技术编号:6418103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件,尤是指一种可将散热装置固定于新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。时下,电子产品的发展异常迅速。前一段时间推出的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构见附图说明图1,其由电路板1,CPU(焊设于电路板1上,图未示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU焊设于电路板1上且与导热板3紧贴,扣件5将散热装置4紧固于导热板3上,以便及时发散CPU传导给导热板3的热量,确保CPU能顺利工作。但,CP...
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