技术编号：6455247
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉一种安装锡球装置，特别是指一种为CPU座体精确安装入锡球的安装锡球装置。现有技术现有的安装锡球装置，如美国第620963B1号发明专利案所公开的安装锡球装置，其主要是通过一吸气装置将锡球吸附在吸锡球座的锥形孔洞，并利用吸气压力的解除使锡球自然释放进入CPU座体。因此现有的此种装置为确保能产生足够的吸力，必须依靠较大型的吸气装置以提供强大吸力，否则会由于锡球在圆度的制造上差异，导致风漏现象而无法令锡球稳定吸附，同时会产生震动造成易位；其次，当吸气...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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