专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，特别是一种将晶片模组连接至主电路板上，并能有效解决电连接器与主电路板因热膨胀系数不同而产生的端子焊接错位或不稳定问题的电连接器。
随着科技的发展，晶片模组的设计越来越精巧，尤其以笔记本电脑中央处理单元的设计更加明显，这些晶片模组在实际需求下必须具有愈来愈快的处理速度，因此其讯号传输速度也有必要增快来使对应的产品不断地升级，然而晶片模组的传输效率与对接电路板及其上的晶片模组电连接器息息相关，因此，对有效提高电连接器电讯传输的稳定性的要求也越来越重要。现有许多关于此类电连接器的设计，其相关技术可参阅台湾专利申请第86100198号及86207996号等。请参阅
图1A所示，现有电连接器的端子81通常包括有固持部811及焊接部812，其中固持部811利用其上所凸设的固持凸块813干涉抵止在绝缘壳体82的端子通孔821中，借以将端子81固定在电连接器绝缘壳体82上。在电连接器进一步组装在电路板9上之前，端子通孔821与电路板9上相对应的电路垫片91对齐，以使端子81的焊接部81与电路板9上的这些电路垫片91一一对正(图1A示)，然后，在端子81的焊接部812末端上植接焊接材料92如锡球等，接着将抵靠在一起的电连接器及电路板9放置在特定环境中加热，使焊接材料92受热熔化而将端子81的焊接部812与电路板9的电路垫片91焊合在一起。在理想状态下，端子81与电路板9的电路垫片91仍应保持二者的对正关系(图1B示)。然而，由于绝缘壳体82与电路板9的热膨胀系数不同，所以在焊接过程中，端子通孔821与电路板9的电路垫片91会因热膨胀情形的差异而产生错位现象，使端子81的焊接部812与电路板9的电路垫片91无法继续相互对正(图1C示)，进而导致端子81与电路板9的电路垫片91间焊接不良，使电讯传输的稳定性得不到保障。另外，即使可实现如图1B所示的理想焊接效果，但是，在以后晶片模组开始工作时，由于晶片模组在高容量及高处理速度的情形下容易产生高热，此高热传导至电连接器与电路板上会使电连接器与电路板均有膨胀，此时电连接器与电路板因热膨胀情形不同，将使端子通孔与电路板的电路垫片间产生一定错位，进而使端子与电路板的电路垫片的焊合部位承受到不当的应力，甚至可能会裂开。
本实用新型的目的在于提供一种将晶片模组连接到主电路板上的电连接器，其导电端子与电路板上的电路垫片能始终保持相互对正，而可使电连接器的端子与电路板焊接良好，且电讯传输稳定。
本实用新型主要包括绝缘壳体及若干个导电端子等构造，其中绝缘壳体包括对接面和与该对接面相对的结合面，以及贯通对接面和结合面的若干个端子通孔，这些导电端子收容在这些端子通孔内，其主要特征在于电连接器的绝缘壳体与主电路板相接合的结合面上设有抵接元件，其具有与主电路板相同的热膨胀系数；又在绝缘壳体与抵接元件之间设有一胶层，该胶层常温时不具粘性且可依一般加工条件实施钻孔等加工过程。当其受高温时可产生粘性从而使电连接器的绝缘壳体与抵接元件快速稳固地结合。
本实用新型的又一特征在于抵接元件对应绝缘壳体的各端子通孔设置的若干个贯穿抵接元件的穿孔，而导电端子的接合部收容在抵接元件的穿孔内。
与现有技术相比较，本实用新型的优点在于由于电连接器与主电路板电性接合的结合面上具有与主电路板热膨胀系数相同的抵接元件，此抵接元件在遇温度变化时可产生与电路板相同的热膨胀情形，而可使电连接器焊接在电路板上时，端子与电路板上的电路垫片能始终保持相互对正，而绝缘壳体与抵接元件间设有加工容易且能经高温高压后一次永久变化而产生粘固效果的胶层，借此使绝缘壳体与抵接元件间固定稳固迅速，又不致影响端子电气性能，且因电连接器能在其抵靠接合于电路板的侧面上始终保持与电路板相同的热膨胀变化情形，从而即使环境发生急剧的温度变化亦不会影响端子与电路板间的电性连接功效。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1A是现有电连接器的端子与电路板组装前相对于电路板的电路垫片相互位置关系的剖视图。
图1B是现有电连接器的端子组装在电路板上时相对于电路板电路垫片的理想位置关系的剖视图。
