技术编号:6408869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是涉及一种组合式微处理器散热座,是在微处理器与风扇之间设置有数片X形散热片及具有数个散热孔的方形散热片,故可使微处理所发出的热量经过热传导至数组散热片上,再利用风扇产生的气流可迅速将热量朝外散发。现今微处理器(CPU)已广泛地被使用,而将微处理器设置在计算机的内部时,便于计算机的运算功能。然而,一般传统的微处理器的散热座(如图4所示),是在微处理器5的顶部黏合一具有数个鳍片61的散热片6,现将一风扇7以螺丝设置在散热片6的上方,当风扇7产生的气流...
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