专利名称：电镀线铜球锡球添加辅助装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板生产技术领域，具体涉及的是一种电镀线铜球锡球添加辅助装置。
技术背景电镀工艺是印刷电路板制造过程中的重要环节，它是指利用电解原理，在线路板等制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。在目前的电镀行业中，电镀槽中有电解液和若干个阳极钛篮或锆篮，每个阳极钛篮中都置有电镀材，在电镀材填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。如在印刷电路板的导通孔、导通槽、图形及板面电镀铜或锡过程中，为了方便生产，阳极钛篮或锆篮中的铜材或锡材被加工成球状，俗称铜球或锡 球，并被投入阳极钛篮中，随着生产的进行，铜球或锡球会被电解液不断地电解消耗掉，所以在生产中需定时进行补充，以确保电镀铜或锡过程能够顺利进行，并形成均匀的电镀层。生产中添加铜球或锡球时，生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球或锡球投入阳极钛篮或锆篮中，这种方式效率较低，而且同时拿多个铜球或锡球，容易出现铜球或锡球落入电镀槽中出现溶解的情况，会对电镀液造成污染，同时也浪费了铜球或锡球。
发明内容为此，本实用新型的目的在于提供一种电镀线铜球锡球添加辅助装置，以解决目前通过手动添加铜球或锡球过程中，铜球或锡球容易掉落到电镀槽中造成电镀液污染及浪费铜球或锡球的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种电镀线铜球锡球添加辅助装置，包括电镀槽，该电镀槽内设置有一固定杆，所述固定杆两侧悬挂有多个钛篮或锆篮，所述钛篮或锆篮中添加有铜球或锡球，所述电镀槽上方设置有一沟槽盒，该沟槽盒底部设置有与上述钛篮或锆篮数量相同且位置对应的添加孔。其中所述沟槽盒中间设置有一凹槽，且上述固定杆对应卡置于该凹槽中。其中所述沟槽盒两端还设置有侧挡板。本实用新型在钛篮或锆篮上方设置有沟槽盒，利用该沟槽盒底部的添加孔与对应的钛篮或锆篮对应，通过该添加孔向钛篮或锆篮中添加铜球或锡球，避免了铜球或锡球掉落到电镀液中的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、操作方便的优点，有效避免了电镀液被污染及铜球或锡球浪费严重的问题。
图I为本实用新型电镀槽的立体示意图。图2为本实用新型电镀槽与沟槽盒组装在一起的结构示意图。图中标识说明电镀槽I、固定杆101、沟槽盒2、添加孔201、凹槽202、侧挡板203、钛篮或锆篮3、铜球或锡球4。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图I、图2所示，图I为本实用新型电镀槽的立体示意图；图2为本实用新型电镀槽与沟槽盒组装在一起的结构示意图。本实用新型提供的是一种电镀线铜球锡球添加辅助装置，主要用于解决目前电镀线生产工艺过程中采用人工方式添加把铜球或锡球到钛篮或错篮中，所存在的铜球或锡球容易落入电镀槽底部，导致电镀液被污染及铜球或锡球浪费严重的问题。其中本实用新型所述的电镀线铜球锡球添加辅助装置，主要包括有电镀槽I和沟槽盒2，所述电镀槽I中有电镀液，电镀液中设置有多个钛篮或锆篮3，钛篮或锆篮3中存放有铜球或锡球4，这里具体采用的是钛篮或锆篮以及放置的是铜球或锡球，根据不同的加工工艺有所不同。其中电镀槽I中设置有一个固定杆101，上述的钛篮或锆篮3分别悬挂在该固定杆101的两侧，在电镀槽I上方设置有一个沟槽盒2，沟槽盒2为一个左右对称的盒体，其两侧的盒体底部设置有多个添加孔201，中间设置有一个凹槽202，所述凹槽202对应卡在固定杆101上，使沟槽盒2与电镀槽I可对应固定在一起；沟槽盒2的两端设置有侧挡板203，通过侧挡板203可防止添加铜球或锡球时，从槽端掉落；添加孔201对应位于钛篮或锆篮3的正上方，且钛篮或锆篮3的口径比所述添加孔201的孔径稍小，而二者之间的缝隙不会使铜球或锡球4落下。本实用新型工作时，将沟槽盒2放置在电镀槽I的上方，且使添加孔201对应位于钛篮或锆篮3的入口正上方，此时电镀槽I上除了钛篮或锆篮3的入口露在外面，其他位置全部被沟槽盒2遮挡，然后人工将铜球或锡球4从添加孔201中对应投入到钛篮或锆篮3中。采用本实用新型所述的辅助装置，可有效使铜球或锡球投入到钛篮或锆篮中，不会出现铜球或锡球掉落到电镀槽中的问题，避免了铜球或锡球的浪费和电镀液被污染的问题。以上是对本实用新型所提供的电镀线铜球锡球添加辅助装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种电镀线铜球锡球添加辅助装置，包括电镀槽(1)，该电镀槽(I)内设置有一固定杆(101)，所述固定杆(101)两侧悬挂有多个钛篮或锆篮(3)，所述钛篮或锆篮(3)中添加有铜球或锡球(4)，其特征在于所述电镀槽(I)上方设置有一沟槽盒(2)，该沟槽盒(2)底部设置有与上述钛篮或锆篮(3)数量相同且位置对应的添加孔(201)。
2.根据权利要求I所述的电镀线铜球锡球添加辅助装置，其特征在于所述沟槽盒(2)中间设置有一凹槽(202)，且上述固定杆(101)对应卡置于该凹槽(202)中。
3.根据权利要求I所述的电镀线铜球锡球添加辅助装置，其特征在于所述沟槽盒(2)两端还设置有侧挡板(203)。
专利摘要本实用新型公开了一种电镀线铜球锡球添加辅助装置，包括电镀槽，该电镀槽内设置有一固定杆，所述固定杆两侧悬挂有多个钛篮或锆篮，所述钛篮或锆篮中添加有铜球或锡球，所述电镀槽上方设置有一沟槽盒，该沟槽盒底部设置有与上述钛篮或锆篮数量相同且位置对应的添加孔。本实用新型在钛篮或锆篮上方设置有沟槽盒，利用该沟槽盒底部的添加孔与对应的钛篮或锆篮对应，通过该添加孔向钛篮或锆篮中添加铜球或锡球，避免了铜球或锡球掉落到电镀液中的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、操作方便的优点，有效避免了电镀液被污染及铜球或锡球浪费严重的问题。
文档编号C25D17/00GK202658252SQ20122022816
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者邓峻, 黄力, 汪广明 申请人:江门崇达电路技术有限公司