图1C是现有电连接器的端子组装在电路板上时因热膨胀情形不同所形成相对于电路板的电路垫片相互位置关系的剖视图。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是本实用新型的立体组合图。
图4是本实用新型与晶片模组及主电路板组接示意的立体图。
图5是本实用新型与电路板组装前局部构造的剖视图。
图6是本实用新型与电路板组装时局部构造的剖视图。
图7是本实用新型另一实施例的立体分解图。
图8是本实用新型另一实施例局部构造剖视的立体图。
请参阅图2及图3，本实用新型1包括有纵向延伸的绝缘壳体10及滑动板11、若干个导电端子12、抵接元件13、胶层14、盖体15以及转柄16等构造。
请参阅图2，绝缘壳体10进一步包括有对接面101及与该对接面101相对的结合面102，以及贯通对接面101和结合面102的若干个端子通孔103。另外，在绝缘壳体10的纵长向两侧缘上设有凸块104。
滑动板11是抵接在绝缘壳体10的对接面101上，其对应于绝缘壳体10的端子通孔103的适当位置处设有同数目个贯孔111，且贯孔111内容设有承接端子(未图示)。此外，在滑动板11上与绝缘壳体10抵接侧面的相对另一侧面上远离承接端子的适当位置处设有凹槽112，而在滑动板11远离贯孔的两相对侧边适当位置处还设有扣合装置113。
导电端子12收容在绝缘壳体10的端子通孔103内，其具有固定部123及分设在固定部两端的接触部121、接合部122(图5及图6示)，其中，接触部121穿出绝缘壳体10的对接面101并延伸穿滑动板11的贯孔111内，而接合部122则延伸至绝缘壳体10的结合面102(第五及第六图示)附近，而固定部123干涉收容在端子通孔103内(第五及第六图示)。
抵接元件13靠置在绝缘壳体10设为结合面102的一侧，其热膨胀系数与电连接器所安装其上的主电路板相同，其对应绝缘壳体10的各端子通孔103设置有若干个贯穿的穿孔133。
胶层14设在绝缘壳体10与抵接元件13之间，其具有对应绝缘壳体10的各端子通孔103设置的若干个贯穿的开孔143。
盖体15覆盖在滑动板11上与绝缘壳体10相配接的侧面的相对另一侧面上，其对应于滑动板11贯孔111的适当位置处设有同数目个通孔151，以供晶片模组承置其上并使其端脚(未图示)穿过。盖体15两纵长向的相对侧各向滑动板方向凸设有侧缘152，在这些凸缘相对内侧壁面上对应于滑动板11扣合装置113的适当位置处设有相对凸伸的插合装置(未图示)，以与滑动板11的扣合装置113相配合，而该两侧缘152对应于绝缘壳体10凸块104的适当位置处也设有相对凸伸的扣合件(未图示)，以与绝缘壳体10的凸块104相配合。
转柄16设在滑动板11与盖体15之间，其对应于滑动板11的凹槽112的适当位置处设有插片部161，其旁侧适当位置处设有枢孔162以将转柄16枢接在盖体15的枢纽(未图示)上。该插片部161可插入滑动板11的凹槽112中并以枢纽为轴转动转柄15使滑动板11相对于绝缘壳体10和盖体15作小范围的来回滑动。
再请参阅图2及图3所示，电连接器1各构件组合时，转柄16的插片部161借以插入滑动板11的凹槽112中，而滑动板11借其两侧的扣合装置113与盖体15的插合装置(未图示)配合使滑动板11组合固定在盖体15的两侧缘152间，且滑动板11的每一贯孔111恰与盖体15的通孔151相对靠接成一线，并在转动转柄16时带动滑动板11相对于盖体10作小范围内的往复滑动。盖体15借其上的扣合件(未图示)与绝缘壳体10的凸块104相扣持，使其与绝缘壳体10固定在一起，且绝缘壳体10的端子通孔103恰与滑动板11的贯孔111相对齐成一线。导电端子12收容在绝缘壳体10的端子通孔103中，且其接触部121穿出绝缘壳体10的对接面101并部分伸入滑动板11的贯孔111内并在适当情形下与贯孔111内的承接端子(未图示)相抵接而实现电性导通。
