技术编号:6417967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种电连接器,特别是一种将晶片模组连接至主电路板上,并能有效解决电连接器与主电路板因热膨胀系数不同而产生的端子焊接错位或不稳定问题的电连接器。随着科技的发展,晶片模组的设计越来越精巧,尤其以笔记本电脑中央处理单元的设计更加明显,这些晶片模组在实际需求下必须具有愈来愈快的处理速度,因此其讯号传输速度也有必要增快来使对应的产品不断地升级,然而晶片模组的传输效率与对接电路板及其上的晶片模组电连接器息息相关,因此,对有效提高电连接器电讯传输的稳定性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。