专利名称：一种安装锡球装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉一种安装锡球装置，特别是指一种为CPU座体精确安装入锡球的安装锡球装置。
现有技术现有的安装锡球装置，如美国第620963B1号发明专利案所公开的安装锡球装置，其主要是通过一吸气装置将锡球吸附在吸锡球座的锥形孔洞，并利用吸气压力的解除使锡球自然释放进入CPU座体。因此现有的此种装置为确保能产生足够的吸力，必须依靠较大型的吸气装置以提供强大吸力，否则会由于锡球在圆度的制造上差异，导致风漏现象而无法令锡球稳定吸附，同时会产生震动造成易位；其次，当吸气压力消失欲使锡球落下时，可能会因为静电现象或其他因素，造成锡球仍卡持残留在吸锡球座的孔洞，因此难以在CPU座体中精确安装入锡球。
技术内容本实用新型的目的在于提供一种安装锡球装置，可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体的对应孔洞，防止锡球卡持或残留于及锡球座，可以在CPU座体中精确安装入锡球。
本实用新型的另一个目的在提供一种安装锡球装置，无须倚赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，均可稳定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。
实现本实用新型的目的的安装锡球装置包括上模组及下模滑块，CPU座体可置于上模组与下模滑块之间，上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成，利用吸锡球座将锡球施予吸附，并藉气压缸下压推动顶盘，使顶盘表面分布所设之顶针可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之对应孔洞。
实现本实用新型的另一目的的安装锡球装置的吸锡球座是开设多个直形孔洞以供锡球直接吸附，而顶盘表面之顶针是小于直形孔洞之直径，使吸气气流仍可通过直形孔洞，因此不需依赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，可稳定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。
作为本实用新型的改进，上模组是包括气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座，其中气压缸设于锡球盖板上方，上、下端各设有进气口及排气口，通过进气与排气作用，控制活塞杆上下动作；锡球盖板设于吸锡球座上方，其一侧设有通孔并接合一接头，以便与真空产生器联接；顶盘，其下端表面分布设有多个顶针，安装到锡球盖板与吸锡球座之间，其与锡球盖板之间设有适当的气流通道或保持气流间隙，使气流可由锡球盖板的通孔经过该气流通道而进入吸锡球座，以产生真空吸力，又顶盘下端面选定处并开设一个或一个以上之盲孔，以供伸缩弹簧对应安装入；吸锡球座，是用来供锡球盖板形成锁合，在其中央开设一凹槽面以供顶盘放置，该凹槽面表面设有呈选定分布的多个孔洞，且多个孔洞与顶盘的多个顶针相对应，同时该凹槽面在未设有孔洞区域则与供伸缩弹簧形成顶持。
作为进一步改进，安装锡装置的顶盘下端面所设的盲孔是在壁面开设一个或一个以上的通气孔。
作为改进，安装锡球装置的吸锡球座在凹槽面表面所设的多个孔洞，是以呈直形孔洞为较佳。
作为改进，安装锡球装置的该顶盘之顶针是小于吸锡球座之孔洞直径。
作为进一步改进，安装锡球装置的顶盘的气流通道是为十字槽形状。
作为改进，安装锡球装置的吸锡球座在适当处可设置多个滚球套筒，而模滑块在对应处设有滑柱，滑柱可贯穿套接于滚珠套筒。
作为改进，安装锡球装置的下模滑块之两侧均具有一挡块。
采用本实用新型的安装锡球装置，CPU座体置于上模组与下模滑块之间，利用吸锡球座将锡球吸附，并由气压缸下压推动顶盘，使顶盘表面所设的顶针强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之对应孔洞，防止锡球因震动易位或残留于吸锡球座。同时吸锡球座是开设多个直形孔洞供锡球直接吸附，在顶盘表面的顶针小于直形孔洞之直径，吸气气流仍可通过直形孔洞，不须依赖大型的吸气装置即能提供强大的吸力，不受锡球真圆度影响，均可稳定吸附锡球，不会发生震动易位或产生风漏现象。
图1是本实用新型的组合立体图。
图2是本实用新型中上模组与下模滑块呈分离状态的立体图。
图3是本实用新型中上模组与下模滑块呈分离的断面示意图。
图4是本实用新型的分解立体图。
图5是本实用新型中气压缸下压推动顶盘的动作示意图。
图6是本实用新型中锡球呈吸附状态的局部放大示意图。
具体实施例现在根据附图通过对实施例进行说明，将本实用新型的结构特征及其作用、目的详细说明如下如图1至图3所示，本实用新型的安装锡球装置构成是包括一上模组10及一下模滑块20，该上模组10是由一气压缸1、一锡球盖板2、一顶盘3及一吸锡球座4所组成，CPU座体30可置于上模组10与下模滑块20之间，利用吸锡球座4将锡球40予以吸附，气压缸1下压推动顶盘3，使顶盘3表面分布所设的顶针31强迫锡球40被顶出而精确落入CPU座体30之对应孔洞301，这种结构可以防止锡球40发生震动易位或残留卡持于吸锡球座4。