又请参阅图3、图5及图6，将绝缘壳体10、胶层14和抵接元件13由绝缘壳体10的结合面102依次靠接组合，使绝缘壳体10的结合面102与胶层14的一侧面相靠接，而胶层14的另一侧面与抵接元件13的一侧面相靠接，同时相对应的绝缘壳体10的端子通孔103、胶层14的开孔143及抵接元件13的穿孔133将对齐成一线，借此形成由绝缘壳体10、胶层14和抵接元件13组成的“三明治”组合体。另，导电端子12的接合部122则自绝缘壳体10的结合面102穿出并延伸穿过胶层14的开孔且伸入抵接元件13的穿孔内适当长度。
本实用新型特征之一在于，胶层14是永久变化型胶质，即其在未经高温处理前并不具粘着性，而在高温高压的加工下将产生粘性，并在冷却固化后将待组合物粘合固定。此时，即使再经高温处理也不会回复原先的粘胶状。因而，常温下的胶层14为固体且不具粘性，且其抵置在电连接器1上时不会因粘性或粘剂的流动性不易控制而产生困扰，同时，固态的胶层14极适合加工处理，因而在其上可进行钻孔作业。当胶层14分别与绝缘壳体10、抵接元件13组靠在一起后经高温高压压合处理，即可使胶层14产生粘性并分别粘合绝缘壳体10及抵接元件13，且在胶层14冷却固化后完成绝缘壳体10与抵接元件13的固接。而且，所述高温高压压合制程可利用电路板制造业者现有的压合设备进行，而无需制作特定设备与之配合。另外，胶层可仿照一般电路板的钻孔，即一次可上下叠数十层一起钻孔，所以其制造容易，可有效降低成本。
又请参阅图2至图4所示，当电连接器1组合完成后，可将晶片模组2插置在盖体上并使其端脚(未图示)穿过盖体15的通孔151而插入滑动板11的贯孔111内。如此，在滑动板11受转柄驱动而位移时，贯孔111内的承接端子(未图示)将分别抵接在导电端子12及晶片模组2的端脚(未图示)上而实现电连接器1与晶片模组2的电性连接。
请参阅图4至图6所示，电连接器1与主电路板3电性连接时，先使底侧植接有锡球4的导电端子12的接合部122与主电路板3的电路垫片31(图5示)相对正，再将抵接元件13与主电路板3靠接，以借预先植在抵接元件13穿孔133开口处的锡球4在高温处理下将导电端子12的接合部122焊接在主电路板3的电路垫片31上，进而将电连接器1与主电路板3、晶片模组2电性连接在一起。
由于抵接元件13与主电路板3的材质相近且热膨胀系数相同，故在焊接过程中，抵接元件13上的穿孔133与主电路板垫片31仍可保持原有的对正关系，其焊接前后的位置关系可分别参考图6中的虚线和实线所示。另外，即使绝缘壳体10的材质不同而有不一致的热膨胀情形，也可借导电端子12接合部122的局部弹性适当偏摆以保持端子12与电路垫片31接合处的稳固性。这样，在整个焊接过程中，导电端子12的接合部122能自始至终保持在与电路垫片相对正并稳固接合的良好位置，从而可确保二者间电性传输的可靠性及稳定性。
又请参阅图7所示，其为本实用新型的另一实施例，该实施例中，电连接器5包括有盖体50、绝缘壳体60、若干个导电端子70、抵接元件13以及胶层14等构造。其中盖体50呈方形体，其上设有若干个贯穿盖体50的通孔51(图中仅显示一个)，以供承置其上的晶片模组(未图示)端脚插入至电连接器5内。另外，在盖体50底侧表面的周缘适当位置处形成有若干个凸块部52，且每个凸块部52又在其中设有贯穿至盖体50顶表面的矩形狭槽521，且这些狭槽521在每一个相对应的凸块部52的一侧壁上通露出，而这些侧壁均与电连接器5上两特定相对角落对角线500相平行。
绝缘壳体60呈可与盖体50相抵接配合的方形体，其上设有若干个贯穿的端子通孔61(图中仅显示一个)，且在绝缘壳体60对应盖体50设有凸块部52的适当位置上均形成有可收容凸块部52并具有与对角线500相平行的斜面部62的凹口(未标号)，每一斜面部62上均凸设有齿块部621，这些齿块部621可自凸块部52的侧壁凸伸至对应狭槽521内，以在盖体50与绝缘壳体60相靠接时将盖体50组固在绝缘壳体60上，并使盖体50可相对于绝缘壳体60而沿对角线500方向来回移动。
请参阅图8所示，每一导电端子70均是由金属板片一体冲压成型制出，其包括有固定在端子通孔63(图7示)上的固定部73，以使导电端子70安装至绝缘壳体60内。接触部71设在固定部73的上方且设成一端自由的弯弧状。在靠近固定部73下边缘处垂直弯折设有接合部72，该接合部72收容在抵接元件14的穿孔143内，其底侧可借锡球40焊固在主电路板上。
