1u节点分体式导风罩的制作方法

文档序号:6403364阅读:210来源:国知局
专利名称:1u节点分体式导风罩的制作方法
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域,具体涉及一种IU节点分体式导风罩。
背景技术
近年来随着电脑科技的突飞猛进,已发展出许多高精密度的电子组件,同时电脑的运作速度也在不断增加,进而电脑内部元件整体发热功率亦不断攀升。目前业界普遍采用安装风扇或散热器对电子元件进行散热,以免因热量过大影响元件性能和系统的稳定性。为了提高机箱散热效果,通常还设置一导风罩,通过导风罩的束风作用,改善机箱内的风流,使热量能更快的散发。目前在rack机柜中服务器单节点通常采用无上盖设计,为保证服务器各部件散热,需要利用导风罩的束风作用增加导风罩,但导风罩如采用一体化设计,会导致节点插拔困难。因此无上盖的服务器单节点的散热问题急需新的方法来解决。

实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的不足之处,公开一种IU节点分体式导风罩。本实用新型公开的I U节点分体式导风罩,其结构采用分体式设计,能解决一体化导风罩导致节点插拔困难的问题。该导风罩是按如下技术方案解决所述技术问题的:根据服务器单节点主板上各部件组装位置特点,该分体式导风罩包含三个结构件,分别为结构件1、结构件II及结构件III,所述三个结构件呈带有弯折的板状结构,所述每个板状结构的底侧都向一边延伸形成固定部,所述每个固定部都开有用于结构件安装的通孔或者半圆孔。所述结构件II包含两个侧板和一段弯折板,其中两个侧板底部延伸出的固定部相连,由一个侧板向后延伸形成所述一段弯折板,且弯折板端部设置有固定部。所述每个结构件的固定部能设置在所在结构件的不同侧。本实用新型公开的IU节点分体式导风罩的有益效果是:通过增加该分体式导风罩,在保证服务器节点便利插拔的同时,有效改善节点内部流场分布,增加通过CPU散热器等各部件的风量,提高各部件散热效果,大幅度降低了散热风扇功耗,节约成本,提升产品的市场竞争力。

附图1为本实用新型实施例的三个结构件的侧面结构示意图;附图2为本实用新型实施例的安装效果示意图;附图标注说明:1、结构件I ;2、结构件II ;3、结构件III ;4、固定部;5、通孔;6、半圆孔;7、主板;8、CPU ;9、散热器;10、内存。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图和实施例,对本实用新型公开的IU节点分体式导风罩做进一步详细说明。实施例:本实用新型选用的实施例导风罩,应用在IU机箱的主板上,该导风罩采用分体式设计,其结构包括三个结构件,分别为结构件I (I)、结构件II (2)和结构件III (3)。作为优选方式,所述结构件I(I)呈三段弯折板状结构,如图1所示,且在每段折板底部均向一侧设置有固定部(4),三个固定部的形状结构如图1所示,且每个固定部(4)上开有一个用于结构件I (I)固定在主板上的通孔(5)。所述结构件II (2)的结构如图1所示,结构件II(2 )包含两个侧板和一段弯折板,其中从两个侧板底部延伸出的固定部(4 )相连,且两个侧板经固定部(4)错位相接,由一个侧板向后延伸形成所述一段弯折板,且弯折板端部设置有固定部(4),结构件II (2)的固定部均开有用于结构件II固定在主板上的通孔(5)。所述结构件III (3)的结构如图1所示,结构件III (3)呈三段弯折板状结构,其中两端折板底部设置有固定部(4),且固定部(4)上开有用于结构件III固定在主板上的通孔(5)或半圆孔(6)。除实施例所述情况外,三个结构件的结构形状、折板段数可有变化,每个固定部的位置形状也可有变化,且将结构件固定在主板上的通孔也可设计成半圆孔,通孔或半圆孔的个数也不是固定的,只要分体式导风罩的结构与IU机箱服务器单节点的主板结构相吻合,能达到导风罩与主板的布局紧密结合,将节点风道合理划分即可。在rack机柜项目中,由于服务器单节点采用无上盖设计,为保证服务器各部件散热,可以增加该分体式导风罩,利用主板(7)上现有螺丝孔与结构件的通孔(5)或半圆孔
(6)相对应,通过螺丝将导风罩安装在主板(7)上,如图2所示(图中机箱及主板上部件的示图只做参看),结构件I右侧含有散热器(9)及部分元件,结构件I和结构件II之间含有CPU (8)和内存(10)等元件,结构件II和结构件III之间含有散热器(9)等元件。这样三个结构件将节点风道进行划分,有效改善节点内部流场分布,增加通过CPU散热器风量,有效提供散热效果,大幅度降低散 热功耗,同时保证节点便利插拔,提升产品竞争力和客户满意度。除本实用新型所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。以上所述的本实用新型实施方式,并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.1U节点分体式导风罩,根据服务器单节点主板上各部件安装位置,采用分体式设计,其特征在于,该分体式导风罩包含三个结构件,分别为结构件1、结构件II及结构件III,所述三个结构件呈带有弯折的板状结构,所述每个结构件的底侧都向一边延伸形成有固定部,所述每个固定部上都开有用于将结构件固定在主板上的通孔或半圆孔。
2.根据权利要求1所述的分体式导风罩,其特征在于,所述结构件II包含两个侧板和一段弯折板,所述两个侧板底部延伸出的固定部相连,由一个侧板向后延伸形成所述一段弯折板,所述弯折板端部设置有固定部。
3.根据权利要求1所述的分体式导风罩,其特征在于,所述每个结构件的固定部能设置在所在结构件的不 同侧。
专利摘要本实用新型公开了一种1U节点分体式导风罩,其结构采用分体式设计,其结构包含三个结构件,分别为结构件I(1)、结构件II(2)及结构件III(3),所述三个结构件呈带有弯折的板状结构,所述每个结构件的底侧都向一边延伸形成有固定部,所述每个固定部都开有用于结构件安装的通孔或者半圆孔。通过增加该分体式导风罩,将节点风道进行划分,在保证服务器节点便利插拔的同时,有效改善节点内部流场分布,增加通过CPU、散热器等各部件的风量,提高各部件散热效果,大幅度降低了散热风扇功耗,提升产品的市场竞争力。
文档编号G06F1/16GK203133722SQ20132001214
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日
发明者于光义 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1