专利名称：组合式微处理器散热座的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种组合式微处理器散热座，是在微处理器与风扇之间设置有数片X形散热片及具有数个散热孔的方形散热片，故可使微处理所发出的热量经过热传导至数组散热片上，再利用风扇产生的气流可迅速将热量朝外散发。
现今微处理器(CPU)已广泛地被使用，而将微处理器设置在计算机的内部时，便于计算机的运算功能。
然而，一般传统的微处理器的散热座(如图4所示)，是在微处理器5的顶部黏合一具有数个鳍片61的散热片6，现将一风扇7以螺丝设置在散热片6的上方，当风扇7产生的气流朝下吹至散热片6上时，可使由微处理器5传导至散热片6上的热量被风扇朝向散热片的前、后方向排出。
上述结构存在下述缺点当风扇7朝下吹出的气流吹至散热片6上时，热风因受到鳍片61的阻挡，只能由鳍片61的前、后朝外排出，但热风在鳍片的两侧则无法顺利排出，无法使微处理器5产生的热适当地排除，故上述常规式传统微处理器散热结构的实用性并不佳，而有加以改良的必要。
本实用新型的主要目的在于提供一种组合式微处理器散热座，其是在微处理器的顶部水平黏设一固定片，由该固定片的顶部朝上突伸形成数个内部具凹槽的凸柱，而在凸柱上套设数组X形散热片及具有数个散热孔的方形散热片相互堆栈而成，从而使微处理器发出的热量经热传导至数片X形散热片及具有数个散热孔的散热片上，再利用风扇产生的气流，可将微处理器所产生热量被X形散热片及具有散热孔的散热片迅速地散发至外界，以达到确实的散热作用。
本实用新型的组合式微处理器散热座采取以下结构，该散热座包括散热片及一风扇，风扇设在所述散热片顶部；其还包括一固定片；所述散热片包括两种，一种呈X形；另一种为方形，方形散热片上设有数个散热孔；两种散热片相互间隔地叠设在所述固定片上；在固定片四边角的顶部朝下延伸具有适当高度的凸柱，凸柱的内部中央设有螺孔；所述散热片的各边角处设有对应于所述凸柱的贯孔；所述相叠设的散热片穿设并固定于所述固定片的凸柱上；固定片底部黏设在微处理器上。
所述两种散热片中央部分要以形成有圆形区。
所述风扇四边角处各形成一贯孔，且凸柱可朝上穿套在贯孔内，并以螺丝由上至下螺入凸柱的凹槽内。
所述X形散热片与方形散热片可一体成型制成。
本实用新型具有如下效果由微处理器所产生的热量，以热传导的方式传导至固定片上时，因在固定片上以交叉堆栈的方式设置有数片的X形散热片及具有散热孔的散热片，再在最顶部设置风扇，故当由风扇产生朝下吹的气流时，便可将微处理器所产生的热量吹向X形散热片与具有散热孔的散热片间所产生的间隙而朝前、后、左、右的方向向外散发，故本实用新型具有可迅速具确实地将微处理器所产生的热量朝外散发至外界的功效，达到防止微处理器产生过热而影响运算速度的情况。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
附图简要说明
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的纵向剖视图。
图3是本实用新型的另一实施例立体分解图。
图4是传统微处理器散热装置的立体分解图。
本实用新型为一组合式微处理器散热座(如图1所示)，本实用新型的整体结构，其是包括一固定片10，该固定片10为方型，且在固定片10的四边角的顶部朝上延伸具有适当高度的凸柱11，且凸柱11的内部中央形成凹槽12，而固定片10的底部可黏设有微处理器13；数片X形散热片20可设置在固定片10的上方，且各X形散热片20的各边角处各具有可穿套在凸柱11上的贯孔21，而位于X形散热片20的中央形成一具有适当面积的圆形区22；介于各X形散热片20之间叠设有具有数个散热孔31的散热片30，且在散热片30上对应于前述凸柱11、贯孔21处亦形成对应的贯孔32，且散热片30的中央具有大于前述圆形区22面积的较大圆形区33；而在最上方X形散热片20的顶部设有一风扇40，而在风扇40的四边角处亦各形成一贯孔41，且凸柱11可朝上穿套在贯孔41内，再以螺丝42由上至下螺入凸柱11的凹槽12内，便可将固定片10、X形散热片20、具有散热孔31的散热片30及风扇40等组合为一体(即如图2所示)。
再如图2中所示，当本实用新型在使用时，因芯片是设置在微处理器的中心位置，故微处理器13产生的热量以中心部份温度最高，当热量传递至固定片10上时，固定片10的顶部交叉叠置设置数个X形散热片20与具有散热孔31的散热片30，微处理器中心的温度主要是经过固定片10的中心，利用X形散热片20的圆形区22向X形四周及散热片30的较大圆形区33向上及四周扩散，以将热释放至空气中，将微处理器的温度降低至适当状态，又当风扇40产生朝下吹的气流时，可将微处理器13产生的热量经由X形散热片20与具有散热孔31的散热片30间所产生的间隙而可朝前、后、左、右的方向向外散发，可加速散热的效果。
如图3中所示，本实用新型的X形散热片20及具有数个散热孔31的散热片30也可以用一体成型的方式制成，同样具有前述良好的散热效果。
再如图1、3所示，因本实用新型的X形散热片20及具有数个散热孔31的散热片30是组合式的片体，若微处理器的温度太高时，可增加散热片20、30的数目，在增加散热的效果。
权利要求1.一种组合式微处理器散热座，包括散热片及一风扇，风扇设在所述散热片顶部；其特征在于其还包括一固定片；所述散热片包括两种，一种呈X形；另一种为方形，方形散热片上设有数个散热孔；两种散热片相互间隔地叠设在所述固定片上；在固定片四边角的顶部朝上延伸具有适当高度的凸柱，凸柱的内部中央设有螺孔；所述散热片的各边角处设有对应于所述凸柱的贯孔；所述相叠设的散热片穿设并固定于所述固定片的凸柱上；固定片底部黏设在微处理器上。
2.根据权利要求1所述的组合式微处理器散热座，其特征在于所述两种散热片中央部分形成有圆形区。
3.根据权利要求1所述的组合式微处理器散热座，其特征在于所述风扇四边角处各形成一贯孔，且凸柱可朝上穿套在贯孔内，并以螺丝由上至下螺入凸柱的凹槽内。
4.根据权利要求1所述的组合式微处理器散热座，其特征在于所述X形散热片与方形散热片一体成型制成。
专利摘要本实用新型涉及一种组合式微处理器散热座，是在微处理器的顶部水平黏设一固定片，由该固定片的顶部朝上突伸形成数个内部具凹槽的凸柱，凸柱上套设数片相互间隔的X形散热片及具有数个散热孔的方形散热片，以使微处理器所发出的热量传导至散热片上，再利用风扇产生的气流使热量散发至外界。
文档编号G06F1/20GK2214012SQ94244789
公开日1995年11月29日 申请日期1994年11月5日 优先权日1994年11月5日
发明者王启仁 申请人:天迈企业有限公司