专利名称：中央处理器卡匣用散热装置扣件的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，尤其是指一种可将散热装置固定于新一代中央处理器(CPU)卡匣上的扣件。
众所周知，现今电子产品发展甚快。前一代的中央处理器卡匣、散热装置及扣件的架构可参见
图1，它是由电路板1、CPU(焊接于电路板1上，图未示)、匣壳2、导热板3、散热装置4及扣件5所构成。其中CPU是与导热板3紧贴，而扣件5则将散热装置4紧固于导热板3上，以使散热装置4能及时发散CPU传导给导热板3的热量，确保CPU能顺利工作。但，该CPU所产生的热量是先传给导热板3，再经导热板3传给散热装置4后散出，由于在每相邻两者间会有空隙或其他介质的存在而降低散热效果。再者，导热板3一般为铝合金材料，会增加工艺和成本，且也会导致整体重量增加。有鉴于此，新推出的中央处理器卡匣去除了导热板，然而这无疑使得已有的扣件不能胜任。因此，如何提供一种便捷且牢固的扣件，可将新一代中央处理器卡匣及散热装置等结合成一体，实为亟待解决的问题。
本实用新型的目的在于提供一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，通过该扣件的设计，可方便地将散热装置及不具导热板的中央处理器卡匣稳固地结合成一体。
本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件，包括第一扣体及第二扣体。该第一扣体具有一带端帽的连杆及一呈倒锥形的头部，连杆为一阶梯状杆体，它与端帽相连的部份为嵌固部，嵌固部的直径大约等于散热装置基座嵌固孔的孔径，以便与嵌固孔配合而使第一扣体能保持良好的垂直运动。在头部与连杆的相连处有一凹沟结构，其具有较小的直径，用以供第二扣体嵌卡。该第二扣体大致呈″I″字形，包括两相同形状的卡扣臂及一用以连结该两卡扣臂的连接部。连接部是一平板体，在它的两侧缘进一步同向垂直延伸出彼此平行的推板，用以作为推动第二扣体的施力依据。连接部的两端分别与两卡扣臂的第一抵靠部相连接，且第一抵靠部与连接部位于同一平面上，可以与连接部同时抵靠于中央处理器卡匣的底面，以获得组装的结合力。第一抵靠部的一端依次延伸有一波纹状的第一弹性部及一略呈弧形的第二抵靠部，第二抵靠部的弧形弯折处与第一抵靠部大致共平面。第一抵靠部的另一端依次延伸有一波纹状的第二弹性部及一略呈弧形的第三抵靠部，第三抵靠部的弧形弯折处也与第一抵靠部大致共平面。
与现有技术相比，本实用新型具有能将散热装置方便、稳固地组装于新一代中央处理器卡匣上的显著效果。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是现有中央处理器卡匣、散热装置及扣件的立体分解视图。
图2是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件、散热装置及中央处理器卡匣的立体分解视图。
图3是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件第二扣体另一角度的立体放大视图。
图4是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件的第一扣体与第二扣体的组合动作示意图。
请参阅图2，是本实用新型中央处理器卡匣用散热装置扣件、散热装置及中央处理器卡匣的立体分解视图。该中央处理器卡匣10包括一壳体12及一电路板17，电路板17为长方形板状体，在它的中间区域焊设有中央处理器19，且在中央处理器19的四个角落附近并开设有四个穿孔21。壳体12在中间区域而对应穿孔21的位置设有四根柱体14，柱体14上开设有导引孔16，用以供第一扣体40穿设(稍后详述)。另，电路板17在两端缘区域分别开设有卡扣孔18，能与壳体12上的对应卡钩相卡配，而形成新一代中央处理器卡匣10。
