技术编号：6453830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件，更具体而言，涉及使半导体器件与 系统级互连结构通过接口进行连接。背景技术当今的半导体器件以不断提高的处理能力、越来越小的封装以及不断 提高的工作频率为特征。更高的处理速度和縮小的尺寸可能导致各种问题， 包括与功率和温度相关的问题。相应地，目前制造出了很多在单个封装中 包括多个内核、甚至在单个管芯上包括多个内核的处理器。这样的处理器 可以在较低的温度下执行高级别的处理任务，从而降低了热耗散。此外， 还可以采用多个内核在较低的频率...
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请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。