技术编号：6438174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机箱。背景技术电脑机箱内部的电子元件如CPU发热量较大，造成机箱内的温度较高。机箱内的风流一般穿过一层网状的通风口后流出，然而出于减少电磁干扰等因素的考虑，这些通风孔较小，使得通风面积较小，散热效率偏低。发明内容鉴于以上，有必要提供一种具有较高散热效率的机箱。—种机箱,包括一壳体,该壳体包括两相对的第一侧板、连接于该两第一侧板一端之间的一第二侧板和靠近该第二侧板内侧的连接于该两第一侧板之间的一第三侧板，该第二侧板间隔地设有若干沿一第一方向延伸...
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