专利名称：机箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种机箱。
背景技术：
电脑机箱内部的电子元件如CPU发热量较大，造成机箱内的温度较高。机箱内的风流一般穿过一层网状的通风口后流出，然而出于减少电磁干扰等因素的考虑，这些通风孔较小，使得通风面积较小，散热效率偏低。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种具有较高散热效率的机箱。—种机箱,包括一壳体,该壳体包括两相对的第一侧板、连接于该两第一侧板一端之间的一第二侧板和靠近该第二侧板内侧的连接于该两第一侧板之间的一第三侧板，该第二侧板间隔地设有若干沿一第一方向延伸的通风孔，该第三侧板间隔地设有若干沿垂直于该第一方向延伸的通风孔。本发明机箱内的风流先后穿过拥有较大通风面积的第三侧板和第二侧板，散热效率较高，且由于第二侧板和第三侧板相互靠近，基本不会加重电磁干扰。
图1是本发明机箱的较佳实施方式的立体图。图2和图3是图1的立体剖视图。主要元件符号说明 __
权利要求
1.一种机箱,包括一壳体,该壳体包括两相对的第一侧板、连接于该两第一侧板一端之间的一第二侧板和靠近该第二侧板内侧的连接于该两第一侧板之间的一第三侧板，该第二侧板间隔地设有若干沿一第一方向延伸的通风孔，该第三侧板间隔地设有若干沿垂直于该第一方向延伸的通风孔。
2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该壳体呈长方体状。
3.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该第二侧板及第三侧板之间的距离为3mm。
4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该第二侧板的通风孔沿纵向延伸，该第三侧板的通风孔沿横向延伸。
5.如权利要求1所述的机箱，其特征在于:该第二侧板的通风孔沿横向延伸，该第三侧板的通风孔沿纵向延伸。
全文摘要
一种机箱，包括一壳体，该壳体包括两相对的第一侧板、连接于该两第一侧板一端之间的一第二侧板和靠近该第二侧板内侧的连接于该两第一侧板之间的一第三侧板，该第二侧板间隔地设有若干沿一第一方向延伸的通风孔，该第三侧板间隔地设有若干沿垂直于该第一方向延伸的通风孔。本发明机箱内的风流先后穿过拥有较大通风面积的第三侧板和第二侧板，散热效率较高，且由于第二侧板和第三侧板相互靠近，基本不会加重电磁干扰。
文档编号G06F1/18GK103105908SQ20111035932
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者张耀廷 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司