技术编号：6418103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，尤是指一种可将散热装置固定于新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。时下，电子产品的发展异常迅速。前一段时间推出的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构见附图说明图1，其由电路板1，CPU(焊设于电路板1上，图未示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU焊设于电路板1上且与导热板3紧贴，扣件5将散热装置4紧固于导热板3上，以便及时发散CPU传导给导热板3的热量，确保CPU能顺利工作。但，CP...
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