抵接元件13及胶层14可依前一实施例的方式依序设置在靠向主电路板的一侧，由于抵接元件13与主电路板热膨胀系数相同，故使电连接器5在焊接于主电路板上的整个过程中，端子70的接合部72可始终与电路板上的电路垫片保持对正，进而确保了电连接器的端子与电路板良好的焊接及稳定的电性传输。
权利要求1.一种电连接器，用于将晶片模组电性连接至主电路板上，包括绝缘壳体、若干个导电端子等构造，其中绝缘壳体具有用以承接晶片模组于其上的对接面及与该对接面相对的结合面，在对接面和结合面间的绝缘壳体上贯穿设有的若干个端子通孔，而导电端子容置在绝缘壳体的端子通孔内，其具有固定部及分设于固定部两端的接触部及接合部，其特征在于电连接器在绝缘壳体贯通设有端子通孔的结合面上设有抵接元件及与主电路板具有相同的热膨胀系数，该抵接元件对应于绝缘壳体的各端子通孔设置有若干个贯穿抵接元件的穿孔，而所述绝缘壳体与抵接元件间的适当部位处设有能直接进行切削处理的材质制成并可在一次加工处理后产生永久变化而将绝缘壳体及抵接元件相互粘固在一起的胶层。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述胶层在常温下呈不具粘性的固态，并在高温下会经永久变化产生粘着性。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述胶层呈面状，并设有若干个对应端子通孔的开孔。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于电连接器进一步包括有盖体，该盖体覆盖在绝缘壳体的对接面上，而对应于绝缘壳体的端子通孔位置处设有相同数目的通孔。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘壳体纵长向的两相对侧边上设有凸块。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述绝缘壳体与盖体间进一步设有具有若干个对应端子通孔的贯孔的滑动板，所述滑动板在各贯孔内设有承接端子，而其与绝缘壳体相配接的侧面的相对另一侧面上适当位置处设有凹槽，且滑动板两侧设有扣合装置。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述盖体具有靠向绝缘壳体的内表面，且在该内表面上对应于滑动板的扣合装置适当位置处设有相对凸伸的插合装置。
8.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述盖体两侧缘对应绝缘壳体设有凸块的适当位置处设有相对凸伸的扣合件。
9.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于电连接器更包括有转柄，该转柄设在滑动板与盖体之间，其对应于滑动板凹槽的适当位置处设有插片部。
10.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述盖体呈方形体，其底侧表面周缘形成有若干个凸块部，且每个凸块部设有自凸块部一侧壁通露至盖体顶面的狭槽。
11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于所述绝缘壳体呈配合盖体的方形体，且其对接面对应盖体设有凸块部的位置处均形成具斜面部的凹口，每一斜面部上均凸设有对应狭槽的齿块部。
专利摘要一种电连接器,用于连接晶片模组与主电路板,主要包括绝缘壳体及若干个导电端子等构造,其特征在于:所述绝缘壳体具有若干个端子通孔,而导电端子收容在端子通孔中,其中该电连接器绝缘壳体与主电路板相接合的侧面上设有与主电路板热膨胀系数相同的抵接元件,同时在绝缘壳体与抵接元件之间以预浸涂层方式设有胶层,所述胶层常温时不具粘性,当其受高温时可产生粘性进而能将电连接器的绝缘壳体与抵接元件快速稳固地组合在一起。
文档编号G06F1/16GK2383101SQ9922625
公开日2000年6月14日 申请日期1999年4月13日 优先权日1999年4月13日
发明者裴文俊, 王裕民 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司