专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种用于晶片模组的散热装置，其上具有一结构简单、夹持能力不受散热座构形影响且通用性佳的夹持器。
随着电子装置内部如中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)等晶片模组的运算速度愈来愈快，且该晶片模组内所设置的电子元件愈来愈多，消耗功率愈来愈大的情况下，相应产生的温度也随之提高，故通常需在其表面增设一散热装置以降低温度。为了使散热装置与晶片模组紧密贴合在一起以达到良好的散热效果，产生了各种用以固持散热装置的方法。目前常见的固持方法如
图1所示，是在散热装置1两相对角处各凸设有一凸耳11，并于凸耳11上设有穿孔111，再利用塑胶锁钉12穿过该穿孔111扣合于电路板(图未示)上，而使散热装置1固定于晶片模组上，同时在塑胶锁钉12与凸耳11之间穿设有弹簧13，通过该弹簧13的弹力而将该散热装置1与晶片模组的表面接合在一起。但是，该种固持散热装置与晶片模组的方法，具有许多影响制造效率的问题。如，为了制造凸耳，散热装置在制造过程中除经过挤压成形及定长加工工序后，还需进行剖沟、冲外型等加工工序，且其在定长、剖沟的过程中还必需预留冲出凸耳的余料。此种固持方法对于散热装置的构件制造，不仅加工工序繁多，而且损耗材料甚多。
再请参阅图2，即目前技术中另外一种常见的固持方法，其所采取使散热装置20固持于中央处理器2上的方法，即在散热装置20的中央进行剖沟，再利用一组弹簧夹片22穿置于该沟槽21内并直接扣持于中央处理器2的对接连接器2 3的凸耳24上，从而使散热装置20与中央处理器2的上表面接合在一起。但是，由于散热装置一般是使用铝制材料，其材质较软，在剖沟的过程中容易发生变形或断裂，进而造成生产不良率增加，相当不经济。所以，对如何改善散热装置中的固持结构这一问题，达到简化散热装置构造与制造流程以降低成本，以及增加利润与产品竞争力等目的，确实有待提出一具突破性的解决方案。
本实用新型的目的是在于提供一种散热装置，该散热装置具有一可夹持不同尺寸种类的散热座的夹持器，使该散热装置的散热座在与夹持器配合时不需为固持的目的而制出特定构形，因此使散热座的结构简化、加工程序减少、制造成本降低、组装效率提高，进而增加利润与产品竞争力。
本实用新型的技术方案为该散热装置主要包括散热座及夹持器等构件，其中该夹持器是由弹片与锁钉所组成，该弹片设有固定部、连接部及扣持部，该连接部是位于固定部与扣持部之间，大体呈倒V状，是构成弹片的主体，其倒V状的构形可提供适当的弹力以将固定部的固接力量施加到扣持部上，以压紧散热座于电子元件上。该固定部具有穿孔，以供锁钉穿过，而将弹片一起固定于电路板上适当位置。在扣持部的一侧经延伸后适当弯折成一撑持端缘，该撑持端缘是利用其被压入于两散热鳍片间的沟槽内的变形力量来固定且卡扣于沟槽中，从而使夹持器与散热座组接成一体。
本散热装置由于夹持器对散热座的固定位置及方向并不受其尺寸的限制，且该散热座亦不需要有一特殊构形来接纳该夹持器，所以本实用新型的散热装置具有结构简单、加工程序少、制造成本低等优点。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是现有散热装置的立体图。
图2是现有另一散热装置实施方式的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置的立体图。
图4是本实用新型散热装置另一实施方式的立体图。
请参阅图3，本实用新型的散热装置主要包括散热座3及由锁钉40与弹片41所组成的夹持器4，其中散热座3的一面设为抵接面31，是用以与中央处理器(图未示)等晶片模组相靠接，而相对该抵接面31的另一面为成排凸设的散热鳍片30，各鳍片30之间形成沟槽32，以供空气流入进行热对流。中央处理器在工作时所产生的热量将经由抵接面31吸收并传导至散热鳍片30，以在散热鳍片30处进行热交换而散去热量。