散热装置30具有一基座32及若干个延伸于基座32上的散热片34，散热片34在排列时于适当位置形成有两道沟槽36。基座32在沟槽36内而与电路板17穿孔21对应的位置上，分别开设有嵌固孔38，可供第一扣体40穿设(稍后详述)。
第一扣体40具有一带端帽的连杆44及一呈倒锥形的头部46，连杆44为一阶梯状杆体，它与端帽相连的部份是嵌固部45，嵌固部45的直径大约等于散热装置30基座32嵌固孔38的孔径，以与嵌固孔38配合而使第一扣体40能保持良好的垂直运动。在头部46与连杆44的相连处形成有一凹沟48，其具有较小的直径，用以供第二扣体50嵌卡(稍后详述)。
请一起参阅图3，第二扣体50大致呈″I″字形，包括两个相同形状的卡扣臂52及一个用以连结两个卡扣臂52的连接部66。连接部66为一平板体，在它的两侧缘进一步同向垂直延伸出彼此平行的推板68，以作为推动第二扣体50的施力依据。连接部66的两端是分别与该两个卡扣臂52的第一抵靠部54相连接，第一抵靠部54与连接部66位于同一平面上，用以与连接部66同时抵靠于中央处理器卡匣10的底面，而作为组装结合力的凭借(稍后详述)。
第一抵靠部54的一端依次延伸有一波纹状的第一弹性部56及一大致呈弧形的第二抵靠部58，第二抵靠部58的弧形弯折处是与第一抵靠部54大致共平面。组配时，第二抵靠部58的弧形弯折处与第一抵靠部54都抵靠在中央处理器卡匣10的底面，以进一步加强整体组合的稳固性，而波纹状第一弹性部56则在延伸时形成有一第一凹槽55。在第一弹性部56与第二抵靠部58上开设有一长条状的第一通槽62，第一通槽62的宽度大约等于第一扣体40凹沟48的直径，以与第一扣体40的凹沟48相嵌卡。第一通槽62的一端是具有较大孔径的圆形第一通孔64，第一通孔64是位于第二抵靠部58上，用以供第一扣体40的头部46穿设。第一通槽62的另一端终止于第一弹性部56的第一凹槽55内，以便在组装完成时与第一扣体40的凹沟48嵌卡(稍后详述)。
第一抵靠部54的另一端依次延伸有一波纹状的第二弹性部59及一大致呈弧形的第三抵靠部61，第三抵靠部61的弧形弯折处是与第一抵靠部54大致共平面。组配时，第三抵靠部61的弧形弯折处、第二抵靠部58的弧形弯折处及第一抵靠部54都抵靠于中央处理器卡匣10的底面，以共同加强整体组合的稳固性，而波纹状第二弹性部59则在延伸时形成有一第二凹槽57。在第二弹性部59与第一抵靠部54上开设有一长条状的第二通槽63，第二通槽63的宽度也大约等于第一扣体40凹沟48的直径，用以与第一扣体40的凹沟48相嵌卡。第二通槽63的一端为具有较大孔径的圆形第二通孔65，且第二通孔65是位于第一抵靠部54上，用以供第一扣体40的头部46穿设。第二通槽63的另一端终止于第二弹性部59的第二凹槽57内，以便在组装完成时与第一扣体40的凹沟48嵌卡(稍后详述)。
现请一同参阅图4，组装时，先将四根第一扣体40穿过散热装置30上的嵌固孔38，使第一扣体40的嵌固部45与嵌固孔38适当配合。然后，将第一扣体40的头部46依次穿过电路板17的穿孔21、壳体12的导引孔16及第二扣体50上的第一通孔64与第二通孔65，此时第一扣体40的凹沟48恰好位于第二扣体50的第一通槽62与第二通槽63内。最后，施力于第二扣体50的推板68使第二扣体50沿箭头A方向移动，由于第一扣体40的凹沟48的直径，大约等于第二扣体50的第一通槽62与第二通槽63的宽度，通过这些结构间的尺寸配合，第一扣体40的头部46可顺畅地在第二扣体50的卡扣臂52上滑动，从第一通槽62(第二通槽63)一端的圆形第一通孔64(第二通孔65)处移动到另一端，而最后沉陷在卡扣臂52的第一凹槽55(第二凹槽57)内。卡扣臂52凹槽55、57的位置是比第一抵靠部54、第二抵靠部58和第三抵靠61远离中央处理器卡匣10的底面，因此，当第一扣体40的头部46沿通槽62、63移动至凹槽55、57位置时，头部46是施加一压迫力于卡扣臂52上，而将该卡匣10和散热装置30牢固地结合在一起。
