专利名称：中央处理器卡匣用散热装置扣件的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，尤是指一种可将散热装置固定于新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。
时下，电子产品的发展异常迅速。前一段时间推出的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构见
图1，其由电路板1，CPU(焊设于电路板1上，图未示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU焊设于电路板1上且与导热板3紧贴，扣件5将散热装置4紧固于导热板3上，以便及时发散CPU传导给导热板3的热量，确保CPU能顺利工作。但，CPU产生的热量是先传给导热板3，再经导热板3传给散热装置4后散出，在每相邻的两者之间有空隙或其他介质存在，会降低散热效果，再者，导热板3一般为铝合金材料，将增加工艺和成本，且导致整体重量增加。有鉴于此，推出了新一代中央处理器卡匣，其去除了导热板，而这无疑使得已有的扣件不能适用。因此，如何提供一种便捷且牢固的扣件，可将中央处理器卡匣及散热装置等结合成一体，实为亟待解决的课题。
本实用新型的目的在于提供一种适合新一代中央处理器卡匣用散热装置扣件，通过该扣件的设计，能方便地将散热装置及中央处理器卡匣稳固地结合成一体。
本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件包括有一卡扣主体、一弹性装置及一止动工装。其中该卡扣主体是由端帽、头部及位于端帽与头部间的连杆所组成，端帽的断面积大于连杆的断面积且略呈椭圆形，头部与连杆的连接处具有一斜面结构，且连杆的断面积大于头部的断面积。在头部的适当位置处具有多层环状尖锥结构，而头部的自由端则为一锥形导引部。在连杆的适当位置处开设有一凹沟，用以供止动工装嵌卡。该止动工装的一端略呈C字形，而另一端则为方便插拔的手柄。组装时，将弹性装置先行套设于卡扣主体上，当卡扣主体穿过散热装置基板上的通孔一定距离后，利用止动工装将卡扣主体卡止，此时，弹性装置处于压缩状态，依次卡止特定数目的卡扣主体后，一起穿过电路板上的穿孔，并使头部与中央处理器卡壳上的扣孔相卡配，最后移除止动工装，而达到组装便捷、扣持稳固的功效。另，在散热装置沟槽两侧的散热片上可开设浅槽，而相应的止动工装的一端则为椭圆形平板，以在组装时滑入浅槽中而防止卡扣主体回弹，并使弹性装置处于压缩状态。
与现有技术相比，本实用新型具有能将散热装置与新一代中央处理器方便组装成一体的显著效果。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是现有中央处理器卡匣、散热装置及扣件的立体分解视图。
图2是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件、散热装置、电路板及匣壳的立体分解视图。
图3是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的卡扣主体另一设计的放大视图。
图4是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件另一实施例与其它相关配合元件的立体分解视图。
请参阅图2，是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件50、散热装置40及卡匣10的立体分解视图。其中卡匣10包括匣壳12、电路板28及中央处理器30，该匣壳12为塑胶材料，具有略呈长方形的底板11，沿底板11纵长向两侧分别垂直向上延设有前挡板14和后挡板26，在底板11的适当位置紧贴后挡板26处并向上设有阶梯状支撑板21，用以支撑电路板28，另，底板11在两端的适当位置分别设有一根导柱16和两个扣钩18，且在中央区域向上凸设有四根柱体22，每一根柱体22上开有一扣孔24。电路板28也大致呈长方形，其上设置有若干电子元件，且在中间处焊设有中央处理器30，在中央处理器30的四个角落附近并开设有四个穿孔32，穿孔32是与匣壳12柱体22上的扣孔24位置对应，以供扣件50穿设(稍后详述)，另，电路板在对应匣壳12的导柱16及扣钩18的位置上，分别开有导引口34与卡孔36，以将电路板28与匣壳12准确地固接在一起，而形成新一代中央处理器卡匣10。
散热装置40包括有一基板44及若干个垂直延设在基板44上的散热片42，基板44是呈起伏状的矩形体，且在其短边处开有缺口48，用以与相关支撑装置(图未示)卡配。散热片42在排配时形成有二道沟槽46，在沟槽46的适当位置处并开设有贯穿基板44的通孔45，该通孔45是与电路板28上的穿孔32对应。
扣件50包括四组相同的配合件，每组配合件具有一卡扣主体52、一弹性装置或弹簧64及一止动工装66。其中卡扣主体52为塑胶材料，具有端帽54、头部55及位于端帽54与头部55之间的连杆56等结构，端帽54的断面积大于连杆56的断面积且略呈椭圆形；连杆56在适当位置处开设有凹沟58，用以与止动工装66相嵌卡，且连杆56的断面积是与散热装置40的通孔45对应配合；头部55是通过一斜面与连杆56相连接，其断面积略小于连杆56的断面积，从而有利于卡扣主体52的组装。在头部55的适当位置处具有多层环状尖锥结构(可参阅图3)，其可与匣壳12柱体22上的扣孔24内壁相卡配，另，头部55在自由端为一锥形导引部62，以利于组装。止动工装66在一端设有略呈C字形的开口，而在另一端则设有方便插拔的手柄。