夹持器4的弹片41是由冲压一体成形，其主要设有固定部42、连接部43与扣持部44，该连接部43略呈倒V状，设于固定部42与扣持部44之间以将二者适当连接。该连接部43是构成弹片41的主体，其倒V状的构形可提供适当的弹力以将固定部42的固接力量施加到扣持部44上，而将散热座3压紧于中央处理器等晶片模组(图未示)上。该固定部42是固定于电路板(图未示)上，其上设有一穿孔421，供锁钉40穿入。该扣持部44是呈冂状可跨置在散热座3边缘的散热鳍片30上，其一侧是与连接部43相接，而另一侧经延伸后适当弯折成撑持端缘441，承受来自扣持部44及固定部42的变形应力并施以反向弹力。该撑持端缘441是呈V状，在被弹性预压置入散热座3上的沟槽32中后，利用其受压反弹力而撑开抵顶在沟槽32的两侧鳍片30壁面上，使扣持部44能因此而稳固置入散热座3的沟槽32内，且在固定部42固定后，即可使散热座3的抵接面31与中央处理器等晶片模组的上表面(图中未示)紧密组靠在一起。
锁钉40是由塑胶材料一体成形，其两端部各设有锁钉头401与锁钉尾402，该锁钉头401与锁钉尾402的外径比弹片41固定部42上所设的穿孔421孔径大，但该锁钉尾402在压缩后的外径比穿孔421的孔径小，故在锁钉尾402穿过穿孔421后插入安装电路板或中央处理器的对接电连接器上时，即可通过锁钉40将弹片41及散热座3一起固持。
再请参阅图4，是本实用新型散热装置的夹持器的另一实施方案，该夹持器4′使用单一组合的弹片41′与锁钉40，该锁钉40也设有锁钉头401与锁钉尾402。该弹片41′设有固定部42′、连接部43′与扣持部44′，其中该连接部43′是沿着垂直于散热鳍片30的延伸方向设置，而扣持部44′所设的撑持端缘441′平行于散热鳍片30的延伸方向，如此可使扣持部44′顺利跨于散热座3的中间沟槽32上，以配合连接部43′及固定部42′将散热装置整体固接于中央处理器等晶片模组上。
另外，上述弹片41、41′的固定部42、42′亦可设置成两尖脚状，以直接插入安装在电路板中，而不需锁钉另行固定。
权利要求1.一种散热装置，主要包括有散热座及夹持器，其特征在于该散热座具有一抵接面，是用以与电子元件相靠接，相对该抵接面的另一侧面凸出有成排设置的散热鳍片，且各鳍片间并形成有沟槽以便空气流通；该夹持器是一体成形的弹性元件，用来将散热座夹持在电子元件上，其设有固定部、连接部及扣持部，该固定部是固定在电路板上适当位置，该连接部用来连接固定部与扣持部并可提供夹持所需弹力，另外该扣持部是制成特殊的构形，其可适当撑持在散热座的沟槽内，以配合连接部及固定部将散热座与电子元件紧密固接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热座与其上的散热鳍片是经挤压加工方式一体成形。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该夹持器的扣持部撑靠在散热座中的一散热鳍片上，其一侧是与连接部相接，而另一侧则弯折成撑持端缘卡扣在散热鳍片间，以接受来自扣持部与固定部的变形力量，而将散热座压紧在电子元件上。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该夹持器扣持部的撑持端缘是呈V状，当该撑持端缘被压入散热座上的沟槽中后，可利用其受压反弹力而撑开抵顶在沟槽两侧的鳍片壁面上，使扣持部能因此稳固置入散热座的沟槽内。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该夹持器的连接部是呈V状。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该夹持器的固定部设有一穿孔及一固定在该穿孔中的锁钉。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该锁钉是由塑胶材料一体成形，在其两端并设有锁钉头与锁钉尾。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该锁钉头可插入电路板中，使固定部固定，从而使散热座与电子元件的上表面组靠在一起。
专利摘要本实用新型是关于一种散热装置,特别是指一种具有夹持器以将其整体与晶片模组夹持在一起的散热装置。该夹持器包括弹片与锁钉,其中弹片设有固定部、连接部及扣持部,该连接部是位于固定部与扣持部之间,并呈倒V状。该弹片的固定作用不受散热座尺寸的限制,且散热座亦不需为固持的目的而制成特定构形。因此,该散热装置具有结构简单、加工工序少、制造成本低及可增加利润与产品竞争力等优点。
文档编号G06F1/20GK2383131SQ9923573
公开日2000年6月14日 申请日期1999年4月2日 优先权日1999年4月2日
发明者李学坤, 李顺荣 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司