2U机箱中放置4个这种刀片主板，后部CPU的散热更加难以解决。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的不足之处，公开一种具有隔离风道的刀片导风罩。本实用新型 公开的具有隔离风道的刀片导风罩，应用在刀片主板上。该刀片导风罩是按如下技术方案来解决所述技术问题的:其结构包含一顶板、左侧板1、右侧板1、左侧板II及右侧板II，所述顶板正面呈一扳手形状，自所述顶板前部两侧向下延伸形成有所述左侧板I和右侧板I，自所述顶板后部两侧向下延伸形成有所述左侧板II和右侧板II。进一步所述左侧板I底部设置有固定部I，所述固定部I上设有用于将导风罩固定在主板上的通孔。进一步所述左侧板I上开有与电源接口避位的电源切口。进一步所述左侧板II底部设置有固定部II，所述固定部II上设有用于将导风罩固定在主板上的通孔。进一步所述顶板与固定部II垂直对应部位设置有一开口。使用时，将导风罩固定部I的通孔、固定部II的通孔与主板上现有的螺丝孔相对应，通过螺丝紧固将导风罩安装在主板上，这样导风罩右侧板I和左侧板II形成隔断将后部王板隔成左右两个系统风道；导风罩如部罩在王板如部内存上，导风罩后部罩在后部内存上。本实用新型公开的具有隔离风道的刀片导风罩的有益效果是:该导风罩将主板后部隔成两个系统风道，能有效提高刀片主板后部CPU区域的散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本；且该导风罩具有设计合理、构思新颖、成本低廉等特点，提闻了广品竞争力。
附图1为本实用新型实施例的俯示图；附图2为本实用新型实施例的正面侧示图；附图3为本实用新型实施例的背面侧示图；附图4为本实用新型实施例在2U机箱刀片主板上的安装示意图；附图标注说明:1、顶板；2、左侧板I ;3、右侧板I ;4、左侧板II ;5、右侧板II ;6、固定部I ;7、电源切口 ；8、固定部II ;9、通孔；10、开口 ；11、刀片主板；12、系统风扇架；13、前部 CPU; 14、后部 CPU。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型公开的一种具有隔离风道的刀片导风罩做进一步详细说明。实施例:本实用新型选用的实施例导风罩，高度为IU机箱的高度，应用在IU的刀片机箱主板上，其整体外形结构如图2、图3所示。本实施例导风罩的结构包括一顶板(I)、左侧板I(2)、右侧板I (3)、 左侧板II (4)及右侧板II (5)，所述顶板(I)正面呈一扳手形状，自所述顶板(I)前部两侧向下延伸形成有所述左侧板I (2)和右侧板I (3)，自所述顶板(I)后部两侧向下延伸形成有所述左侧板II (4)和右侧板II (5)。所述左侧板I (2)底部设置有固定部I (6)，所述固定部I (6)上设有用于将导风罩固定在主板上的通孔(9)，同时左侧板I (2)上开有与电源接口避位的电源切口(7)。所述左侧板II (4)底部设置有固定部II (8)，所述固定部II (8)上设有用于将导风罩固定在主板上的通孔(9)，同时为便于固定部II (8)处在刀片主板(11)上的固定，所述顶板(I)与固定部II (8)垂直对应部分设置有一开口(10)。进一步本实施例导风罩的右侧板I (3)的前部向右有弯折，以保证导风罩的前端进风口的宽度和一个系统风扇的宽度相一致，所述右侧板II (5)的高度不超过左侧板II (4)的高度。安装该导风罩时，如图4所示，将其固定部I (6)的通孔和固定部II (8)的通孔与刀片主板(11)上现有螺丝孔相对应，通过螺丝固定将导风罩安装在主板上，实现导风罩与刀片主板的布局紧密结合，这样导风罩前部罩盖在前部内存区域上，其后部罩盖在后部内存区域上。导风罩前端接触到系统风扇架(12)，并将主板后部的前后CPU区域分别隔断，导风罩的右侧板I (3)将主板的前部CPU (13)和前部内存隔离开，使得更多的风吹向后部区域；导风罩的左侧板II (4)将主板的后部CPU (14)和后部内存隔离开，防止从前部吹入的冷风从后部内存区域吹出，这样使更多的风能吹向后部CPU (14)区域。可见增加该导风罩后，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样所需系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.具有隔离风道的刀片导风罩，应用在刀片主板上，其特征在于，其结构包含一顶板、左侧板1、右侧板1、左侧板II及右侧板II，所述顶板正面呈一扳手形状，自所述顶板前部两侧向下延伸形成有所述左侧板1、右侧板I，自所述顶板后部两侧向下延伸形成有所述左侧板I1、右侧板II。
2.根据权利要求1所述的刀片导风罩，其特征在于，所述左侧板I底部设置有固定部I，所述固定部I上设有用于将导风罩固定在主板上的通孔。
3.根据权利要求1所述的刀片导风罩，其特征在于，所述左侧板I上开有与电源接口避位的电源切口。
4.根据权利要求1所述的刀片导风罩，其特征在于，所述左侧板II底部设置有固定部II，所述固定部II上设有用于将导风罩固定在主板上的通孔。
5.根据权利要求1所述的刀片导风罩，其特征在于，所述顶板与固定部II垂直对应部位设 置有一开口。
专利摘要本实用新型公开了一种具有隔离风道的刀片导风罩，应用在刀片主板上，其结构包含一顶板、左侧板、右侧板、左侧板及右侧板，所述顶板正面呈一扳手形状，自所述顶板前部两侧向下延伸形成左侧板I和右侧板I，自所述顶板后部两侧向下延伸形成左侧板II和右侧板II，同时左侧板I底部设置有固定部I，左侧板II底部设置有固定部II。该导风罩将主板后部隔成两个系统风道，能有效提高刀片主板后部CPU区域的散热效果，这样降低了所需系统风扇的规格，同时有效降低功耗和相应成本；且该导风罩具有设计合理、构思新颖、成本低廉等特点，提高了产品竞争力。
文档编号G06F1/20GK203133723SQ20132001221
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日
发明者高鹏, 王英华 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司