由于本实用新型第一扣体40的头部46最后是沉陷在卡扣臂52的第一凹槽55与第二凹槽57内，加上大致共平面的连接部66、第一抵靠部54、第二抵靠部58与第三抵靠部61等结构，以及卡扣臂52的第一弹性部56与第二弹性部59具有适当的弹力，因此能有效地稳固扣持散热装置30与中央处理器卡匣10。再者，通过第一扣体40的凹沟48与第二扣体50的第一通槽62及第二通槽63间的尺寸配合，第一扣体40的头部46可顺畅地在第二扣体50的卡扣臂52上滑动，因此整体组装相当方便。
权利要求1.一种中央处理器卡匣用散热装置扣件，包括至少一第一扣体及一第二扣体，其特征在于第一扣体具有一带端帽的连接杆及一头部，头部的直径大于头部与连接杆相连处的直径；第二扣体具有至少一卡扣臂，卡扣臂上开设有一长条状的通槽，通槽的宽度大约等于第一扣体上头部与连杆相连处的直径，且通槽的一端为具有较大孔径的圆形通孔，用以供第一扣体的头部穿设。
2.如权利要求1所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于第一扣体在头部与连杆的相连处形成有一凹沟。
3.如权利要求1或2所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于第二扣体大致呈″I″字形，包括两个相同形状的卡扣臂及一个用以连结该两个卡扣臂的连接部。
4.如权利要求3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于连接部为一平板体，且在它的两侧缘进一步同向垂直延伸出彼此平行的推板。
5.如权利要求3所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于连接部为一平板体，它的两端是分别与该两个卡扣臂的第一抵靠部相连接，且第一抵靠部与连接部位于同一平面上。
6.如权利要求5所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于第一抵靠部的一端依次延伸有一波纹状的弹性部及一略呈弧形的第二抵靠部，第二抵靠部的弧形弯折处是与第一抵靠部大致共平面。
7.如权利要求6所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于长条状通槽是形成在弹性部与第二抵靠部上。
8.如权利要求7所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于弹性部在延伸时形成有一凹槽，且位于通槽一端的圆形通孔是形成在第二抵靠部上，而通槽的另一端则终止于弹性部的凹槽内。
9.如权利要求6所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于长条状通槽是形成于第一抵靠部与弹性部上。
10.如权利要求9所述的中央处理器卡匣用散热装置扣件，其特征在于弹性部在延伸时形成有一凹槽，且位于通槽一端的圆形通孔是形成在第一抵靠部上，而通槽的另一端则终止于弹性部的凹槽内。
专利摘要一种中央处理器卡匣用散热装置扣件,包括第一扣体及第二扣体。第一扣体具有一带端帽的连杆及一呈倒锥形的头部,在头部与连杆的相连处为一凹沟结构,用以供第二扣体嵌卡。第二扣体大致呈“I”字形,包括两个相同形状的卡扣臂及一个用以连结两个卡扣臂的连接部。连接部为一平板体,其两端分别与两卡扣臂的第一抵靠部相连接,第一抵靠部与连接部位于同一平面上,可以与连接部同时抵靠于中央处理器卡匣的底面上。
文档编号G06F1/20GK2370470SQ9923572
公开日2000年3月22日 申请日期1999年4月2日 优先权日1999年4月2日
发明者李学坤, 李顺荣 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司