上述的上模组10，如图3所示，其组成包括气压缸1、锡球盖板2、顶盘3及吸锡球座4，其中气压缸1设于锡球盖板2上方，上、下端各设有进气口11及排气口12，通过进气与排气作用，以控制活塞杆13上下动作。
锡球盖板2，设于吸锡球座上方，其一侧设有通孔21并接合接头22，以便与真空产生器联接；顶盘3，其下端表面是分布设有多个顶针31，安装到锡球盖板2与吸锡球座4之间，其与锡球盖板2是设有适当的气流通道32或保持气流间隙，使气流可由锡球盖板2的通孔21经过该气流通道32而进入吸锡球座4，以产生真空吸力，顶盘3的下端面在选定处开设一个或一个以上之盲孔33，以供伸缩弹簧34对应装入；如上述顶盘3的下端面所设的一个或一个以上之盲孔33，除可提供伸缩弹簧34对应安装入以外，亦可在各盲孔33的壁面开设一个或一个以上的通气孔331，使气流亦有同时经由该通气孔331的增设而增强其对锡球40之吸附效果；吸锡球座4，是可用来供锡球盖板2形成锁合，在其中央开设一凹槽面41以供顶盘3置入，该凹槽面41表面设有呈选定分布之多个孔洞42，同时的所述多个孔洞42与顶盘3的多个顶针31为呈完全对应，同时该凹槽面41在未设有孔洞4的区域则恰供上述伸缩弹簧34形成顶持，如第三图所示，又该吸锡球座4在适当处是可设置多个滚珠套筒43以便与下模滑块20结合后具有较佳之滑动效果，并确保上模组10及下模滑块20不会发生侧倾；根据上述上模组10的组成，可将CPU座体30置入上模组10与下模滑块20之间，在真空吸入时，气流由锡球盖板2的通孔21是经顶盘3的气流通道32通过吸锡球座4，故产生的真空吸力可将锡球40稳固吸附，如图3所示，当气压缸1下压推动顶盘3时，如图5所示，顶盘3表面的顶针31向下移动并强迫锡球40被顶出而精确落入CPU座体30之对应孔洞301，锡球40不会发生残留或卡持于吸锡球座4之情形。
如上述安装锡球装置，所述的吸锡球座3于凹槽面41表面所设呈选定分布多个孔洞42，呈直形孔洞为较佳，如图6所示，以提供锡球40直接吸附定位，而顶盘3所设多个对应的顶针31是小于该直形孔洞42的直径，故不会阻断及气气流通过直形孔洞42，以直形孔洞42直接吸附锡球40，其吸力十分强大，因此无须依赖大型的吸气装置，亦不受锡球40真圆度差异之影响，均可呈现稳定吸附状态，不会发生震动易位或产生风漏现象。
上述的顶盘3，可以是设置如图所示的十字槽形状的气流通道32，使气流可由锡球盖板2的通孔21经过该气流通道32而进入吸锡球座4；同理可知，该气流通道32的槽道或通孔的形状并不需要特别限制，只要可以使气流通畅经过即可。
此外，所述的下模滑块20，其四端或适当处并分别设有滑柱201，以供与吸锡球座4的滚珠套筒43贯穿套接，藉此产生较佳滑动效果，并确保上模组10及下模滑块20不会发生侧倾。另该下模滑块20两侧均具有一挡块202，即藉两侧挡块202的高度设定得以控制上模组10的下压高度。
权利要求1.一种安装锡球装置，包括上模组及下模滑块，CPU座体可置于上模组与下模滑块之间，其特征在于上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成，吸锡球座将锡球施予吸附，气压缸下压推动顶盘，顶盘表面分布所设的顶针可强迫锡球顶出而精确落入CPU座体的对应孔洞。
2.如权利要求1所述的安装锡球装置，上模组是包括气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座，其特征在于气压缸，设于锡球盖板上方，上、下端各设有进气口及排气口，通过进气与排气作用控制活塞杆上下动作；锡球盖板，设于吸锡球座上方，其一侧设有通孔并接合一接头，以便与真空产生品联接；顶盘，其下端表面分布设有多个顶针，安装到锡球盖板与吸锡球座之间，其与锡球盖板之间设有适当的气流通道或保持气流间隙，气流可由锡球盖板的通孔经过该气流通道而进入吸锡球座，以产生真空吸力，顶盘下端面选定处并开设一个或一个以上之盲孔，以供伸缩弹簧对应安装入；；吸锡球座，是用来供锡球盖板形成锁合，在其中央开设一凹槽面以供顶盘放置，该凹槽面表面设有呈选定分布的多个孔洞，且多个孔洞与顶盘的多个顶针相对应，同时该凹槽面在未设有孔洞区域则与供伸缩弹簧形成顶持。。
3.如权利要求2所述的安装锡装置，所述的顶盘下端面所设的盲孔，是在壁面开设一个或一个以上之通气孔。
4.如权利要求1所述的安装锡球装置，所述的吸锡球座在凹槽面表面所设呈选定分布之多个孔洞是以呈直形孔洞为较佳。
5.如权利要求1所述的安装锡球装置，所述的顶盘的顶针是小于吸锡球座之孔洞直径。
6.如权利要求1所述的安装锡球装置，顶盘的气流通道是可为十字槽形状。
7.如权利要求1所述的安装锡球装置，吸锡球座在适当处可设置多个滚球套筒，而下模滑块于对应处亦设有滑柱，滑柱可贯穿套接于滚珠套筒。
8.如权利要求1所述的安装球装置，该下模滑块之两侧均具有一挡块。
专利摘要一种安装锡球装置,其构成包括上模组及下模滑块,该上模组是由气压缸、锡球盖板、顶盘及吸锡球座所组成,CPU座体置于上模组与下模滑块之间,利用吸锡球座将锡球吸附,并藉气压缸下压推动顶盘,使顶盘表面所设之顶针可强迫锡球被顶出而精确落入CPU座体之对应孔洞,以防止锡球因震动易位或残留于吸锡球座。
文档编号G06F1/00GK2504672SQ0125570
公开日2002年8月7日 申请日期2001年9月13日 优先权日2001年9月13日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司