技术编号:6427619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。载体组件系为如EP 0 671 705 A2之第八、九图所示之基板所裁切而得,在该出版品中之该载体组件系意欲于并入藉一些接触窗而进行接触以及藉天线线圈,举例而言,藉由变压器耦接,而不需要接触的芯片中。而芯片之载体组件系用以机械性地保证半导体芯片之安全并亦具有芯片之电结合(bonding)所需要之接触面积,他们可用于仅具有接触型态之芯片中,所以对于半导体芯片之存取仅在经由接触面积时为可能,也可用于已知之组合卡(combined cards)中,其中系藉由在卡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。