组装时，先将弹性装置64套设在卡扣主体52上，并使卡扣主体52穿过散热装置40基板44上的通孔45，然后按压卡扣主体52的端帽54，使弹性装置64呈压缩状态并使卡扣主体52的凹沟58位于散热装置40基板44的底面外部，接着将止动治置66沿散热装置40基板44的底面滑入，使其嵌卡于凹沟58中，此时无须再按压卡扣主体52的端帽54，凭借止动工装66嵌卡凹沟58的方式即可使弹性装置64处于压缩状态。依次将四根卡扣主体52压入散热装置40基板44的通孔45中，藉止动工装66使弹性装置64处于压缩状态，将四根卡扣主体52头部55的锥形导引部62对正穿过电路板28上的穿孔32及匣壳12柱体22上的扣孔24，并使卡扣主体52头部55上的多层环状尖锥结构卡扣于匣壳12柱体22上的扣孔24内壁，然后，移除止动工装66，通过头部55上的多层环状尖锥结构与匣壳12柱体22上的扣孔24间的卡扣作用，以及弹性装置64的弹力，而使散热装置40与卡匣10稳定固持且保有适当的扣合力量。
由于散热装置的散热片是紧密排列的，且具有相当高度，因此在按压卡扣主体的端帽时，常需额外的工装辅助进行，组装上十分不方便，为改善这些不便，可采用如图3所示的方式，即适当地增加卡扣主体52″端帽54″的高度，使端帽54″的顶面在组装时可以超过散热片的顶端，而达到组装方便、节省额外工装的功效。
请参阅图4，是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件另一实施例与其它相关配合元件的立体分解视图。其中扣件50’具有卡扣主体52’、弹性装置64及止动工装68，该卡扣主体52’可为前述卡扣主体52的型态(参阅图2)，也可是如图所示的构成(即卡扣主体的连杆上未开设凹沟)，而止动工装68在一端设有略呈椭圆形的平板，而在另一端则设有方便插拔的手柄。在散热装置40’沟槽46’两侧的散热片42’的适当位置处开设有浅槽47。组装时，将卡扣主体52’连同弹性装置64置入沟槽46’内，按压端帽54’，当卡扣主体52’的端帽54’顶面略低于浅槽47时，将止动工装68沿散热片42’上的浅槽47滑入，以防止卡扣主体52’回弹，并使弹性装置64处于压缩状态。至于以后的组装过程，因与前述方式相同，此不另述。
权利要求1.一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，包括一卡扣主体、一弹性装置及一止动工装，该弹性装置是与卡扣主体的结构配合，其特征在于该卡扣主体是由一端帽、一头部及一位于端帽与头部间的连杆所组成，该端帽的断面积略大于连杆的断面积；该止动工装具有特定形状，用以配合卡扣主体的结构，并使弹性装置在组装过程中处于压缩状态。
2.如权利要求1所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于止动工装是为可移除式。
3.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于卡扣主体的连杆在适当位置处形成有一凹沟，以供止动工装嵌卡。
4.如权利要求3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于止动工装的一端呈C字形，可嵌卡于卡扣主体的凹沟内。
5.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于卡扣主体的头部在适当位置具有多层环状尖锥结构。
6.如权利要求5所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于卡扣主体头部的自由端为一呈锥形的导引部。
7.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于连杆的断面积略大于头部的断面积。
8.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于卡扣主体端帽的高度可适当增加，以方便按压。
9.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于止动工装的一端为平板，而另一端则是设有方便插拔的手柄。
10.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于弹性装置是为一弹簧，且套设于卡扣主体上。
专利摘要一种中央处理器卡匣用散热装置扣件,包括卡扣主体、弹性装置及止动工装。其中卡扣主体是由端帽、头部及位于端帽与头部之间的连杆所组成,头部在适当位置处具有多层环状尖锥结构。组装时,将弹性装置先行套设在卡扣主体上,当卡扣主体穿过散热装置基板上的通孔一定距离后,利用止动工装将卡扣主体卡止,依次卡止特定数目的卡扣主体后,一起穿过电路板上的穿孔,并使头部与中央处理器卡匣上的扣孔相卡配,最后移除止动工装。
文档编号G06F1/20GK2388640SQ99235738
公开日2000年7月19日 申请日期1999年4月2日 优先权日1999年4月2日
发明者李顺荣, 李学坤 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司